• KKPCB é uma tecnologia de PCB que torna possível conduzir o calor do LED para a atmosfera de maneira mais rápida e eficiente. Embora o foco principal da KKPCB seja o mercado de LED em rápida evolução, existem outras aplicações para as quais a KKPCB é uma candidata ideal. A condutividade térmica auxiliada pelo núcleo de alumínio nas placas de circuito possibilita maiores densidades de empacotamento, tempos de operação mais longos e maior segurança contra falhas, como para LED tecnologia e para transistores de alta potência. A promessa da KKPCB é reduzir a temperatura de junção do LED, permitindo que os usuários aumentem a vida útil do LED, aumentem a confiabilidade, aumentem o brilho, aumentem os lúmens por LED e reduzam o custo por lúmen, e essa é uma promessa que a KKPCB definitivamente cumpre.

• PCB de base de alumínio simples e multicamadas
• PCB de base de cobre simples e multicamadas
• PCB com núcleo de alumínio
• PCB com núcleo de cobre
• PCB com fundo metálico
• Placa de base de cobre com separação elétrica
• Placa de base de alumínio espelhado COB
• Placa de base de prata com galvanoplastia COB

• Laminado – polímero preenchido com cerâmica, tecido de fibra de vidro, polímero preenchido com borracha pura e tecido de fibra de vidro cerâmico
• Metal base: Alumínio 5052, Alumínio 6061, Cobre
• Espessura acabada = 0,60mm~3,0mm
• Peso máximo de cobre = 30 oz.
• Condutividade térmica e suporta voltagem: 0,5W/m.k~3W/m.k, DC máx.7000, AC Máx.5000V
• Resistência térmica: 0,1-0,7℃/W
• Tamanho mínimo de furo: 0,50mm
• Tamanho mínimo de furo escareado: 2,0mm
• Distância da trilha até a borda da placa: ≥1,0mm
• Distância do furo até a borda da placa: ≥ 1,5 vezes a espessura da placa
• Nivelamento de solda a ar quente (HASL) e OSP
• Ouro por imersão (ENIG) e Prata por imersão

• Arlon 92ML – 2,0W/m.k
• Bergquist – 2,2-3,0W/m.k
• Doosan – 2,0W/m.k
• Denka Hit Plate – 2,0-8,0 W/m.k
• DuPont CoolLam – à base de poliimida – 0,80W/m.k
• ITEQ-IT859 GTA – 2,0W/m.k
• Laird Technology HKA 30W/mk
• Polytronics – 2,7W/m.k
• Sekisui – 2,0W/m.k
• Ventec -VT 4A1 –1.6W/m.k
•  

• Luzes Comerciais / Industriais
• Luzes de rua
• Luzes de fundo
• Substrato de Embalagem de LED
• Luzes embutidas residenciais
• Luz de estrada
• Luz fluorescente
• Luz de palco
• Holofote

IMS = Substrato Metálico Isolado, também é chamado de PCB de núcleo metálico. Uma placa de circuito impresso de núcleo metálico (MCPCB), também conhecida como PCB térmica, incorpora um material metálico como sua base, em oposição ao FR4 tradicional, para o fragmento de dissipação de calor da placa. O calor se acumula devido a alguns componentes eletrônicos durante a operação da placa. O propósito do metal é desviar esse calor para longe dos componentes críticos da placa e em direção a áreas menos cruciais, como o suporte de dissipador de calor metálico ou núcleo metálico. Portanto, essas PCBs são adequadas para gerenciamento térmico.

Circuito de cobre ligado a uma camada dielétrica térmica eletricamente isolada, que é ligada a um substrato metálico.

• O dielétrico térmico isolante é um material especial, com boa condutividade térmica; normalmente é de 8 a 10 vezes mais condutor termicamente que o FR4.
• O dielétrico é normalmente feito usando um material de preenchimento que geralmente usa óxido de alumínio, nitreto de alumínio, nitreto de boro, óxido de magnésio ou óxido de silício.
• Uma base metálica de alumínio é talvez a base metálica mais comum. É adequada para perfuração, puncionamento e corte.
• Na maioria dos casos, uma placa IMS reduz a necessidade de dissipadores de calor.

