Capacidades de Substrato IC
A KKPCB oferece fabricação e montagem de substratos IC de alta precisão, incluindo substratos multicamadas de alta densidade com microvias e componentes de passo fino. Garantindo excelente integridade de sinal, desempenho térmico e produção sem defeitos para aplicações em semicondutores.
| Capacidade Técnica de Substrato IC | ||
|---|---|---|
| Item | Descrição | Ficha Técnica |
| Sheng Yi | Núcleo/P.P | SI643HU, SI10U, SI09U, SI07U, SI05U |
| Mitsubishi Gas Chemical | Núcleo/P.P | HL832NXA, HL832NS, HL832NSR(LC) |
| DooSan | Núcleo/P.P | DS-7409HGB(S), DS-7409HGB(LE), DS-7409HGB(X) |
| Panasonic | Núcleo/P.P | R1515E/R1515H |
| Outros Materiais | Núcleo/P.P | E679FGB, E770G(LH), BT-NSF(LCA) |
| Camada | Camada | 1-16 Camadas |
| Tamanho Mínimo de Padrão | um | 25 |
| Espaçamento Mínimo de Padrão | um | 25 |
| Pad Mínimo | um | 80 |
| Espaçamento Mínimo entre Centros de BGA | um | 250 |
| Espessura Mínima de 2L | um | 80 |
| Espessura Mínima de 2L / Núcleo / Espessura de PP | um | 80/30 |
| Espessura Mínima de 4L / Núcleo / Espessura de PP | um | 200/50/20 |
| Espessura Mínima de 6L / Núcleo / Espessura de PP | um | 240/50/20 |
| Espessura Mínima de 8L / Núcleo / Espessura de PP | um | 330/50/20 |
| Cor da Máscara de Solda | Verde, Preto | |
| Resistência de Solda | EG23A, AUS308, AUS320, AUS410 | |
| Tratamento de Superfície | Galvanoplastia de Ouro Macio, Galvanoplastia de Ouro Duro, ENIG, OSP | |
| Planicidade | um | Máx. 5 |
| Tamanho Mínimo do Furo | um | 100 |
| Tamanho Mínimo do Furo a Laser | um | 50 |
| Tolerância Mínima de Espessura | um | 30 |
| PP Mínimo | um | 25 |
| Núcleo Mínimo | um | 40 |
| Distância Mínima entre Centros de Dedos | um | 65 |
| Precisão Mínima de Para-Posição | um | 15 |
| Processo de Suporte | Processo Subtrativo, Processo mSAP | |
| Tolerância de Máscara de Solda | um | 5 |
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