PCB MulticamadaKKPCB

Placa de PCB multicamada refere-se a uma PCB que possui mais de três camadas de padrões condutores e é laminada com materiais isolantes entre elas. Com o desenvolvimento da tecnologia eletrônica em direção a alta velocidade, multifuncionalidade, grande capacidade e baixo consumo portátil, a aplicação de PCB multicamada é cada vez mais ampla, e seu número de camadas e densidade também são cada vez maiores, e a estrutura correspondente também é cada vez mais complexa. A produção de PCB multicamada tornou-se a parte mais importante de toda a indústria de PCB. Atualmente, o número médio de camadas da KKPCB atingiu 8-20 camadas, podendo chegar a 64 camadas, o que alcançou um alto nível em termos de capacidade de fabricação de camadas internas e capacidade de laminação. O surgimento da tecnologia de placas multicamada é um grande desenvolvimento da indústria de PCB, que faz toda a tecnologia de PCB avançar aos saltos.

A KKPCB é muito boa em fabricação de PCB multicamada e prototipagem. O processo de fabricação de PCB multicamada comum é baseado principalmente na tecnologia de laminação. A laminação multicamada é um processo importante na fabricação de PCB. A KKPCB produz PCBs multicamada há mais de 20 anos. Ao longo dos anos, vimos todos os tipos de construções multicamada de vários setores, respondemos a todos os tipos de perguntas sobre multicamada e resolvemos todos os tipos de problemas com PCBs multicamada.

1. A espessura da placa núcleo deve ser selecionada de acordo com os requisitos de espessura total da placa multicamada. A espessura da placa núcleo deve ser consistente e o desvio pequeno.

2. Deve haver uma certa distância entre a dimensão geral da placa núcleo e a unidade de efeitos, ou seja, a distância da unidade efetiva até a borda da placa deve ser, na premissa de não desperdiçar materiais, tentar manter mais espaço.

3. Design do furo de posicionamento. Para reduzir o desvio entre as camadas, deve-se prestar atenção ao design dos furos de posicionamento em placas multicamada: multicamada de 4 camadas só precisa projetar mais de 3 furos de posicionamento que podem ser usados para perfuração. Para placas multicamada com mais de 6 camadas, além de projetar furos de posicionamento para perfuração, também é necessário projetar mais de 5 furos de rebite de posicionamento sobrepostos e mais de 5 furos de posicionamento para a placa de ferramenta para rebites.

4. A placa núcleo interna deve estar livre de aberto, curto, circuito aberto, oxidação, superfície da placa limpa e sem filme residual.

5. Atender aos requisitos dos usuários de PCB, selecionar a configuração apropriada de PP e folha de cobre. Para laminados de 4 camadas, podem ser usados 7628, 3313 ou 7628 + 1080, 7628 + 2116, etc. 1080 ou 2116 é a principal escolha de PP para placas multicamada com mais de 6 camadas, e 7628 é usado principalmente para aumentar a espessura da camada dielétrica. Ao mesmo tempo, o PP requer posicionamento simétrico para garantir o efeito espelho e prevenir o empenamento da placa.

6. Processo de pré-tratamento da placa núcleo interna. O processo de tratamento da placa núcleo da camada interna inclui o processo de oxidação negra e o processo de tratamento de brunimento. O processo de tratamento de oxidação é formar um filme de óxido negro na folha de cobre interna, a espessura do filme de óxido negro é de 0,25-4,50mg/cm2. O processo de brunimento (brunimento horizontal) é formar um filme orgânico na folha de cobre interna.

As funções do processo de tratamento do laminado interno são as seguintes:

a. Aumentar a proporção de superfície da folha de cobre interna e da resina pode melhorar a adesão entre elas.
b. A molhabilidade efetiva da resina fundida à folha de cobre é aumentada para que a resina fluida tenha capacidade suficiente de penetrar no filme de óxido e mostrar uma forte aderência após a cura.
c. Pode prevenir a decomposição da dicandiamida na resina líquida em altas temperaturas e a influência na superfície do cobre.

d. Pode melhorar a resistência ácida e prevenir o anel ROSA no processo úmido.