• Considere a aplicação para escolher a base metálica adequada

1. Para aplicação de iluminação normal, pode-se escolher alumínio da série 1K (1100) e 3K (3003);
2. Para aplicação de potência, pode-se escolher alumínio da série 5K (5052);
3. Para aplicação de retificação (ambiente de vibração), pode-se escolher alumínio da série 6K (6061);
4. O sufixo “H” significa: estado de encruamento para aumentar a resistência; “T” significa após tratamento térmico; o primeiro dígito após “H” e “T” significa o grau; veja o próximo slide.

• Base de cobre, muito melhor para dissipador de calor;
• Aço inoxidável, bom para blindagem eletromagnética;

Na KKPCB você pode obter PCBs de núcleo de alumínio com condutividade térmica de 1,0 W/mK a 8 W/mK. O núcleo de alumínio ajuda a distribuir o calor seletivo de componentes que geram muito calor e a tornar o desenvolvimento de calor na placa de circuito impresso mais homogêneo. A regra geral para muitos LEDs de alta potência é: uma temperatura de junção 10° C menor aumenta a vida útil em 10.000h.

Para PCBs de núcleo metálico de um lado, um dissipador de calor e/ou ventoinha (resfriamento ativo) pode ser montado diretamente no alumínio (resfriamento passivo).

(1) Usinagem

Nenhuma rebarba é permitida na borda do furo após a perfuração no substrato de alumínio, o que afetará o teste de pressão. É difícil fresar a forma. E para estampar a forma, é necessário usar um molde avançado, a produção de moldes é muito especializada, sendo uma das dificuldades do substrato de alumínio.

Após a forma ser estampada, a borda deve estar muito limpa, sem qualquer rebarba, e a máscara de solda na borda da placa não deve ser danificada. Normalmente, usa-se o molde de operação, o furo é perfurado a partir do circuito, a forma é estampada a partir da superfície de alumínio, a placa de circuito é cortada para cima e puxada para baixo, e assim por diante. Após a estampagem, a empena da placa deve ser inferior a 0,5%.

(2) Todo o processo de produção não pode riscar a superfície da base de alumínio: a superfície da base de alumínio mudará de cor e escurecerá quando tocada por mãos ou por alguns produtos químicos, o que é absolutamente inaceitável. Alguns clientes não aceitam a re-retificação da superfície da base de alumínio. Portanto, é uma das dificuldades produzir uma placa de base de alumínio sem tocar na superfície da base de alumínio durante todo o processo. Algumas empresas adotam um processo de passivação, outras colam filme protetor antes e depois do nivelamento de ar quente (pulverização de estanho).

(3) Teste de sobretensão: é necessário teste de alta tensão de 100% para a placa de base de alumínio de fonte de alimentação de comunicação. Alguns clientes exigem corrente contínua, outros exigem corrente alternada, os requisitos de tensão são 1500V, 1600V, o tempo é de 5 segundos, 10 segundos, 100% das placas de circuito impresso são testadas. Em qualquer ponto da superfície da placa, como sujeira, furos, rebarbas na borda da base de alumínio, serrilhado de linha, contusões, etc., a camada de isolamento levará a fogo, vazamento e ruptura do teste de resistência a alta tensão. Placas de teste de pressão com delaminação, bolhas, são rejeitadas.

1. O substrato de alumínio é frequentemente usado em dispositivos de potência com alta densidade de potência, portanto, a folha de cobre é relativamente espessa. Se for usada folha de cobre com mais de 3oz, o processo de corrosão de folha de cobre espessa requer compensação de largura de linha no design de engenharia, caso contrário, a largura da linha ficará fora da tolerância após a corrosão.

