Presso KKPCB, gestiamo linee di assemblaggio SMT all’avanguardia progettate per precisione, affidabilità e velocità. I nostri sistemi di produzione avanzati garantiscono qualità costante e tempi di consegna più rapidi sia per i prototipi che per la produzione.
Gestiamo assemblaggi SMT a singola e doppia faccia per un’ampia gamma di tipi di componenti, tra cui:
Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA)
Quad Flat Pack No-Lead (QFN)
Quad Flat Package (QFP)
Small Outline Integrated Circuit (SOIC)
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
Per garantire il massimo livello di precisione e affidabilità negli assemblaggi PCB SMT ad alta densità, applichiamo molteplici processi di test e ispezione, tra cui:
Test Funzionale
Attraverso un rigoroso controllo dei processi e tecnologie di ispezione avanzate, KKPCB garantisce prestazioni a difetti zero e assemblaggi PCB pronti per la produzione per settori esigenti come automotive, telecomunicazioni, medicale e automazione industriale.

KKPCB fornisce servizi professionali di assemblaggio PCB SMT alimentati da linee di produzione automatizzate avanzate, dotate di macchine pick-and-place ad alta velocità, saldatura a rifusione di precisione, sistemi di ispezione AOI, X-ray e ICT. Siamo specializzati nell’assemblaggio di componenti ad alta densità e a passo ridotto, tra cui BGA, QFN, CSP, PoP e pacchetti ultra-piccoli 01005, garantendo precisione e coerenza senza pari in ogni produzione. Attraverso un’analisi DFM completa e l’ottimizzazione dei processi, otteniamo eccellenti rese e affidabilità anche per progetti SMT complessi. Con capacità produttive flessibili che coprono prototipi, piccoli e medi volumi, KKPCB serve clienti nei settori controllo industriale, automotive, telecomunicazioni, medicale e IoT. Integrando un rigoroso controllo dei processi, la completa tracciabilità dei materiali e una gestione certificata ISO/IATF, garantiamo qualità a difetti zero, tempi di consegna rapidi e affidabilità a lungo termine—aiutando i clienti ad accelerare il time-to-market con fiducia e precisione.















| Juki JX-100 Macchina SMT Pick & Place | |
|---|---|
| Specifiche tecniche | 6 teste con allineamento laser, 14.400 componenti all'ora, chip piccolo 8 mm o inferiore Punti di posizionamento per programma: 2000 |
| Dimensioni componenti supportate | Altezza: min 0,3 mm, max 6 mm Dimensioni: min 0,75 x 0,5 mm, max 33,5 mm² Passo dei piedini: 15 mil |
| Dimensioni PCB supportate | Min: X 50 mm x Y 30 mm Max: X 330 mm x Y 250 mm Spessore: min 0,4 mm, max 4 mm |
| Zevatech FS-750 Macchina SMT Pick & Place | |
|---|---|
| Specifiche tecniche | 3 teste con allineamento laser, 8.000 componenti all'ora, chip piccolo 8 mm o inferiore Punti di posizionamento per programma: 2000 |
| Dimensioni componenti supportate | Altezza: min 0,3 mm, max 6 mm Dimensioni: min 1,0 x 0,5 mm, max 23,5 mm² Passo dei piedini: 15 mil |
| Dimensioni PCB supportate | Min: X 50 mm x Y 30 mm Max: X 330 mm x Y 250 mm Spessore: min 0,4 mm, max 4 mm |
| Zevatech PM-570 Macchina SMT Pick & Place | |
|---|---|
| Specifiche tecniche | 1 testa con allineamento laser, 3.870 componenti all'ora, valutazione massima Punti di posizionamento per programma: 2000 |
| Dimensioni componenti supportate | Altezza: max 6 mm Dimensioni: min 1,0 x 0,5 mm, max 33,5 mm² Passo dei piedini: 15 mil |
| Dimensioni PCB supportate | Min: X 30 mm x Y 30 mm Max: X 406 mm x Y 330 mm Spessore: min 0,6 mm, max 2,5 mm |
Poiché la Surface Mount Technology (SMT) continua a progredire, la sua adozione è cresciuta rapidamente in un’ampia gamma di settori. Oggi, i servizi di assemblaggio PCB SMT sono sempre più cruciali per le applicazioni che richiedono precisione, affidabilità e posizionamento di componenti ad alta densità.