7. A combinação orgânica dos parâmetros de laminação, o controle dos parâmetros de laminação de placas multicamada refere-se principalmente à combinação orgânica da laminação “temperatura, pressão e tempo”. Como determinar os parâmetros de software de temperatura, pressão e tempo de laminação é a tecnologia chave para o processamento de laminados multicamada.

1. Folha de Cobre

Função: Forma os padrões condutores na PCB.
Descrição: A folha de cobre é o material essencial para as camadas condutoras da PCB, fornecendo os caminhos elétricos necessários para a transmissão de sinal e o desempenho geral da placa.

2. Placa Núcleo

Função: Serve como a estrutura estrutural da PCB.
Descrição: Um laminado revestido de cobre de dupla face que atua como a espinha dorsal da placa de circuito. As placas núcleo fornecem estabilidade mecânica e servem como base para a produção de PCB de dupla face ou multicamada.

3. Prepreg

Função: Atua tanto como adesivo quanto como isolante entre as placas núcleo em PCBs multicamada.
Descrição: O prepreg é um material indispensável na fabricação de PCB multicamada. Ele une as placas núcleo enquanto fornece isolamento elétrico. Durante a laminação, o prepreg garante forte adesão entre camadas, prevenindo curtos-circuitos e mantendo a integridade estrutural.

Diferença Entre PCBs de Camada Única e Multicamada

Comparado com PCBs de camada única ou dupla, os PCBs multicamada oferecem compatibilidade eletromagnética (EMC) significativamente melhorada e desempenho elétrico aprimorado.

Por exemplo, em uma PCB de quatro camadas, as camadas internas são frequentemente designadas como um plano de alimentação e um plano de terra, o que proporciona os seguintes benefícios:

1. Indutância Reduzida: A indutância das trilhas de alimentação e terra é bastante reduzida, diminuindo a tensão de ruído.

2. Desacoplamento de Alta Frequência: Os planos de alimentação e terra formam um grande capacitor distribuído, proporcionando excelente desacoplamento de alta frequência para a fonte de alimentação e reduzindo o ruído da linha de energia.

3. Laços de Sinal Minimizados: Planos independentes de alimentação e terra ajudam a minimizar a área do laço para todos os caminhos de sinal, melhorando a integridade do sinal.

4. Tendência da Indústria para Miniaturização: As PCBs modernas estão tendendo para tamanhos menores, camadas mais finas, vias menores, contagens de camadas mais altas e larguras e espaçamentos de trilhas mais finos—tornando os designs multicamada essenciais.

5. Suporte para Eletrônicos Avançados: Muitos dispositivos eletrônicos de alta precisão e alta tecnologia exigem PCBs multicamada para alcançar suas funções. Placas de dupla face padrão não podem atender a esses requisitos avançados.

Conclusão: As PCBs multicamadas são indispensáveis para a eletrônica moderna, proporcionando controle superior de ruído, integridade de sinal e suporte para projetos de circuitos compactos e de alta densidade.

1. Classificação por Aplicação

• PCBs para Eletrônicos de Consumo: Usadas em TVs, brinquedos eletrônicos, smartphones e outros dispositivos de consumo.

• PCBs Industriais: Usadas em computadores, instrumentação, sistemas de automação e outros equipamentos industriais.

• PCBs Militares e Aeroespaciais: Projetadas para aplicações de alta confiabilidade em defesa e aeroespacial, frequentemente atendendo a rigorosos padrões ambientais e de desempenho.

2. Classificação por Flexibilidade / Rigidez

• PCBs Rígidas: Placas sólidas e inflexíveis para dispositivos eletrônicos tradicionais.

