多层PCBKKPCB

多层PCB板是指具有三层以上导电图形层，并在其间用绝缘材料层压而成的PCB。随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低功耗方向发展，多层PCB的应用越来越广泛，其层数和密度也越来越高，相应的结构也日益复杂。多层PCB的生产已成为整个PCB行业中最重要的部分。目前，KKPCB的平均层数已达到8-20层，最高可达64层，在内层制造能力和层压能力方面已达到较高水平。多层板技术的出现是PCB行业的一项重大发展，使整个PCB技术实现了飞跃式进步。

KKPCB非常擅长多层PCB制造和原型制作。普通多层PCB的制造工艺主要基于层压技术。多层压合是PCB制造中的一项重要工艺。KKPCB生产多层PCB已有20多年。多年来，我们见过来自各个行业的各种类型的多层结构，回答过各种类型的多层问题，并解决过各种类型的多层PCB问题。

1. 应根据多层板的总厚度要求选择芯板厚度。芯板厚度应一致，偏差要小。

2. 芯板的外形尺寸与有效单元之间应保持一定距离，即从有效单元到板边的距离，在不浪费材料的前提下应尽量留出更多空间。

3. 定位孔设计。为减少层间偏差，多层板中应注意定位孔的设计：4层多层板只需设计3个以上定位孔即可用于钻孔。对于6层以上的多层板，除了设计用于钻孔的定位孔外，还需要设计5个以上重叠的定位铆钉孔，以及5个以上用于铆钉的工具板定位孔。

4. 内层芯板应无开路、短路、断路、氧化，板面清洁，且无残留膜。

5. 满足PCB用户要求，选择合适的PP和铜箔配置。对于4层压合结构，可使用7628、3313或7628+1080、7628+2116等。1080或2116是6层以上多层板PP的主要选择，而7628主要用于增加介质层厚度。同时，PP要求对称放置，以确保镜像效果并防止板翘曲。

6. 内层芯板预处理工艺。内层芯板的处理工艺包括黑氧化工艺和棕化处理工艺。氧化处理工艺是在内层铜箔上形成黑色氧化膜，黑色氧化膜的厚度为0.25-4.50mg/cm2。棕化工艺（水平棕化）是在内层铜箔上形成有机膜。

内层层压处理工艺的作用如下：

a. 增加内层铜箔与树脂的表面比率，可以增强它们之间的附着力。
b. 提高熔融树脂对铜箔的有效润湿性，使流动树脂有足够能力渗入氧化膜，并在固化后表现出很强的抓握力。
c. 可以防止液态树脂中的双氰胺在高温下分解并影响铜表面。

d. 可以提高耐酸性，并防止湿制程中的粉红圈。

7. 层压参数的有机匹配，多层板层压参数的控制主要是指层压“温度、压力和时间”的有机匹配。如何确定层压温度、压力和时间软件参数，是多层压合加工的关键技术。

1. 铜箔

功能： 在PCB上形成导电图形。
说明： 铜箔是PCB导电层的基本材料，为信号传输和整体板性能提供必要的电气通路。

2. 芯板

功能： 作为PCB的结构框架。
说明： 一种双面覆铜层压板，用作电路板的骨架。芯板提供机械稳定性，并作为双面或多层PCB生产的基础。

3. 半固化片

功能： 在多层PCB中同时充当芯板之间的粘合剂和绝缘体。
说明： 半固化片是多层PCB制造中不可或缺的材料。它将芯板粘合在一起，同时提供电气绝缘。在层压过程中，半固化片确保强层间附着力，防止短路并保持结构完整性。

单层PCB与多层PCB的区别

与单层或双层PCB相比，多层PCB显著改善了电磁兼容性（EMC）并增强了电气性能。

例如，在四层PCB中，内层通常被指定为电源平面和接地平面，这带来以下好处：

1. 降低电感： 电源和接地走线的电感大大降低，从而降低噪声电压。

2. 高频去耦： 电源平面和接地平面形成大型分布式电容，为电源提供出色的高频去耦，并降低电源线噪声。

3. 最小化信号回路： 独立的电源平面和接地平面有助于最小化所有信号路径的回路面积，从而改善信号完整性。

4. 行业小型化趋势： 现代PCB正朝着更小尺寸、更薄层数、更小过孔、更高层数以及更细线宽和间距的趋势发展——这使得多层设计变得至关重要。

5. 支持先进电子产品： 许多高精度和高科技电子设备需要多层PCB来实现其功能。标准双面板无法满足这些先进要求。

Kesimpulan: PCB multilayer sangat diperlukan untuk elektronik modern, memberikan kontrol kebisingan yang unggul, integritas sinyal, dan dukungan untuk desain sirkuit padat berdensitas tinggi.

