| Materiale principale FPC |
Marca |
Taiflex, Graceth, SY |
| Materiale PCB |
Marca |
SY, ITEQ, KB |
| Trama |
Marca della trama |
PI, PET |
| Film di copertura |
Marca |
Taiflex, Graceth, SY |
| Strati |
|
1-24 strati (campione), 1-12 strati (produzione) |
| Spessore finale della scheda |
mm |
0,25-6,0 mm (campione), PCB rigido-flessibile 0,25-6,0 mm |
| Linea/Spazio minimi |
mm |
0,05 mm / 0,05 mm |
| Dimensione massima finale della scheda |
mm |
230*450 mm |
| Tolleranza spessore finale della scheda |
mm |
±0,05 mm |
| Spessore PP |
μm |
12,5 μm, 25 μm, 50 μm |
| Spessore rame |
μm |
12 μm, 18 μm, 36 μm, 70 μm |
| Materiale di irrigidimento |
Tipo |
FR4 / PI / PET / SUS / PSA |
| Finitura superficiale |
Tipo |
ENIG, Stagno a immersione, OSP, Argento a immersione, Placcatura in oro |
| Dimensione minima foro |
mm |
Meccanico: 0,15 mm, Laser: 0,1 mm |
| Tolleranza foro |
mm |
NPTH: ±0,05 mm, PTH: ±0,075 mm |
| Colore del coverlay |
Tipo |
Giallo, nero |
| Spessore PI |
mil |
0,5, 0,7, 0,8, 1, 2 mil |
| Numero massimo di strati FPCB |
|
1-8 strati |
| Dimensione minima della scheda finita |
mm |
5 mm * 8 mm |
| Pad minimo |
mm |
Strato interno: 5 mil, strato esterno: 4 mil |
| Dimensione minima del rinforzo |
mm |
4 mm * 5 mm |
| Dimensione massima del rinforzo |
mm |
32 mm * 32 mm |
| Precisione di allineamento del rinforzo |
mm |
±0,075 mm |
| Dimensione minima dell'area aperta |
mm |
0,6 mm * 0,6 mm (stampato), 0,5 mm * 0,5 mm (stampaggio di precisione) |
| Distanza minima tra le aree aperte |
mm |
0,5 mm (stampaggio di precisione), 0,2 mm (fresatura laser), 0,15 mm (foratura normale) |
| Traboccamento del coverlay (un lato) |
mm |
Normale: 0,08-0,12 mm, limite: 0,03 mm |
| Diametro minimo del semiforno sul gold finger |
mm |
0,25 mm, normale: 0,3 mm |
| PCB rigido-flessibile: forza di pelatura |
N |
1,4 N |
| PCB rigido-flessibile: planarità |
µm |
<15 µm prima della cottura; <30 µm dopo la cottura |
| PCB rigido-flessibile: shock termico |
℃ |
288 °C (3 volte per 10 secondi) |
| PCB rigido-flessibile: resistenza alla trazione del filo d'oro |
g |
>6 g |
| PCB rigido-flessibile: spessore minimo della scheda |
mm |
FPCB 0,1 mm, 4 strati 0,3 mm, 6 strati 0,5 mm, 8 strati 0,6 mm, 10 strati 0,8 mm |