• PCBs Flexíveis (Flex): Podem dobrar ou enrolar para se ajustar a espaços compactos ou aplicações dinâmicas.

• PCBs Rígido-Flexíveis: Combinação de seções rígidas e flexíveis, ideal para montagens complexas de alta densidade.

3. Classificação por Tecnologia de Vias / Furos

• PCBs com Vias Enterradas: Vias que conectam camadas internas sem alcançar as camadas externas.

• PCBs com Vias Cegas: Vias que conectam camadas externas a camadas internas sem atravessar toda a placa.

• PCBs Cegas-Enterradas / HDI: PCBs de Interconexão de Alta Densidade combinando vias cegas e enterradas para circuitos miniaturizados de alto desempenho.

• PCBs com Furos Passantes: Vias que atravessam todas as camadas da placa, comumente usadas para montagem de componentes.

4. Classificação por Material do Substrato

• PCBs FR4 (Tecido de Vidro): Placas rígidas padrão baseadas em material de vidro-epóxi.

• PCBs com Substrato Cerâmico: Usadas para aplicações de alta frequência, alta temperatura ou alta potência.

• PCBs com Núcleo Metálico (MCPCBs): Oferecem excelente dissipação de calor para aplicações de LED e potência.

Como mencionado acima, a PCB multicamadas pode ser usada nos campos civil, industrial e militar. A PCB multicamadas pode ser usada para qualquer finalidade.

Para muitas indústrias, a PCB multicamadas tornou-se a primeira escolha para diversas aplicações. Essa preferência deve-se em grande parte à promoção contínua da mobilidade e funcionalidade por todas as tecnologias. A PCB multicamadas é um passo razoável nesse processo, que pode reduzir o tamanho e realizar mais funções. Como resultado, elas se tornaram bastante comuns, incluindo:

• Eletrônicos de consumo: eletrônicos de consumo é um termo amplo, como smartphones e fornos de micro-ondas. Cada um desses produtos eletrônicos de consumo contém PCB, mas cada vez mais deles usam PCB multicamadas em vez de PCB padrão de camada única, o que é usado para aumentar a funcionalidade e reduzir o tamanho.
• Eletrônicos de computador: tudo, desde o servidor até a placa-mãe, usa PCBs multicamadas, principalmente devido à sua economia de espaço e alta funcionalidade. Para essas aplicações, o desempenho é uma das características mais básicas da PCB.
• Telecomunicações: equipamentos de telecomunicações normalmente usam PCBs multicamadas em uma variedade de aplicações gerais, como transmissão de sinal, GPS e aplicações de satélite. A principal razão é sua durabilidade e funcionalidade.
• Industrial: A PCB multicamadas tornou-se popular em várias aplicações industriais, sendo a mais notável o controle industrial. De computadores industriais a sistemas de controle, PCBs multicamadas são usadas para operar máquinas em toda a manufatura e aplicações industriais, contribuindo para sua durabilidade e tamanho reduzido.
• Dispositivos médicos: os produtos eletrônicos estão se tornando uma parte cada vez mais importante do setor de saúde, desempenhando um papel em todos os cantos da indústria, do tratamento ao diagnóstico. Comparada aos substitutos de camada única, a PCB multicamadas é particularmente popular na indústria médica devido ao seu tamanho pequeno, leveza e funções poderosas. Essas vantagens fazem com que a PCB multicamadas seja usada em equipamentos modernos de raios-X, monitores cardíacos, equipamentos de tomografia computadorizada e equipamentos de testes médicos.
• Militar e defesa nacional: as PCBs multicamadas são favorecidas em termos de durabilidade, funcionalidade e baixo peso, e são muito úteis em circuitos de alta velocidade, que estão recebendo cada vez mais atenção em aplicações militares. À medida que a indústria de defesa avança em direção à engenharia altamente compacta, elas também são favorecidas, pois PCBs multicamadas menores deixam mais espaço para que outros componentes desempenhem suas funções existentes.
• Automóvel: no automóvel moderno, o automóvel depende cada vez mais de componentes eletrônicos, especialmente com o surgimento dos veículos elétricos. De GPS e computadores de bordo a interruptores de faróis e sensores de motor controlados por dispositivos eletrônicos, usar o tipo certo de componentes está se tornando cada vez mais importante no design de veículos. A PCB multicamadas tem alta funcionalidade e resistência relativa ao calor, por isso é muito adequada para o ambiente interno dos automóveis.
• Aeroespacial: como carros, jatos e a KKPCB, eles dependem fortemente da eletrônica moderna, que deve ser muito precisa. Do computador usado em terra ao computador usado no cockpit, a aplicação da PCB aeroespacial deve ser confiável. Nesse caso, a PCB multicamadas é a solução ideal, com camada de proteção suficiente para evitar que o calor e o estresse externo danifiquem a conexão, e a capacidade de ser feita de materiais flexíveis. Sua maior qualidade e funcionalidade também contribuem para essa utilidade na indústria aeroespacial, pois as empresas aeroespaciais preferem usar os melhores materiais para garantir a segurança do pessoal e dos equipamentos.
• Há mais! A PCB multicamadas é usada em uma variedade de outras indústrias, incluindo a indústria de ciência e pesquisa, até eletrodomésticos e segurança. Todos os dispositivos, de sistemas de alarme e sensores de fibra óptica a aceleradores atômicos e equipamentos de análise meteorológica, usam PCBs multicamadas, aproveitando ao máximo o espaço e o peso economizados por esse formato de PCB.