1. Klasifikasi berdasarkan Aplikasi

• PCB Elektronik Konsumen: Digunakan pada TV, mainan elektronik, smartphone, dan perangkat konsumen lainnya.

• PCB Industri: Digunakan pada komputer, instrumentasi, sistem otomasi, dan peralatan industri lainnya.

• PCB Militer & Kedirgantaraan: Dirancang untuk aplikasi keandalan tinggi di bidang pertahanan dan kedirgantaraan, sering memenuhi standar lingkungan dan kinerja yang ketat.

2. Klasifikasi berdasarkan Fleksibilitas / Kekerasan

• PCB Kaku: Papan padat dan tidak fleksibel untuk perangkat elektronik tradisional.

• PCB Fleksibel (Flex): Dapat ditekuk atau dilipat agar sesuai dengan ruang kompak atau aplikasi dinamis.

• PCB Rigid-Flex: Kombinasi bagian kaku dan fleksibel, ideal untuk rakitan kompleks berdensitas tinggi.

3. Klasifikasi berdasarkan Teknologi Via / Lubang

• PCB Via Terkubur: Via yang menghubungkan lapisan dalam tanpa mencapai lapisan luar.

• PCB Via Buta: Via yang menghubungkan lapisan luar ke lapisan dalam tanpa menembus seluruh papan.

• PCB Buta-Terkubur / HDI: PCB Interkoneksi Berdensitas Tinggi yang menggabungkan via buta dan terkubur untuk sirkuit miniatur berkinerja tinggi.

• PCB Lubang Tembus: Via yang melewati semua lapisan papan, umumnya digunakan untuk memasang komponen.

4. Klasifikasi berdasarkan Material Substrat

• PCB FR4 (Kain Kaca): Papan kaku standar berbasis material kaca-epoksi.

• PCB Substrat Keramik: Digunakan untuk aplikasi frekuensi tinggi, suhu tinggi, atau daya tinggi.

• PCB Inti Logam (MCPCB): Menawarkan pembuangan panas yang sangat baik untuk aplikasi LED dan daya.

Seperti disebutkan di atas, PCB multilayer dapat digunakan di bidang sipil, industri, dan militer. PCB multilayer dapat digunakan untuk tujuan apa pun.

Bagi banyak industri, PCB multilayer telah menjadi pilihan utama untuk berbagai aplikasi. Preferensi ini sebagian besar disebabkan oleh promosi mobilitas dan fungsionalitas yang berkelanjutan oleh semua teknologi. PCB multilayer adalah langkah yang wajar dalam proses ini, yang dapat mengurangi ukuran dan mewujudkan lebih banyak fungsi. Akibatnya, mereka menjadi cukup umum, termasuk:

• Elektronik konsumen: elektronik konsumen adalah istilah yang luas, seperti smartphone dan oven microwave. Setiap produk elektronik konsumen ini mengandung PCB, tetapi semakin banyak yang menggunakan PCB multilayer alih-alih PCB satu lapis standar, yang digunakan untuk meningkatkan fungsi dan mengurangi ukuran.
• Elektronik komputer: semuanya mulai dari server hingga motherboard menggunakan PCB multilayer, terutama karena penghematan ruang dan fungsionalitasnya yang tinggi. Untuk aplikasi ini, kinerja adalah salah satu karakteristik paling dasar dari PCB.
• Telekomunikasi: peralatan telekomunikasi biasanya menggunakan PCB multilayer dalam berbagai aplikasi umum, seperti transmisi sinyal, GPS, dan aplikasi satelit. Alasan utamanya adalah daya tahan dan fungsionalitasnya.
• Industri: PCB multilayer telah menjadi populer di beberapa aplikasi industri, yang paling menonjol adalah kontrol industri. Dari komputer industri hingga sistem kontrol, PCB multilayer digunakan untuk menjalankan mesin di seluruh manufaktur dan aplikasi industri, berkontribusi pada daya tahan dan ukurannya yang kecil.
• Perangkat medis: produk elektronik menjadi bagian yang semakin penting dari industri perawatan kesehatan, memainkan peran di setiap sudut industri, dari pengobatan hingga diagnosis. Dibandingkan dengan pengganti satu lapis, PCB multilayer sangat populer di industri medis karena ukurannya yang kecil, ringan, dan fungsinya yang kuat. Keunggulan ini membuat PCB multilayer digunakan dalam peralatan sinar-X modern, monitor jantung, peralatan pemindaian CAT, dan peralatan tes medis.
• Militer dan pertahanan nasional: PCB multilayer disukai dalam hal daya tahan, fungsionalitas, dan bobot yang ringan, dan sangat berguna dalam sirkuit berkecepatan tinggi, yang semakin mendapat perhatian dalam aplikasi militer. Karena industri pertahanan bergerak menuju rekayasa yang sangat kompak, mereka juga disukai, karena PCB multilayer yang lebih kecil menyisakan lebih banyak ruang bagi komponen lain untuk menjalankan fungsi yang ada.
• Otomotif: dalam mobil modern, mobil semakin bergantung pada komponen elektronik, terutama dengan munculnya kendaraan listrik. Dari GPS dan komputer onboard hingga sakelar lampu depan dan sensor mesin yang dikendalikan oleh perangkat elektronik, menggunakan jenis komponen yang tepat menjadi semakin penting dalam desain kendaraan. PCB multilayer memiliki fungsi tinggi dan ketahanan panas yang relatif, sehingga sangat cocok untuk lingkungan interior mobil.
• Kedirgantaraan: seperti mobil, jet, dan KKPCB, mereka sangat bergantung pada elektronik modern, yang semuanya harus sangat presisi. Dari komputer yang digunakan di darat hingga komputer yang digunakan di kokpit, aplikasi PCB kedirgantaraan harus andal. Dalam hal ini, PCB multilayer adalah solusi ideal, dengan lapisan pelindung yang cukup untuk mencegah panas dan tekanan eksternal merusak koneksi, dan kemampuan untuk dibuat dari bahan fleksibel. Kualitas dan fungsionalitasnya yang lebih tinggi juga berkontribusi pada kegunaan ini di industri kedirgantaraan, karena perusahaan kedirgantaraan lebih memilih menggunakan bahan terbaik untuk memastikan keselamatan personel dan peralatan.
• Masih ada lagi! PCB multilayer digunakan di berbagai industri lain, termasuk industri sains dan penelitian, bahkan peralatan rumah tangga dan keamanan. Semua perangkat, dari sistem alarm dan sensor serat optik hingga akselerator atom dan peralatan analisis cuaca, menggunakan PCB multilayer, memanfaatkan sepenuhnya ruang dan berat yang dihemat oleh format PCB ini.

KKPCB dikenal luas sebagai pemasok PCB profesional di industri manufaktur elektronik. Kami memiliki pengalaman bertahun-tahun dalam PCB multilayer, segmen PCB HDI. KKPCB lebih lanjut memperluas rangkaian produknya termasuk kaku, rigid-flex, HDI, lapisan apa pun, Flex, ukuran besar, tertanam, RF, LED, backplane, substrat logam, substrat keramik, struktur IC, frekuensi tinggi, tembaga tebal. Kualitas tinggi dan keandalan tinggi.

Merancang PCB multilayer memerlukan perencanaan yang cermat dan perhatian terhadap detail untuk memastikan kinerja tinggi, integritas sinyal, dan keandalan jangka panjang. Berikut adalah pertimbangan utama untuk desain PCB multilayer yang sukses.

1. Perencanaan Susunan Lapisan

• Susunan lapisan mendefinisikan bagaimana lapisan sinyal, daya, dan ground diatur.
• Susunan lapisan yang direncanakan dengan baik mengurangi crosstalk, interferensi elektromagnetik (EMI), dan kebisingan, sekaligus meningkatkan integritas sinyal.
• Susunan lapisan yang buruk atau konfigurasi lapisan yang tidak tepat dapat menyebabkan gangguan waktu, distorsi sinyal, dan operasi yang tidak konsisten.

2. Pemilihan Material

• Memilih substrat dan foil tembaga yang tepat sangat penting.
• Material dengan konstanta dielektrik, kinerja termal, dan stabilitas mekanik yang sesuai memastikan transmisi sinyal yang andal dan operasi yang kokoh.
• Pemilihan material yang salah dapat meningkatkan emisi, mengurangi kinerja, dan membuat PCB rentan terhadap kebisingan lingkungan.

