Capacità PCB rigido-flessibili

KKPCB offre una produzione e un assemblaggio di PCB rigido-flessibili ad alta precisione, inclusi design multistrato, ad alta densità e a passo fine. Garantisce prestazioni affidabili, allineamento preciso e assemblaggio a zero difetti per applicazioni elettroniche complesse.

Capacità PCB rigido-flessibili

KKPCB fornisce servizi avanzati di produzione e assemblaggio di PCB rigido-flessibili, combinando i vantaggi delle schede rigide e flessibili. I nostri processi garantiscono elevata affidabilità, preciso allineamento degli strati e durata a lungo termine per applicazioni elettroniche complesse.
Parametri tecnici FPC / PCB rigido-flessibile
Voce Descrizione Specifiche tecniche
Materiale principale FPC Marca Taiflex, Graceth, SY
Materiale PCB Marca SY, ITEQ, KB
Trama Marca della trama PI, PET
Film di copertura Marca Taiflex, Graceth, SY
Strati 1-24 strati (campione), 1-12 strati (produzione)
Spessore finale della scheda mm 0,25-6,0 mm (campione), PCB rigido-flessibile 0,25-6,0 mm
Linea/Spazio minimi mm 0,05 mm / 0,05 mm
Dimensione massima finale della scheda mm 230*450 mm
Tolleranza spessore finale della scheda mm ±0,05 mm
Spessore PP μm 12,5 μm, 25 μm, 50 μm
Spessore rame μm 12 μm, 18 μm, 36 μm, 70 μm
Materiale di irrigidimento Tipo FR4 / PI / PET / SUS / PSA
Finitura superficiale Tipo ENIG, Stagno a immersione, OSP, Argento a immersione, Placcatura in oro
Dimensione minima foro mm Meccanico: 0,15 mm, Laser: 0,1 mm
Tolleranza foro mm NPTH: ±0,05 mm, PTH: ±0,075 mm
Colore del coverlay Tipo Giallo, nero
Spessore PI mil 0,5, 0,7, 0,8, 1, 2 mil
Numero massimo di strati FPCB 1-8 strati
Dimensione minima della scheda finita mm 5 mm * 8 mm
Pad minimo mm Strato interno: 5 mil, strato esterno: 4 mil
Dimensione minima del rinforzo mm 4 mm * 5 mm
Dimensione massima del rinforzo mm 32 mm * 32 mm
Precisione di allineamento del rinforzo mm ±0,075 mm
Dimensione minima dell'area aperta mm 0,6 mm * 0,6 mm (stampato), 0,5 mm * 0,5 mm (stampaggio di precisione)
Distanza minima tra le aree aperte mm 0,5 mm (stampaggio di precisione), 0,2 mm (fresatura laser), 0,15 mm (foratura normale)
Traboccamento del coverlay (un lato) mm Normale: 0,08-0,12 mm, limite: 0,03 mm
Diametro minimo del semiforno sul gold finger mm 0,25 mm, normale: 0,3 mm
PCB rigido-flessibile: forza di pelatura N 1,4 N
PCB rigido-flessibile: planarità µm <15 µm prima della cottura; <30 µm dopo la cottura
PCB rigido-flessibile: shock termico ℃ 288 °C (3 volte per 10 secondi)
PCB rigido-flessibile: resistenza alla trazione del filo d'oro g >6 g
PCB rigido-flessibile: spessore minimo della scheda mm FPCB 0,1 mm, 4 strati 0,3 mm, 6 strati 0,5 mm, 8 strati 0,6 mm, 10 strati 0,8 mm