A KKPCB é amplamente conhecida como um fornecedor profissional de PCB na indústria de manufatura eletrônica. Temos anos de experiência em PCB multicamadas, segmentos de PCB HDI. A KKPCB expande ainda mais sua linha de produtos, incluindo rígida, rígido-flexível, HDI, qualquer camada, Flex, grande porte, embutida, RF, LED, backplane, o substrato metálico, um substrato cerâmico, estrutura de CI, alta frequência, cobre pesado. Alta qualidade e alta confiabilidade.

Projetar uma PCB multicamadas requer planejamento cuidadoso e atenção aos detalhes para garantir alto desempenho, integridade de sinal e confiabilidade a longo prazo. Abaixo estão as principais considerações para um design bem-sucedido de PCB multicamadas.

1. Planejamento da Pilha de Camadas

• A pilha define como as camadas de sinal, alimentação e terra são organizadas.
• Uma pilha bem planejada reduz diafonia, interferência eletromagnética (EMI) e ruído, enquanto melhora a integridade do sinal.
• Pilha deficiente ou configuração inadequada de camadas pode levar a falhas de temporização, distorção de sinal e operação intermitente.

2. Seleção de Materiais

• Escolher o substrato e a folha de cobre corretos é fundamental.
• Materiais com constante dielétrica apropriada, desempenho térmico e estabilidade mecânica garantem transmissão confiável de sinal e operação robusta.
• A escolha incorreta de material pode aumentar a emissão, reduzir o desempenho e tornar a PCB suscetível a ruído ambiental.

3. Integridade de Sinal e Controle de EMI

• O posicionamento adequado de planos de terra e alimentação minimiza áreas de loop e reduz a indutância.
• Sinais de alta velocidade exigem trilhas com impedância controlada e roteamento cuidadoso para reduzir diafonia e reflexão.
• Placas multicamadas permitem planos dedicados para alimentação e terra, atuando como capacitores distribuídos para melhorar a desacoplamento de alta frequência.

4. Melhores Práticas de Design

• Minimize a contagem de vias e mantenha os caminhos de sinal o mais curtos e diretos possível.
• Mantenha simetria consistente de camadas para evitar empenamento e garantir estabilidade mecânica.
• Separe sinais analógicos e digitais quando possível para reduzir interferência.
• Planeje o gerenciamento térmico, especialmente em aplicações de alta potência ou alta densidade.

