1. Design e saída de PCB eletrônica

Para começar, uma camada de PCB é criada usando um software de design de PCB pelos projetistas. Uma vez que o design é aprovado para produção, ele é exportado para um formato compatível. Um teste de Design para Manufaturabilidade é executado para garantir que o design atenda aos requisitos de tolerâncias mínimas. O que vem a seguir é o processo de impressão da PCB.

2. Impressão das camadas internas

O filme é então impresso sobre uma folha de cobre. A forma básica da PCB é uma placa laminada cujo material central é resina epóxi e fibra de vidro. O laminado serve como um corpo ideal para receber o cobre. O material do substrato fornece um ponto de partida robusto e resistente à poeira para a PCB. O cobre é pré-ligado em ambos os lados. O processo envolve a remoção do cobre para revelar o design dos filmes.

3. O laminado

revestido de cobre é limpo e o painel limpo recebe a camada de fotorresistente, que endurece após a exposição à luz UV. A luz passa pelas partes transparentes do filme, endurecendo o fotorresistente sobre o cobre abaixo. As áreas que não devem endurecer são então destinadas à remoção.

4. Remoção do cobre indesejado

Uma poderosa preparação química é usada para corroer o excesso de cobre. Enquanto o cobre exposto é removido, o cobre desejado permanece protegido sob a camada de fotorresistente.

5. Alinhamento de camadas e inspeção óptica

As camadas internas agora são alinhadas às externas. Com a ajuda de um puncionador óptico, os furos são perfurados com precisão. Uma Inspeção Óptica Automática é realizada para garantir a ausência de defeitos. Uma vez aprovada a etapa de inspeção, a PCB segue para as etapas finais de produção.

6. Empilhamento e ligação

Todas as camadas agora são fundidas. Uma camada de prepreg é colocada sobre a bacia de alinhamento. A camada de substrato se encaixa sobre o prepreg antes da colocação da folha de cobre. Mais folhas de prepreg ficam sobre a camada de cobre. Por fim, uma folha de alumínio e uma placa de prensagem de cobre completam a pilha. Agora está pronta para a prensagem.

7. Perfuração

Agora são feitos furos na placa empilhada. Um localizador de raios X identifica os pontos-alvo da perfuração.

8. Galvanoplastia e deposição de cobre

Após a perfuração, o painel segue para a galvanoplastia. O processo funde as diferentes camadas usando deposição química. Após uma limpeza completa, o painel passa por uma série de banhos químicos.

9. Imageamento da camada externa

O fotorresistente é novamente aplicado e exposto à luz UV. Por fim, as placas externas passam por inspeção para garantir que todo o fotorresistente indesejado foi removido.

10. Galvanoplastia

O painel é galvanizado com uma fina camada de cobre. A corrosão remove a folha de cobre indesejada do painel.

11. Corrosão final

O cobre indesejado é removido. O estanho protege o cobre durante esta etapa.

12. Aplicação de máscara de solda

Os painéis são limpos e a máscara de solda é aplicada em ambos os lados e exposta à luz UV. A porção coberta permanece não endurecida e é removida.

13. Acabamento superficial

O acabamento superficial apropriado é adicionado com base em requisitos personalizados e no ambiente em que o produto eletrônico deve operar. Na Mer-Mar Electronics, temos uma ampla variedade de acabamentos superficiais disponíveis.

14. Serigrafia

As informações vitais relativas à PCB são então escritas na superfície.

15. Teste elétrico

Testes elétricos são então realizados para verificar a funcionalidade. Na Mer-Mar Electronics, também realizamos o Teste de Sonda Voadora para testar o desempenho elétrico.

16. Perfilagem e ranhura em V

As Placas de Circuito Impresso agora são cortadas do painel original. Isso é feito usando um Roteador ou Ranhura em V.