I settori che serviamo includono:
Presso KKPCB, forniamo soluzioni complete di assemblaggio PCB SMT che coprono tutti i tipi di assemblaggio e tutte le dimensioni di PCB—dal tradizionale assemblaggio through-hole allo SMT standard e all’assemblaggio BGA a passo ultra-fine. I nostri servizi sono flessibili, supportando produzione di prototipi, piccoli, medi e grandi volumi, e accogliendo assemblaggio SMT a singola o doppia faccia per tutti i tipi di componenti. La saldatura a onda e le tecniche di assemblaggio avanzate vengono eseguite utilizzando attrezzature all’avanguardia in aree completamente controllate ESD, garantendo massima affidabilità e qualità.
Le nostre capacità di assemblaggio SMT includono:
Linee di assemblaggio SMT complete con sistemi automatizzati di pick-and-place e saldatura a rifusione
Assemblaggio PCB a singola e doppia faccia
Produzione da bassi a alti volumi
Ambiente di produzione rigorosamente controllato ESD
Ispezione completa e controllo qualità, inclusi AOI, X-ray e test funzionali
Siamo specializzati nel posizionamento di componenti ad alta densità e ultra-compatte, in grado di gestire:
Pacchetti più piccoli: 01005, 0201, 0402
Componenti senza piedini, BGA, µBGA, LGA, Package-on-Package (PoP) e altri pacchetti avanzati
Con i servizi di assemblaggio SMT di KKPCB, i clienti di diversi settori possono contare su precisione, affidabilità, tempi di consegna rapidi e produzione scalabile, accelerando lo sviluppo dei loro prodotti mantenendo una qualità senza compromessi.
L’assemblaggio con tecnologia a montaggio superficiale (SMT) presenta diversi vantaggi rispetto alla tradizionale tecnologia through-hole. Ecco alcuni dei principali vantaggi dell’assemblaggio SMT:
I componenti SMT sono molto più piccoli dei componenti through-hole, il che consente circuiti molto più densi e PCB più piccoli.
I componenti SMT possono essere posizionati su un PCB molto più rapidamente dei componenti through-hole, poiché possono essere posizionati e saldati utilizzando attrezzature automatizzate.
L’assemblaggio SMT è generalmente meno costoso dell’assemblaggio through-hole, poiché richiede meno manodopera e può essere automatizzato più facilmente.
I componenti SMT sono meno soggetti a stress meccanico e vibrazioni, poiché sono montati direttamente sulla superficie del PCB.
Poiché i componenti SMT sono molto più piccoli dei componenti through-hole, occupano meno spazio su un PCB, il che consente progetti più compatti.
I componenti SMT sono più leggeri dei componenti through-hole, il che può essere una considerazione importante per applicazioni in cui il peso è un fattore critico, come nel settore aerospaziale o nei dispositivi elettronici portatili.
Ci imponiamo di eseguire ispezioni visive per garantire che non vi siano componenti mancanti o disallineati o problemi di ponti di saldatura. Oltre alle ispezioni manuali, utilizziamo anche una macchina di ispezione SMT per garantire la completezza. Se rileviamo qualsiasi difetto durante questo rigoroso processo di ispezione, rimandiamo immediatamente la scheda per la rilavorazione. Una volta completata la rilavorazione, testiamo nuovamente le schede per verificare se tutto funziona correttamente. Siamo orgogliosi delle nostre rigorose misure di controllo qualità e ci assicuriamo che ogni scheda soddisfi i nostri elevati standard prima di consegnarla ai nostri clienti.