Projetar uma PCB multicamadas exige um planejamento cuidadoso para garantir alto desempenho, integridade de sinal e confiabilidade a longo prazo. Um design adequado reduz ruído, interferência eletromagnética (EMI) e diafonia, ao mesmo tempo que otimiza espaço e funcionalidade.

1. Planejamento da Pilha de Camadas

• A pilha define a disposição das camadas de sinal, alimentação e terra.

• Uma pilha bem planejada reduz diafonia, EMI e ruído, e melhora a integridade do sinal.

• Uma pilha ruim ou uma configuração de camadas inadequada pode levar a falhas de temporização, distorção de sinal e operação intermitente.

Diretrizes de Design da Pilha:

1. Posicionamento do Plano de Terra: Coloque um plano de terra diretamente abaixo da camada de componentes para fornecer blindagem e uma referência para a fiação superficial.

2. Adjacência das Camadas de Sinal: Todas as camadas de sinal devem estar adjacentes a um plano de terra sempre que possível.

3. Evite Camadas de Sinal Consecutivas: Evite colocar duas camadas de sinal diretamente adjacentes uma à outra.

4. Pareamento Alimentação-Terra: Coloque o plano de alimentação principal o mais próximo possível do seu plano de terra correspondente para reduzir indutância e ruído.

5. Simetria: Mantenha simetria na espessura da camada dielétrica, espessura da folha de cobre e geometria das camadas para evitar empenamento e estresse mecânico.

6. Distribuição Equilibrada: Garanta que a distribuição de grandes planos de cobre e camadas de circuito seja simétrica para estabilidade elétrica e mecânica.

Eficácia:

• Comparado a PCBs de dupla face, uma PCB de quatro camadas bem projetada pode reduzir a radiação em aproximadamente 15 dB.

• Uma pilha adequada fornece uma rede de distribuição de baixa indutância e melhora o desempenho em alta velocidade.

2. Seleção de Materiais

• Escolha o substrato e a folha de cobre corretos para constante dielétrica, desempenho térmico e estabilidade mecânica.

• A seleção incorreta de materiais pode aumentar a EMI, reduzir a integridade do sinal e tornar a PCB vulnerável a ruídos externos.

3. Integridade de Sinal e Controle de EMI

• O posicionamento adequado dos planos de terra e alimentação minimiza as áreas de loop e a indutância.

• Sinais de alta velocidade exigem trilhas com impedância controlada e roteamento cuidadoso para reduzir diafonia e reflexão.

• Placas multicamadas permitem planos dedicados para alimentação e terra, atuando como capacitores distribuídos para desacoplamento de alta frequência.

4. Melhores Práticas de Design

• Minimize a contagem de vias e mantenha os caminhos de sinal curtos e diretos.

• Separe sinais analógicos e digitais sempre que possível.

• Planeje o gerenciamento térmico em layouts de alta potência ou densos.

• Mantenha a simetria das camadas para evitar estresse mecânico e empenamento.

Laminação de PCB de 4 Camadas

A laminação é um processo crítico na fabricação de PCB multicamadas, onde múltiplas camadas de cobre e materiais dielétricos são unidas sob calor e pressão para formar uma PCB sólida e confiável. A laminação adequada garante estabilidade mecânica, integridade de sinal e desempenho elétrico consistente.

Estrutura Típica de PCB de 4 Camadas

1. Camada Superior (Camada de Sinal): Fiação de componentes e trilhas de sinal.

2. Camada Interna 1 (Plano de Terra): Fornece blindagem e um plano de referência para sinais.

3. Camada Interna 2 (Plano de Alimentação): Distribui energia de forma eficiente e reduz ruído.

4. Camada Inferior (Camada de Sinal): Roteamento adicional para sinais e componentes.

Principais Vantagens

• Compatibilidade Eletromagnética (EMC) Aprimorada: Reduz radiação e diafonia.

