// PRODUTTORE DI SUBSTRATI ICSubstrato ICKKPCB

I substrati IC rappresentano il livello più alto di miniaturizzazione nella  produzione di PCB e condividono molte somiglianze con la produzione di semiconduttori. La tecnologia Flip Chip è la base per il packaging di circuiti integrati ad alte prestazioni utilizzati in applicazioni che vanno dagli smartphone, tablet e PC di livello consumer alle workstation grafiche ad alte prestazioni, server e apparecchiature per infrastrutture IT. I substrati IC fungono da connessione tra il chip IC e il PCB attraverso una rete conduttiva di tracce e fori.

Tecnologia avanzata che sta plasmando il futuro. KKPCB produce molti tipi di substrati IC sui quali i chip IC vengono fissati al substrato IC utilizzando wire bonding e/o metodi flip-chip. I nostri substrati IC prodotti da KKPCB includono:

• CSP (Chip Scale Packages)
• FC-CSP (Flip Chip) CSP
• BOC (Board on Chip)
• PoP (Package on Package)
• PiP (Package in Package)
• SiP (System in Package)
• Modulo RF
• Package LED

• Numero di strati: 1L / 2L / 3L / 4L, fino a 12 strati.
• Larghezza minima di linea e spaziatura: 25/25 µm
• Via laser/pad minimo: 50/100 µm
• Controllo dell’impedenza per tracce di segnale critiche
• Materiali conformi RoHS
• Bump pad: passo bump minimo 130 µm
• Struttura: any layer, coreless, cavity, passivo incorporato, traccia incorporata (fino a 20 um di passo)
• Ampia scelta di materiali e finiture superficiali disponibili
• Spessore: 100 um (2L) ~ 225 um (4L)
• Dimensione minima del package: da 3 x 3 mm fino a 15 x 15 mm

• Dispositivi portatili, mobili, networking
• Smartphone, elettronica di consumo e DTV
• CPU, GPU e chipset per applicazioni PC
• CPU, GPU per console di gioco (es. X-Box, PS3, Wii…)
• Controller chip DTV, controller chip Blu-Ray
• Applicazioni infrastrutturali (es. rete, stazione base…)
• ASIC
• Baseband digitale
• Gestione dell’alimentazione
• Processore grafico
• Controller multimediale
• Protsessor
• Memóriakártya 3C termékekhez (pl. mobil/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/NoteBook)
• Nagy teljesítményű CPU
• GPU, ASIC eszközök
• Asztali / Szerver
• Hálózat
• Játékkonzol

A termék egy tokozási hordozó, amelyet mobil eszközök és PC-k alapvető félvezetőihez használnak. Elektromos jeleket továbbít a félvezetők és az alaplap között, és védi a drága félvezetőket a külső igénybevételektől. Az általános hordozókhoz képest, mivel ez a hordozó egy nagy sűrűségű áramköri hordozó, amely több mikroáramkört tartalmaz, a szerelési hibák és a drága félvezetők közvetlen hordozóra ragasztásából eredő költségek csökkenthetők.

Az integrált áramköri (IC) tokozási panel (IC hordozó) az integrált áramköri tokozás alapvető alkatrésze. Ez a félvezető szemcsék (DIE) és különféle passzív eszközök (Passives) közvetlen hordozója. Ez egyben a fejlett tokozás kulcsfontosságú anyaga is. A tokozási panel biztosítja a távközlési összekapcsolás, a teljesítményjavítás, a rögzített tartás, a hőelvezetés és a szigetelő védelem funkcióit a félvezető szemcsék számára különféle passzív eszközökkel. Ez a funkció az alapja az integrált áramköri tokozás vékony, miniaturizált, nagy sűrűségű és nagy teljesítményű megvalósításának.

• 1,5~12 réteg, páratlan vagy páros rétegű hordozók, ultravékony hordozó felépítés
• A Via Post vagy rézoszlop egy szekvenciális felépítésű hordozó galvanizálási eljárás, amely bármely rétegen elindítható és összekapcsolható
• Nagy réztömb szerkezetek galvanizálhatók a hordozón belül az IR-esés csökkentése és a teljesítményintegritás javítása érdekében
• Kompatibilis a hagyományos Tenting/MSAP technológiával
• Via post vagy rézoszlop használata lézeres via helyett bármely réteg és bármely forma nagy sűrűségű összekapcsolásának megvalósítására
• A rézoszlop-összekapcsolás konzisztenciája javíthatja az RF tokozás teljesítményét és biztosítja a jelintegritást
• A halmozott rúd alakú rézoszlopok vagy galvanizált hőterítők háromdimenziós összekapcsolási csatornát hoznak létre a chip hatékony hőelvezetéséhez