Ci assicuriamo che non sia stato commesso alcun errore e che tutte le parti siano al posto giusto utilizzando una macchina AOI. Con l’introduzione della tecnologia 3D, abbiamo iniziato a preferirla all’ispezione 2D ed evitato qualsiasi falso allarme. Con l’ispezione 3D, effettuiamo misurazioni accurate per un processo di ispezione più stabile.
Per pre e post-saldatura per identificare la presenza dei componenti, il posizionamento e la qualità della saldatura.
Dopo il posizionamento dei componenti, eseguiamo un’ispezione ottica automatizzata per assicurarci che tutti i componenti siano montati nel posto giusto. Utilizziamo apparecchiature AOI per verificare il posizionamento, l’orientamento e la polarità dei componenti.
Eseguiamo anche un AOI post-reflow per assicurarci che non vengano commessi errori e poi eseguiamo un’ispezione a raggi X per la verifica del processo.
Eseguiamo questo test per verificare i componenti senza terminali attraverso un’immagine a raggi X di essi e dei giunti di saldatura per assicurarci che tutto funzioni come previsto.
Attraverso questo, cerchiamo eventuali guasti nei giunti e lo eseguiamo tramite test bed-of-nails.
Eseguiamo questo per accertare che i PCB funzionino in modo produttivo e secondo i requisiti dopo l’assemblaggio SMT. Con i test, garantiamo la qualità della gamma di assemblaggi PCB SMT consegnati.
Il processo SMT riduce i costi di produzione e inoltre fa un uso efficiente dello spazio del PCB. Attraverso l’utilizzo efficace dell’SMT, siamo in grado di costruire circuiti elettronici altamente intricati su assemblaggi miniaturizzati e più piccoli facendo affidamento sull’automazione. Essenzialmente, con l’SMT è possibile ottenere quanto segue –
I tipi di assemblaggio SMT includono –
Nei dispositivi elettronici di consumo come tablet e telefoni cellulari, c’è la necessità di un assemblaggio compatto dei componenti sui circuiti stampati. Qui, la SMT può essere utilizzata efficacemente per fare il miglior uso ottimale dello spazio disponibile. Questo processo produce anche prodotti leggeri poiché non c’è bisogno di cablaggi e saldature aggiuntivi.
Scegliere KKPCB per l’assemblaggio SMT PCB offre vantaggi come una vasta esperienza, tecnologia avanzata e un controllo qualità rigoroso. Forniamo soluzioni personalizzate, tempi di consegna rapidi e un forte supporto clienti, garantendo risultati di alta qualità e affidabili per i vostri progetti di assemblaggio elettronico.
SMT (Surface-Mount Technology) e la tecnologia through-hole differiscono principalmente nei metodi di montaggio e nei processi di assemblaggio. La SMT prevede il posizionamento dei componenti direttamente sulla superficie del PCB ed è preferita per la sua elevata densità di componenti, design compatto ed efficienza nella produzione ad alto volume. La tecnologia through-hole, d’altra parte, richiede che i componenti passino attraverso i fori nel PCB ed è apprezzata per le sue connessioni meccaniche robuste e l’idoneità per design più semplici o prototipi. La SMT generalmente offre un assemblaggio più rapido e una maggiore flessibilità di progettazione, mentre la tecnologia through-hole fornisce un supporto meccanico robusto ed è migliore per applicazioni con sollecitazioni fisiche significative.
La tendenza attuale è l’automazione. Quindi, seguiamo la stessa direzione. La maggior parte dei componenti SMT sulle vostre schede circuiti sarà assemblata con apparecchiature automatiche di pick-and-place.
Anche se ci affidiamo a processi di assemblaggio automatizzati, alcuni componenti non possono essere posizionati.
Per iniziare il processo SMT, abbiamo bisogno dei componenti e delle schede grezze per prepararli alla produzione. Queste cose sarebbero validate dai team di ispezione del vostro Contract Manufacturer (CM) per non commettere errori.