• Distribuição de Energia com Baixa Indutância: Melhora o desempenho em alta frequência e a integridade do sinal.

• Design Compacto: Suporta tamanho menor e maior funcionalidade para a eletrônica moderna.

• Estabilidade Mecânica: A laminação simétrica reduz o empenamento e garante confiabilidade a longo prazo.

Uma laminação de 4 camadas bem projetada é essencial para aplicações de alto desempenho em eletrônicos de consumo, controle industrial, dispositivos médicos, automotivo, aeroespacial e setores militares.

Pilha de PCB de 4 Camadas

Quatro camadas de PCB geralmente são vistas empilhadas uniformemente. Ou seja, quatro camadas uniformemente espaçadas com o plano no centro. Embora isso torne a placa simétrica, não ajuda na EMC.

Além disso, outro erro comum é fazer o plano fortemente acoplado à grande camada dielétrica e ao plano entre o centro e o sinal. Isso certamente produz uma boa capacitância entre planos, mas também não ajuda na integridade do sinal, na diafonia ou na EMC – é por isso que escolhemos usar PCBs de 4 camadas em duas camadas.

Para melhorar o desempenho de EMC do capacitor, é melhor colocar a camada de sinal o mais próximo possível do plano (< 10 mil), e usar um núcleo grande (~ 40 mil) entre a fonte de alimentação e o plano de terra para manter a espessura total do substrato em 62 mil. O rastreamento próximo do acoplamento planar reduzirá a diafonia entre trilhas e nos permitirá manter a impedância em um valor aceitável.

Pilha de PCB de 6 Camadas

A placa de PCB de seis camadas é basicamente uma placa de quatro camadas, adicionando duas camadas de sinal adicionais entre os planos. Isso melhora muito a EMI, pois fornece duas camadas enterradas para sinais de alta velocidade e duas camadas superficiais para rotear sinais de baixa velocidade. A camada de sinal deve ser colocada muito próxima ao plano adjacente e a espessura da placa (62 mil) deve ser composta por um núcleo central mais espesso. Há sempre um trade-off entre impedância da trilha, largura da trilha e espessura do prepreg/núcleo. Pares diferenciais estão se tornando cada vez mais comuns em designs de alta velocidade. O ruído é reduzido usando sinais de modo diferencial.

Pilha de PCB de 6 Camadas e Pilha de PCB de 8 Camadas

Para melhorar o desempenho de EMC, adicione mais dois planos na pilha de seis. Recomenda-se não ter mais de duas camadas de sinal adjacentes entre os planos, pois isso cria descontinuidades de impedância (diferença de impedância da camada de sinal de ~ 20 Ohm) e aumenta a diafonia entre essas camadas de sinal.

No caso a seguir, duas camadas de plano são adicionadas ao centro do substrato. Isso permite um acoplamento estreito entre os planos centrais e isola cada plano de sinal, reduzindo assim o acoplamento e aumentando significativamente a diafonia. Essa configuração é geralmente usada para sinais de alta velocidade em projetos DDR2 e DDR3, onde a diafonia devido à fiação apertada é um problema.

Pilha de PCB de 10 camadas

Quando são necessárias seis camadas de fiação e quatro planos, devem ser usadas placas de dez camadas – e a EMC merece atenção.

Uma sobreposição típica de 10 camadas é mostrada acima. Essa sobreposição é ideal devido ao acoplamento estreito do sinal e do plano de retorno, à blindagem da camada de sinal de alta velocidade, à presença de múltiplos planos de terra e à simetria de alimentação/terra firmemente acoplados no centro da placa de circuito. Sinais de alta velocidade geralmente são roteados em camadas de sinal enterradas entre planos (neste caso, camadas 3-4 e 7-8). No entanto, deve-se tomar cuidado para rotear esses sinais corretamente. Além disso, evite o acoplamento (diafonia) entre camadas adjacentes.

