// ДЕМОНСТРАЦИЯ ПРОДУКТОВАPCB a rame spesso e ad alta affidabilità
KKPCB è un produttore cinese leader specializzato in PCB a rame spesso, che fornisce soluzioni end-to-end per applicazioni industriali, automotive, telecomunicazioni e applicazioni ad alta affidabilità. Grazie all’utilizzo di tecnologie all’avanguardia, attrezzature di precisione e un team di ingegneri altamente qualificati, forniamo progetti di PCB a rame spesso che soddisfano i più severi standard di prestazioni e affidabilità. I PCB a rame spesso, noti anche come PCB a rame grosso, presentano uno spessore del rame ≥3 oz/ft² sugli strati interni o esterni. Ad esempio, mentre un PCB standard ha tipicamente 2 oz/ft² di rame, un PCB a rame spesso parte da 4 oz/ft², consentendo una superiore capacità di trasporto di corrente, prestazioni termiche e durata a lungo termine.
Circuito stampato PCB con bordo metallico
Scheda PCB PTFE con finitura oro ENIG
Scheda PCB con bordo dorato
Scheda PCB con fori ciechi e sepolti
PCB HDI multistrato con via ciechi e sepolti ENIG
Scheda PCB a fessura a gradini per microonde
Backplane PCB a rame spesso a 10 strati
Piastra in rame spesso per PCB di sistemi di controllo industriale
Scheda PCB a rame spesso a 8 strati
PCB in rame spesso
Rame spesso di solito indica uno spessore della lamina di rame del PCB superiore a 3 once (4 mil o 100 micron). È utilizzato principalmente per elettronica ad alta potenza (corrente elettrica) come alimentatori o alcuni circuiti di potenza nel settore automobilistico. Può essere progettato su strato interno o strato esterno. Nella produzione di PCB, è più difficile rispetto ai circuiti tradizionali con lamina di rame inferiore a 2 once.
Capacità dei PCB in rame spesso:
- PCB in rame spesso con peso del rame fino a 68OZ
- Numero di strati fino a 32 strati
- Spessore della scheda PCB in rame spesso fino a 10 mm
- Spessori del rame dello strato interno di 105 µm, 210 µm o 1050 µm a seconda del carico di corrente
- Spessori variabili del rame dello strato esterno da 50 µm a 1050 µm
- Strutture complesse ad alta corrente possibili
- Fino a 4 x 1050 µm di Cu per PCB possibili
- Molti anni di esperienza di produzione in serie con 400 µm di Cu sugli strati interni
L’incisione del pattern è uno dei principali problemi da superare per i PCB in rame spesso. Quando lo spessore del rame diventa maggiore, il tempo del processo di incisione sarà più lungo. Quando la soluzione di incisione rimuove il rame verticalmente, causerà anche un’incisione laterale simultaneamente. Infine, il pattern avrà un grande “piede” che ha una larghezza molto più piccola in alto rispetto al basso. Ciò riduce sempre il volume di rame utilizzato per trasferire la corrente. Per soddisfare i criteri di progettazione, il fabbricante di PCB deve prima effettuare la compensazione della larghezza della traccia in modo che la larghezza della linea possa soddisfare le specifiche. Ciò significa che anche uno spazio di traccia più ampio è importante. Quando lo spessore del rame supera le 5 once, il problema diventa più difficile. Più spessa è la lamina di rame, più ampia è la larghezza di traccia/spazio di progettazione, questa è una percezione comune.
Il secondo processo da considerare è la laminazione. Per riempire lo spazio inciso, è necessaria una grande quantità di resina per riempirlo. Di solito la resina deve provenire dal prepreg. Quindi il fabbricante di PCB utilizza sempre più prepreg ad alto contenuto di resina nella costruzione in rame spesso. Tuttavia, ciò causerà molti problemi.
- Lo spessore totale diventerà elevato. Se il prepreg utilizzato è troppo poco, potrebbe causare vuoti all’interno. Ma troppo prepreg può causare uno spessore totale o uno spessore dielettrico tra gli strati fuori specifica.
- Durante la laminazione, i molteplici prepreg ad alto contenuto di resina avranno un elevato flusso di resina e causeranno lo spostamento dello strato interno. Il disallineamento strato-su-strato diventerà un problema che il fabbricante deve superare.
- l’area ricca di resina può presentare problemi di crepe nella resina per la sua mancanza di rinforzo. Il CTE più elevato causa anche alcuni problemi di affidabilità a temperature più elevate.
Il terzo problema da considerare è la foratura. Quando il progetto presenta molto rame spesso, i parametri di foratura devono essere regolati per essere più simili alla foratura di una piastra di rame spessa. L’usura della punta del trapano e la rimozione dei detriti devono essere gestite con attenzione.
Il quarto problema riguarda il processo di solder mask. È difficile applicare abbastanza solder mask per coprire il pattern in rame spesso e il materiale di base con una grave differenza di altezza. Di solito, il produttore deve riempire più solder mask per riempire lo spazio tra le tracce. È comune applicare più stampe. La prima stampa riempie la maggior parte dello spazio del pattern e la seconda stampa copre uno spessore sufficiente di solder mask sul pattern della traccia. Ma presenta ancora qualche rischio di vuoti. La solder mask spessa è anche più difficile da esporre e sviluppare. Se l’energia di esposizione è troppo debole, potrebbe verificarsi qualche problema di sottosquadro.