3. Integritas Sinyal & Kontrol EMI

• Penempatan bidang ground dan daya yang tepat meminimalkan area loop dan mengurangi induktansi.
• Sinyal berkecepatan tinggi memerlukan jejak impedansi terkontrol dan perutean yang cermat untuk mengurangi crosstalk dan refleksi.
• Papan multilayer memungkinkan bidang khusus untuk daya dan ground, bertindak sebagai kapasitor terdistribusi untuk meningkatkan dekopling frekuensi tinggi.

4. Praktik Terbaik Desain

• Minimalkan jumlah via dan jaga jalur sinyal sesingkat dan selangsung mungkin.
• Pertahankan simetri lapisan yang konsisten untuk mencegah warping dan memastikan stabilitas mekanik.
• Pisahkan sinyal analog dan digital jika memungkinkan untuk mengurangi interferensi.
• Pianifica la gestione termica, specialmente in applicazioni ad alta potenza o ad alta densità.

La progettazione di un PCB multistrato richiede un’attenta pianificazione per garantire alte prestazioni, integrità del segnale e affidabilità a lungo termine. Una progettazione corretta riduce rumore, interferenze elettromagnetiche (EMI) e diafonia ottimizzando allo stesso tempo spazio e funzionalità.

1. Pianificazione dell’impilamento degli strati

• L’impilamento definisce la disposizione degli strati di segnale, alimentazione e massa.

• Un impilamento ben pianificato riduce diafonia, EMI e rumore, e migliora l’integrità del segnale.

• Un impilamento scadente o una configurazione degli strati impropria può causare problemi di temporizzazione, distorsione del segnale e funzionamento intermittente.

Linee guida per la progettazione dell’impilamento:

1. Posizionamento del piano di massa: posiziona un piano di massa direttamente sotto lo strato dei componenti per fornire schermatura e un riferimento per il cablaggio superficiale.

2. Adiacenza degli strati di segnale: tutti gli strati di segnale dovrebbero essere adiacenti a un piano di massa quando possibile.

3. Evita strati di segnale affiancati: evita di posizionare due strati di segnale direttamente adiacenti l’uno all’altro.

4. Accoppiamento alimentazione-massa: posiziona il piano di alimentazione principale il più vicino possibile al suo piano di massa corrispondente per ridurre induttanza e rumore.

5. Simmetria: mantieni la simmetria nello spessore dello strato dielettrico, nello spessore del foglio di rame e nella geometria degli strati per prevenire deformazioni e stress meccanico.

6. Distribuzione bilanciata: assicura che la distribuzione dei grandi piani di rame e degli strati circuitali sia simmetrica per la stabilità elettrica e meccanica.

Efficacia:

• Rispetto ai PCB a doppia faccia, un PCB a quattro strati progettato correttamente può ridurre le radiazioni di circa 15 dB.

• Un impilamento corretto fornisce una rete di distribuzione a bassa induttanza e migliora le prestazioni ad alta velocità.

2. Selezione dei materiali

• Scegli il substrato e il foglio di rame giusti per costante dielettrica, prestazioni termiche e stabilità meccanica.

• Una selezione errata dei materiali può aumentare le EMI, ridurre l’integrità del segnale e rendere il PCB vulnerabile ai rumori esterni.

3. Integrità del segnale e controllo EMI

• Un corretto posizionamento dei piani di massa e alimentazione riduce al minimo le aree di loop e l’induttanza.

• I segnali ad alta velocità richiedono piste a impedenza controllata e un routing accurato per ridurre diafonia e riflessione.

• I circuiti multistrato consentono piani dedicati per alimentazione e massa, che fungono da condensatori distribuiti per il disaccoppiamento ad alta frequenza.

4. Migliori pratiche di progettazione

• Riduci al minimo il numero di via e mantieni i percorsi del segnale brevi e diretti.

• Separa i segnali analogici e digitali dove possibile.

• Pianifica la gestione termica in layout ad alta potenza o densi.

• Mantieni la simmetria degli strati per prevenire stress meccanico e deformazioni.

Laminazione PCB a 4 strati

La laminazione è un processo critico nella produzione di PCB multistrato, in cui più strati di rame e materiali dielettrici vengono uniti sotto calore e pressione per formare un PCB solido e affidabile. Una laminazione corretta garantisce stabilità meccanica, integrità del segnale e prestazioni elettriche costanti.