2. A superfície da base de alumínio do substrato de alumínio deve ser protegida com filme protetor antecipadamente durante o processamento da PCB, caso contrário, alguns produtos químicos corroerão a superfície da base de alumínio, resultando em danos à aparência. E o filme protetor é facilmente danificado, resultando em uma abertura, o que exige que todo o processo de processamento da PCB seja inserido no rack.

3. A dureza da fresa usada na placa de fibra de vidro para usinagem é menor do que no substrato de alumínio. A velocidade de produção das fresas para fibra de vidro é rápida durante o processamento, enquanto a produção de substratos de alumínio é pelo menos dois terços mais lenta.

4. A fresagem computadorizada de placa de fibra de vidro só pode usar o sistema de resfriamento da própria máquina, mas o processamento do substrato de alumínio deve ser direcionado separadamente para o cabeçote de usinagem e dissipação de calor com álcool.

A condutividade térmica do substrato de alumínio refere-se ao parâmetro de desempenho de dissipação de calor do substrato de alumínio, que é um dos três critérios para avaliar a qualidade do substrato de alumínio (resistência térmica e resistência à pressão são as outras duas propriedades).

A condutividade térmica do substrato de alumínio pode ser medida pelo testador após a placa ser prensada. Atualmente, os valores de alta condutividade térmica são geralmente cerâmica e cobre. No entanto, considerando o custo, o substrato de alumínio é reconhecido pela maioria dos clientes no mercado. A condutividade térmica do substrato de alumínio também é o parâmetro mais importante. Quanto maior a condutividade térmica, melhor o desempenho. O substrato de alumínio é um laminado de cobre revestido de base metálica de alumínio único, que tem boa condutividade térmica, isolamento elétrico e desempenho de usinagem.

Condutividade térmica, também conhecida como condutividade térmica, refere-se à quantidade física da condutividade térmica de um material. Refere-se ao calor (kcal) que passa através de uma área de 1 m² dentro de 1H devido à condução de calor quando a distância vertical da superfície isotérmica é de 1m e a diferença de temperatura é de 1 ℃. É expressa em kW / M. H. ℃.

Se o material do substrato for necessário para suportar maior eficiência de dissipação de calor, o material do substrato usado deve ter alta condutividade térmica (condutividade térmica). Se o material do substrato for necessário para alcançar o efeito de isolamento térmico, quanto menor a condutividade térmica do material do substrato usado, melhor.

1. Use ferramentas para medir o tamanho, dimensões e especificações dos substratos de alumínio, a espessura, o tamanho e a forma da placa afetarão diretamente a montagem do produto acabado.

2. Certifique-se de verificar a condutividade térmica do substrato de alumínio, folha de cobre, espessura da placa e resistência à pressão, que afetam diretamente o desempenho dos produtos acabados e o custo de aquisição.

3. O brilho e o óleo de resistência à solda do substrato de alumínio. Normalmente, a superfície do substrato de alumínio será coberta com uma camada de tinta, que é usada principalmente para isolamento. Se for descoberto que a superfície do substrato de alumínio não é lisa, geralmente é coberta com menos óleo, o que levará a um efeito de isolamento ruim do substrato de alumínio.

4. O tamanho do pad do substrato de alumínio afetará diretamente a montagem subsequente e a condutividade da linha.

5. Se o circuito estiver próximo à borda da placa, devemos prestar atenção ao problema de tensão de suportabilidade do substrato de alumínio, especialmente para os compradores que têm requisitos de tensão de suportabilidade.

6. Substrato, isso é muito importante. Ao comprar, devemos selecionar fabricantes regulares e de grande escala. Os materiais recebidos desses fabricantes são rigorosamente inspecionados antes de serem colocados em produção. Sua garantia de qualidade do produto. O substrato de alumínio não é apenas um circuito, é como um vaso sanguíneo humano, determina a vida do produto.

7. No processo de produção, os fabricantes regulares de substrato de alumínio devem garantir a qualidade do processo de cada etapa, especialmente na corrosão, se o substrato de alumínio é corroído pela água de corrosão determina por quanto tempo o substrato de alumínio que você compra pode ser usado.