Egy új típusú tokozási módszer, amelyben a chipet vagy passzív alkatrészeket a hordozó belsejében lévő fémes rétegek közé ágyazzák be, és a chip vagy eszköz I/O-ja fan-out módon kapcsolódik a külső csatlakozóhoz a mikro-viakon és fémes rétegeken keresztül. Ez a chipbeágyazott hordozó lehetővé teszi, hogy a felső felületen további chipeket és passzív eszközöket helyezzenek el a magasabb integrációs szintű funkcionalitás elérése érdekében 3D felépítésben. Ezzel az innovatív és testreszabott eljárással az összes alkatrész egy tokozásba integrálható, új rendszerszintű tokozást vagy modult alkotva.

• A chipbeágyazott hordozó 1~5 fanout réteget támogat, és megvalósít egy 3D integrált szerkezetet
• Zökkenőmentes kapcsolat a chip és a hordozólap között ostyához hasonló eljárással, vékonyréteg Ti/Cu porlasztással (Sputter Ti/Cu)
• A rugalmas fejlett tervezési szabályok vékonyabb és kisebb formájú eszközöket eredményezhetnek, mint a hagyományos félvezető tokozás
• A KKPCB független szellemi tulajdonjogával (IP) gyártják, és kompatibilis a hagyományos MSAP eljárással, amely széles körű chip- és passzív alkatrész-integrációt tesz lehetővé
• A chip és a hordozó közötti kapcsolat egy vékony fémréteg (Ti/Cu) magrétegének porlasztásával jön létre az ostyához hasonló eljárásban, ami jelentősen javítja az elektromos teljesítményt és a hőelvezetést
• hatást, valamint a hosszú távú megbízhatóságot
• Az eljárás egy Panel Level Fanout, amely alacsonyabb költségű szerkezeteket érhet el, mint a jelenlegi wire bond vagy Flip Chip technológiákkal feldolgozott tokozások

A CSP (Chip Size Package) olyan termék, amelynek tokozási hordozó mérete nem haladja meg a félvezető chip méretének 120%-át. A terület méretének csökkentése érdekében a CSP az általános BGA-hoz képest nagy sűrűségű huzalozással készül. A CSP legfontosabb célja a beépítési terület méretének csökkentése.

A Chip Scale Packaging (CSP) finom mintázat technológiát, nagyon kicsi viakat, ultravékony rézfóliát és felépítésű szerkezetet használ a nagy sűrűségű tervekhez és a rugalmassághoz. A CSP hordozó nagy megbízhatóságot nyújt mind a csatlakoztatásban, mind a szigetelésben.

• Memória, analóg, ASIC-ok, Logika, RF eszközök,
• Notebook, Subnotebook, Személyi számítógépek,
• GPS, PDA, vezeték nélküli távközlési rendszer

• Finom mintázat technológia nagy sűrűségű tervezéshez
• Felépítésű szerkezet nagy tervezési rugalmassághoz
• Nagy megbízhatóság a csatlakoztatásban és a szigetelésben
• Alacsony CTE anyag alkalmazása, amely alkalmas PoP-hoz

Ez egy olyan félvezető chip, amelynek mérete meghaladja a kész alkatrész méretének 80%-át. WBCSP (Wire Bonding CSP) néven ismert, mivel aranyhuzal-kötési módszert alkalmaznak a félvezető chip és a PCB összekapcsolására. Aranyhuzalt használnak a chip és a PCB összekapcsolására, és a többcsomagos tokozás is lehetséges, ami a terméket elsősorban memóriachipekhez teszi alkalmassá. Különösen a UTCSP (Ultra Thin CSP) termékek készülnek 0,13 mm vagy annál vékonyabb vastagságban. A chip és a PCB közötti kapcsolat nagy fokú szabadságával többchip-es tokozás válik lehetővé, és jobb teljesítmény valósul meg az azonos vastagságú más termékekhez képest.

A frekvenciasáv iránti nagyobb igény, amelyet a tömeges alkalmazások és multimédia hajt a vezeték nélküli távközlésen keresztül, több sávot igényel a kézibeszélőben. A fejlett távközlési protokollra való átállás és a vivőaggregáció egyaránt hajtja a sávok számára vonatkozó igényt, valamint a teljesítményerősítők és front-end modulok iránti igényt. Az RF modul egy analóg áramkör, amely különbözik a digitálisoktól. Sokkal több szakértelmet igényel a áramkör/mintázat tervezés és az alkatrészgyártás terén.

• Szalag forma
• Vastag réz
• Controllo dell’impedenza
• Controllo rigoroso dell’uniformità

PBGA (Plastic Ball Grid Array) esprime le caratteristiche strutturali del substrato per package. In altre parole, sul retro del PCB, al posto dei terminali, vengono allineate delle sfere di saldatura per collegare il substrato alla scheda madre. Il termine PBGA è usato in modo tanto generico quanto il substrato per package.