Struttura tipica di un PCB a 4 strati

1. Strato superiore (strato di segnale): cablaggio dei componenti e piste di segnale.

2. Strato interno 1 (piano di massa): fornisce schermatura e un piano di riferimento per i segnali.

3. Strato interno 2 (piano di alimentazione): distribuisce l’alimentazione in modo efficiente e riduce il rumore.

4. Strato inferiore (strato di segnale): routing aggiuntivo per segnali e componenti.

Vantaggi principali

• Migliore compatibilità elettromagnetica (EMC): riduce radiazioni e diafonia.

• Distribuzione di alimentazione a bassa induttanza: migliora le prestazioni ad alta frequenza e l’integrità del segnale.

• Design compatto: supporta dimensioni ridotte e funzionalità superiori per l’elettronica moderna.

• Stabilità meccanica: la laminazione simmetrica riduce le deformazioni e garantisce affidabilità a lungo termine.

Una laminazione a 4 strati ben progettata è essenziale per applicazioni ad alte prestazioni in elettronica di consumo, controllo industriale, dispositivi medici, automotive, aerospaziale e settori militari.

Impilamento PCB a 4 strati

I quattro strati di un PCB sono solitamente impilati in modo uniforme. Ovvero, quattro strati uniformemente distanziati con il piano al centro. Sebbene ciò renda il circuito simmetrico, non aiuta l’EMC.

Inoltre, un altro errore comune è rendere il piano strettamente accoppiato al grande strato dielettrico e al piano tra il centro e il segnale. Questo produce certamente una buona capacità interpiano, ma non aiuta nemmeno l’integrità del segnale, la diafonia o l’EMC – ecco perché abbiamo scelto di utilizzare PCB a 4 strati su due strati.

Per migliorare le prestazioni EMC del condensatore, è meglio posizionare lo strato di segnale il più vicino possibile al piano (< 10 mil) e utilizzare un core grande (~ 40 mil) tra l’alimentazione e il piano di massa per mantenere lo spessore complessivo del substrato di 62 mil. Un attento monitoraggio dell’accoppiamento planare ridurrà la diafonia tra le piste e ci consentirà di mantenere l’impedenza a un valore accettabile.

Impilamento PCB a 6 strati

Il PCB a sei strati è fondamentalmente una scheda a quattro strati, con l’aggiunta di due strati di segnale aggiuntivi tra i piani. Questo migliora notevolmente l’EMI perché fornisce due strati sepolti per segnali ad alta velocità e due strati superficiali per il routing di segnali a bassa velocità. Lo strato di segnale dovrebbe essere posizionato molto vicino al piano adiacente e lo spessore della piastra (62 mil) dovrebbe essere composto da un core centrale più spesso. C’è sempre un compromesso tra impedenza della pista, larghezza della pista e spessore di prepreg/core. Le coppie differenziali stanno diventando sempre più comuni nella progettazione ad alta velocità. Il rumore viene ridotto utilizzando segnali in modalità differenziale.

Impilamento PCB a 6 strati e impilamento PCB a 8 strati

Per migliorare le prestazioni EMC, aggiungere altri due piani nello stack da sei. Si consiglia di non avere più di due strati di segnale adiacenti tra i piani, poiché ciò crea discontinuità di impedenza (differenza di impedenza dello strato di segnale di circa 20 Ohm) e aumenta la diafonia tra questi strati di segnale.

Nel caso seguente, due strati di piano vengono aggiunti al centro del substrato. Ciò consente un accoppiamento stretto tra i piani centrali e isola ogni piano di segnale, riducendo così l’accoppiamento e aumentando significativamente la diafonia. Questa configurazione è solitamente utilizzata per segnali ad alta velocità nei progetti DDR2 e DDR3 dove la diafonia dovuta a un cablaggio stretto è un problema.

Stack PCB a 10 strati

Quando sono necessari sei strati di cablaggio e quattro piani, si dovrebbero utilizzare schede a dieci strati – e l’EMC merita attenzione.