Pilha de PCB de 12 camadas

12 camadas é o número máximo de camadas que podem ser facilmente fabricadas em uma PCB de 62 mil de espessura. Ocasionalmente, você verá placas de 14 a 16 camadas fabricadas em placas de 62 mil de espessura, mas o número de fabricantes que as produzem é limitado àqueles que conseguem fazer placas HDI. As doze camadas empilhadas acima fornecem blindagem em seis camadas internas.

Pilha de PCB de 12 camadas & Pilha de PCB de 14 camadas

Quando oito camadas de roteamento (sinal) são necessárias, uma blindagem crítica especial é necessária para usar a sobreposição de 14 camadas abaixo. As camadas 6 e 9 fornecem isolamento para sinais sensíveis e as camadas 3, 4 e 11, 12 fornecem blindagem para sinais de alta velocidade.

Pilha de PCB de 14 camadas & Pilha de PCB de 16 camadas

A PCB de 16 camadas fornece dez camadas de fiação, que geralmente são usadas em projetos extremamente densos. Normalmente, você verá uma PCB de 16 camadas onde a tecnologia de roteamento usada em aplicações EDA não consegue rotear o projeto até a conclusão. “Se não rotear – basta continuar adicionando camadas.”. Embora seja um ditado comum, não é uma boa prática.

Se a placa não conseguir completar o roteamento, pode haver muitos motivos. O posicionamento ruim é frequente. Abra os canais de roteamento, reduza o número de cruzamentos na rede de conexões, coloque vias na grade de 25 mil para permitir o roteamento e ajude os roteadores o máximo possível.

Pilha de PCB de 16 camadas

O número de camadas que podem ser fabricadas não é realmente limitado à PCB Multicamada (verifique primeiro a capacidade do fabricante). Naturalmente, à medida que o número de camadas aumenta, a espessura da PCB aumenta para acomodar a espessura mínima do material utilizado. A proporção de aspecto (espessura da placa e tamanho mínimo do furo) também deve ser considerada. De modo geral, a espessura do material de 100 Mil é de 10:1. Por exemplo, um substrato de 200 mil de espessura tem um tamanho mínimo de furo de 20 mils.

A regra técnica baseia-se no espaçamento mínimo dos componentes SMT utilizados, que é basicamente o roteamento, a folga e o furo passante máximos permitidos, minimizando os custos de fabricação de PCB. Projetos complexos de alta velocidade usando um ball grid array (BGA) geralmente exigem tecnologia de via de 4 / 4 mil (roteamento/folga) e 20 / 8 mil (PAD/furo). No entanto, se possível, use tamanhos menores, o que reduzirá os custos e aumentará a produção de fabricação.

Uma vez estabelecidas essas regras, a impedância característica necessária (Zo) e a pilha necessária de impedância diferencial (Zdiff) são calculadas de acordo com o datasheet do componente. Normalmente, são usados 50 ohm de Zo e 100 ohm de Zdiff. Tenha em mente que impedâncias mais baixas aumentam o di / dt e aumentam significativamente a corrente absorvida (o que é prejudicial ao PDN), e impedâncias mais altas geram mais EMI e tornam o projeto mais suscetível a influências externas. Portanto, uma boa faixa de Zo é de 50-60 ohm.

O número total de camadas necessárias para um determinado projeto depende da complexidade do projeto. Os fatores incluem o número de redes de sinal que devem atravessar a partir do BGA; o número de fontes de alimentação exigidas pelo BGA; a densidade dos componentes e o tipo de encapsulamento.

Projetistas experientes saberão disso depois de um tempo, mas verificar se há camadas suficientes é uma boa maneira de ajustar automaticamente a placa. Se não for ajustado, o roteador precisa completar pelo menos 85% do roteamento para indicar que a pilha selecionada é roteável. Pode ser necessário reavaliar o posicionamento várias vezes para obter os melhores resultados.