Il tipico substrato BGA per applicazioni di packaging IC con wire bonding è basato su laminato in rame rivestito con resina immersa in fibra di vetro. Il packaging PBGA è una soluzione conveniente per un’ampia gamma di conteggi di I/O del chip. Quando la funzionalità dell’IC viene aggiornata, migra sempre dal packaging con lead frame al packaging BGA.

• Forma a striscia
• Molteplici finiture superficiali
• Ampia gamma di scelta dei materiali
• Ottimizzazione del design del substrato considerando le prestazioni termiche ed elettriche
• Passo delle sfere più fine e spessore del package più sottile
• Elevate prestazioni elettriche grazie alla breve lunghezza dei fili
• Processo di etch back
• Disponibile sia per Flip-chip che per Wire bonding
• Cablaggio ad alta densità tramite processo semi-additivo
• Formazione di pattern fini per la tecnologia di bonding on trace
• Stabilità dimensionale del substrato per il package on package
• Design a piastra senza terminali per l’interconnessione

• ASIC, DSP e Memorie, Gate Array,
• Microprocessori / Controller / Grafica
• Chipset e periferiche per PC
• Processori grafici
• Set-Top Box
• Console per videogiochi
• Gigabit Ethernet

CSP (Chip Size Package) è un prodotto la cui dimensione del substrato per package non supera il 120% della dimensione del chip a semiconduttore. Per ridurre l’area, viene formato il CSP con cablaggio altamente denso rispetto al BGA generale. L’obiettivo più importante del CSP è ridurre la dimensione dell’area di montaggio.

Questo è chiamato Flip Chip Chip Scale Package (FCCSP) poiché i chip a semiconduttore vengono capovolti e collegati a una scheda tramite un bump anziché il wire bonding. È utilizzato principalmente per i chip application processor (AP) dei dispositivi IT mobili. Inoltre, rispetto al WBCSP che utilizza filo d’oro, il processo che utilizza il Flip Chip può essere applicato ai semiconduttori ad alta densità perché il percorso dei segnali elettrici è più breve e può ospitare ingressi e uscite maggiori.

• Unità singola o forma a striscia
• Passo fine, processo mSAP
• Scheda sottile e piatta
• Processo coreless

• EEPROM. NAND Flash, gestione dell’alimentazione, reti passive integrate, dispositivi analogici standard
• PRAM, LPDDR, ONEDRAM, NAND Flash
• Telefoni cellulari, PDA, PC portatili, unità disco, fotocamere digitali, lettori MP3, dispositivi di navigazione GPS, prodotti portatili

Package KKPCB Flip Chip CSP (fcCSP) – una soluzione flip chip in formato package CSP. Questa costruzione del package si abbina a tutte le nostre opzioni di bumping disponibili (Copper Pillar, saldatura senza piombo, eutettica), consentendo al contempo la tecnologia di interconnessione flip chip in area array e, quando si sostituisce l’interconnessione wirebond standard, in un layout di bump periferico. I vantaggi dell’interconnessione flip chip sono molteplici: offre prestazioni elettriche migliorate rispetto alla tecnologia wirebond standard, consente un fattore di forma più piccolo grazie alla maggiore densità di routing ed elimina l’impatto sull’altezza z dei loop di wire-bond.

Il package fcCSP viene assemblato su un laminato o su un substrato a base di stampo con o senza core. Il package viene lavorato in formato a striscia per l’efficienza produttiva e per minimizzare i costi, e consente strutture con die nudo, overmolded e die esposto. Le sfide termiche dei dispositivi ad alta potenza possono essere gestite applicando un dissipatore di calore integrato. L’Antenna in Package (AiP) può essere abilitata con l’uso del chip attach sul lato inferiore. Infine, se abbinata a un die con bump in rame, la tecnologia fcCSP sfrutta il routing del substrato a linee/spazi fini e il passo dei bump per ridurre il numero di strati e i costi aumentando al contempo le prestazioni elettriche.

Il package fcCSP è un’opzione interessante per applicazioni in cui sia le prestazioni che il fattore di forma sono critici. Esempi includono dispositivi mobili ad alte prestazioni (incluso il 5G), infotainment e ADAS per l’automotive e l’intelligenza artificiale. Inoltre, i vantaggi della bassa induttanza e della maggiore densità di routing consentono percorsi elettrici ottimizzati per i segnali ad alta frequenza, rendendo fcCSP adatto per applicazioni Baseband, RF e con antenna nel substrato.

FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array), che utilizza micro bump ad alta densità per collegare i chip digitali e il substrato tramite il processo Flip Chip, e posiziona i dispositivi passivi accanto ai chip sulla superficie del substrato, per formare un package di tipo BGA (Ball Grid Array) o LGA (Land Grid Array). KKPCB utilizza la tecnologia SAP (processo semi-additivo) per produrre il substrato FCBGA con alta densità e elevato numero di strati per supportare i flip chip di fascia alta, e garantire l’interconnessione elettrica ad alta efficienza e la trasmissione ad alta velocità.

I substrati FCBGA sono package a semiconduttore con regole di design fini e alta affidabilità. KKPCB fornisce package IC con più di 3.000 I/O, che sono conformi agli LSI flip-chip di prossima generazione utilizzando regole di design all’avanguardia e tecnologia di lavorazione allo stato dell’arte.

Il prodotto è un substrato per package ad alta integrazione utilizzato per collegare un chip a semiconduttore ad alta integrazione a una scheda madre. È una scheda per package altamente integrata che migliora le caratteristiche elettriche e termiche collegando il chip a semiconduttore e la scheda per package con Flip Chip Bump. Inoltre, l’elevata integrazione del circuito della scheda CPU richiede un aumento del numero di strati della scheda e un fine abbinamento tra gli strati; allo stesso tempo, è richiesta la capacità di produrre schede sottili per set più snelli.

• Leader nelle regole di circuitizzazione come linea/spazio: 9µm/12µm
• Formazione avanzata di via piccoli con tecnologia laser via
• Epossidica termoindurente altamente affidabile utilizzata
• Varie opzioni di finitura superficiale disponibili (Ni/Au, saldatura SAC, ecc.)
• Prodotti ecologici applicabili (senza alogeni, senza piombo)
• Impilamento da 4~16 strati per realizzare il requisito di interconnessione ad alta densità dei processi avanzati su wafer
• Tecnologia laser micro-via ad alta precisione e alta densità con capacità di allineamento superiore
• Ball Grid Array (BGA) o Land Grid Array (LGA) utilizzano questa tecnologia per la connettività al die
• Utilizzare il processo SAP per ottenere linee fini ad alta precisione e alta densità
• La tecnologia uBall viene utilizzata per posizionare fino a decine di migliaia di micro sfere di Sn sulla superficie superiore del substrato. Queste sfere di Sn vengono utilizzate per la connessione con il micro bump sulla superficie del die flip chip

I package Flip Chip BGA (FCBGA) di KKPCB sono assemblati su substrati ceramici o laminati singoli all’avanguardia. Utilizzando molteplici strati di routing ad alta densità, via cieche, sepolte e impilate forate al laser e metallizzazione a linee/spazi ultra fini, i substrati FCBGA hanno la più alta densità di routing disponibile. Combinando l’interconnessione flip chip con la tecnologia di substrato ultra avanzata, i package FCBGA possono essere ottimizzati elettricamente per la massima prestazione elettrica. Una volta definita la funzione elettrica, la flessibilità di progettazione consentita dal flip chip permette anche opzioni significative nel design finale del package. KKPCB offre il packaging FCBGA in una varietà di formati di prodotto per soddisfare un’ampia gamma di requisiti applicativi finali.

Cos’è il processo semi additivo?

Tecnologie del processo semi additivo (SAP):

L’industria elettronica si sta rapidamente muovendo verso passi più fini per soddisfare la velocità più elevata richiesta dai componenti. Abbiamo assistito a una migrazione da passi di 1 mm a 0,8, 0,5, 0,4 e ora 0,25 mm. Allo stesso tempo, il numero di I/O richiesti è in aumento. Abbiamo iniziato a vedere progetti sempre più numerosi con linee e spaziature inferiori a 50 µm (0,002″). I metodi convenzionali di formazione delle tracce non saranno in grado di produrre questi circuiti stampati con una resa ragionevole.

Vantaggi:

• Riduzione delle dimensioni e del peso del 90% rispetto all’attuale stato dell’arte in Cina
• Ridurre efficacemente il numero di strati e i cicli di laminazione
• Significativi vantaggi RF rispetto ai tradizionali processi di incisione sottrattiva
• Maggiore densità elettronica in un’area fissa

Documenti tecnici:

• Studio sull’affidabilità e le prestazioni dei materiali
• Affidabilità delle microvia impilate
• Placcatura Wrap
• Risoluzione dei problemi delle microvia

Tecnologia di patterning dei conduttori per abilitare cablaggi ultra fini

Con un focus sul SAP (processo semi additivo), forniamo micro patterning di livello mondiale. Promuoviamo inoltre lo sviluppo di tecnologie di patterning dei conduttori dei semiconduttori verso il futuro.