Una tipica sovrapposizione a 10 strati è mostrata sopra. Questa sovrapposizione è ideale grazie all’accoppiamento stretto del segnale e del piano di ritorno, alla schermatura dello strato di segnale ad alta velocità, alla presenza di piani di massa multipli e alla simmetria di alimentazione/massa strettamente accoppiati al centro della scheda a circuito. I segnali ad alta velocità sono solitamente instradati su strati di segnale sepolti tra i piani (in questo caso, strati 3-4 e 7-8). Tuttavia, occorre prestare attenzione per instradare correttamente questi segnali. Altro, evitare l’accoppiamento (diafonia) tra strati adiacenti.

Stack PCB a 12 strati

12 strati sono il numero massimo di strati che possono essere facilmente realizzati in un PCB spesso 62mil. Occasionalmente si vedono schede da 14 a 16 strati realizzate in schede spesse 62mil, ma il numero di produttori che le realizzano è limitato a coloro che possono produrre schede HDI. I dodici strati sovrapposti sopra forniscono schermatura su sei strati interni.

Stack PCB a 12 strati & Stack PCB a 14 strati

Quando sono necessari otto strati di instradamento (segnale), è necessaria una speciale schermatura critica per utilizzare la sovrapposizione a 14 strati sottostante. Gli strati 6 e 9 forniscono isolamento per i segnali sensibili e 3, 4 e 11, 12 forniscono schermatura per i segnali ad alta velocità.

Stack PCB a 14 strati & Stack PCB a 16 strati

Il PCB a 16 strati fornisce dieci strati di cablaggio, che sono solitamente utilizzati in progetti estremamente densi. Tipicamente, si vedrà un PCB a 16 strati dove la tecnologia di instradamento utilizzata nelle applicazioni EDA non riesce a completare il progetto. “Se non si instrada – basta continuare ad aggiungere strati. “. Sebbene questo sia un detto comune, non è una buona pratica.

Se la scheda non riesce a completare l’instradamento, allora potrebbero esserci molte ragioni. Il posizionamento errato è spesso la causa. Aprire i canali di instradamento, ridurre il numero di incroci nella rete dei topi, posizionare le vie sulla griglia da 25 mil per consentire l’instradamento e aiutare il più possibile i router.

Stack PCB a 16 strati

Il numero di strati che possono essere fabbricati non è in realtà limitato al PCB multistrato (si prega di verificare prima la funzionalità del produttore). Naturalmente, all’aumentare del numero di strati, lo spessore del PCB aumenta per accogliere lo spessore minimo del materiale utilizzato. Bisogna considerare anche il rapporto d’aspetto (spessore della scheda e dimensione minima del foro). In generale, lo spessore del materiale da 100 Mil è 10:1. Ad esempio, un substrato spesso 200 mil ha una dimensione minima del foro di 20 mil.

La regola tecnica si basa sulla spaziatura minima dei componenti SMT utilizzati, che è fondamentalmente l’instradamento massimo, il gioco e il foro passante consentiti riducendo al minimo i costi di produzione del PCB. I progetti complessi ad alta velocità che utilizzano un ball grid array (BGA) richiedono solitamente una tecnologia via da 4 / 4 mil (instradamento/gioco) e 20 / 8 mil (PAD/foro). Tuttavia, se possibile, utilizzare dimensioni più piccole, il che ridurrà i costi e aumenterà la produzione.

Una volta stabilite queste regole, si calcolano l’impedenza caratteristica richiesta (Zo) e lo stack richiesto per l’impedenza differenziale (Zdiff) in base alla scheda tecnica del componente. Tipicamente, si utilizzano 50 ohm Zo e 100 ohm Zdiff. Tenere presente che impedenze più basse aumentano il di / dt e aumentano significativamente la corrente assorbita (il che è dannoso per il PDN), e impedenze più elevate generano più EMI e rendono il progetto più suscettibile alle influenze esterne. Pertanto, un buon intervallo di Zo è 50-60 ohm.

Il numero totale di strati richiesti per un dato progetto dipende dalla complessità del progetto. I fattori includono il numero di reti di segnalazione che devono fuoriuscire dal BGA; il numero di alimentatori richiesti dal BGA; la densità dei componenti e il tipo di package.

I progettisti esperti lo sapranno dopo un po’, ma verificare che ci siano abbastanza strati è un buon modo per regolare automaticamente la scheda. Se non regolato, il router deve completare almeno l’85% dell’instradamento per indicare che lo stack selezionato è instradabile. Potrebbe essere necessario rivalutare il posizionamento più volte per ottenere i migliori risultati.