Un problema che i progettisti di alimentatori hanno considerato è il test ad alta tensione (Hi-Pot Test). Per ottenere un isolamento sufficiente a resistere al test ad alta tensione, il materiale, lo stack-up multistrato, la pulizia dello strato interno, l’incisione e il design sono tutti importanti. A volte anche la foratura, la fresatura e la placcatura giocano un ruolo importante per ottenere un buon isolamento elettrico.
Quando lo spessore del rame diventa ancora più elevato, come 10 once o più, il processo di produzione deve subire alcune modifiche. Il produttore può applicare un po’ di resina prima sullo spazio della traccia per prevenire un riempimento eccessivo di resina o il rischio di vuoti. Questa è anche la chiave per produrre più spessori di pattern in rame su uno strato.
Per le applicazioni che richiedono l’esecuzione ad alta potenza offriamo tracce in rame spesso ed estremo, fori passanti placcati (PTH), pad superficiali e piani di massa. Elettroplaccando rame più pesante sul tuo PCB, assicuri un’elevata affidabilità e un’efficiente distribuzione di potenza. In effetti, abbiamo scoperto che le tracce in rame spesso possono persino agire come un proprio scambiatore di calore dissipando fino al 20% della temperatura complessiva. Lo spessore estremo del rame può essere placcato fino a 30oz.
APPLICAZIONI DEI PCB IN RAME SPESSO:
- Distribuzione ad alta potenza
- Trasformatori planari
- Dissipazione del calore
- Convertitori di potenza
- Sistemi di amplificazione
- Produttori di pannelli solari
- Controllori di potenza
- Attrezzature per saldatura
Prodotti PCB in rame spesso:
- PCB ad alta corrente
- PCB in rame spesso (105-240μm)
- PCB in rame ultra spesso (300-500μm)
- PCB in rame ultra spesso Ultra Max (2185 μm)
- PCB combinato
- PCB con barra collettrice integrata
- PCB con inserti in rame
Scheda PCB in metallo con barra collettrice, inclusi:
- Integrazione della barra collettrice nello strato interno
- Estrazione del rame e piegatura del rame
- Integrazione nello strato esterno
- La forma della barra collettrice è flessibile
- PCB in metallo con rame pesante supporta fino a 500 A
- Lo spessore del rame disponibile è fino a 2000 μm
Applicazioni dei PCB con barra collettrice integrata:
- Sostituzione della barra collettrice
- Scheda terminale ad alta tensione e alta corrente
- Interruttore ad alta tensione
- Mobilità leggera
Produttore di PCB con barra collettrice integrata
Correnti più elevate richiedono profili in rame personalizzati nei PCB. Poiché lo spazio di installazione è sempre limitato, è necessario utilizzare l’asse Z. Con spessori di rame dello strato interno fino a 400 µm, sono possibili applicazioni con correnti continue superiori a 200 A.
Invece di utilizzare il processo di incisione per realizzare piste conduttive, una barra collettrice da 2185 μm (86 oz) o superiore è realizzata con fogli di rame laminati mediante lavorazione meccanica e può essere integrata nel PCB.
Nel caso di un PCB ad alta corrente convenzionale, è necessario utilizzare rame di base spesso, aumentando così il costo dei materiali e rendendo il prezzo del PCB più elevato. Il costo totale del PCB può essere ridotto perché la barra collettrice viene utilizzata solo nell’area necessaria. Inoltre, è possibile montare componenti sulla barra collettrice combinando barra collettrice e PCB.
I PCB in rame pesante, prodotti con autentica tecnologia di incisione, sono la prima scelta in caso di correnti elevate e sono caratterizzati da strutture con spessori di rame da 105 a 400 µm.
Questo classico dei PCB è la prima scelta quando le alte correnti sono inevitabili: il PCB in rame pesante, prodotto con autentica tecnologia di incisione. I PCB in rame pesante sono caratterizzati da strutture con spessori di rame da 105 a 400 µm. Questi PCB sono utilizzati per uscite ad alta corrente e per l’ottimizzazione della gestione termica. Il rame pesante consente ampie sezioni trasversali del PCB per carichi ad alta corrente e favorisce la dissipazione del calore. I design più comuni sono multistrato o a doppia faccia. Con questa tecnologia PCB è anche possibile combinare strutture di layout fini sugli strati esterni e strati di rame pesante negli strati interni.
Siamo lieti di supportare il tuo progetto di PCB in rame pesante in ogni fase del percorso.
// Produzione avanzata per requisiti PCB specializzati
Soluzioni PCB a processo speciale per design complessi
KKPCB fornisce soluzioni di produzione PCB specializzate per design complessi che richiedono processi di fabbricazione avanzati e un controllo ingegneristico preciso. Dalla circuitazione a linee fini e strutture via complesse ai via riempiti di resina, rame pesante e costruzioni con materiali ibridi, offriamo soluzioni PCB su misura per soddisfare requisiti elettrici, termici e strutturali impegnativi.
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