// DEMONSTRAÇÃO DE PRODUTOPCBs de Cobre Pesado e Alta Confiabilidade
A KKPCB é um fabricante chinês de destaque especializado em PCBs de cobre pesado, fornecendo soluções de ponta a ponta para aplicações industriais, automotivas, telecomunicações e aplicações de alta confiabilidade. Aproveitando tecnologia de ponta, equipamentos de precisão e uma equipe de engenharia altamente qualificada, entregamos projetos de PCB de cobre pesado que atendem aos mais rigorosos padrões de desempenho e confiabilidade. PCBs de cobre pesado, também conhecidos como PCBs de cobre espesso, apresentam espessura de cobre ≥3 oz/ft² em camadas internas ou externas. Por exemplo, enquanto um PCB padrão normalmente tem 2 oz/ft² de cobre, um PCB de cobre pesado começa a partir de 4 oz/ft², possibilitando capacidade superior de condução de corrente, desempenho térmico e durabilidade a longo prazo.
Placa de circuito PCB com borda metálica
Placa PCB PTFE com Superfície Ouro ENIG
Placa PCB com Borda Dourada
Placa PCB com Furos Cegos e Enterrados
PCB HDI Multicamadas com Vias Cegas e Enterradas ENIG
Placa PCB de Micro-ondas com Ranhura Escalonada
Backplane PCB de Cobre Espesso de 10 Camadas
Placa de Cobre Espesso PCB para Sistema de Controle Industrial
Placa de Cobre Espesso PCB de 8 Camadas
PCB de Cobre Pesado
Cobre pesado geralmente significa a espessura da folha de cobre do PCB superior a 3 onças (4 mil ou 100 mícrons). É usado principalmente para eletrônica de alta potência (corrente elétrica) como fontes de alimentação ou alguns circuitos de potência na indústria automotiva. Pode ser projetado em camada interna ou camada externa. Na produção de PCB, é mais difícil do que circuitos tradicionais com folha de cobre inferior a 2 onças.
Capacidades de PCB de Cobre Pesado:
- PCB de cobre pesado com peso de cobre de até 68OZ
- Número de camadas de até 32 camadas
- Espessura da placa PCB de cobre pesado de até 10 mm
- Espessuras de Cu da camada interna de 105 µm, 210 µm ou 1050 µm dependendo da carga de corrente
- Espessuras variáveis de Cu da camada externa de 50 µm – 1050 µm
- Estruturas complexas de alta corrente possíveis
- Até 4 x 1050 µm de Cu por PCB possível
- Muitos anos de experiência em produção em série com 400 µm de Cu em camadas internas
A gravação do padrão é um dos principais problemas a serem superados para PCB de cobre pesado. Quando a espessura do cobre se torna mais espessa, o tempo do processo de gravação será maior. Quando a solução de gravação remove o cobre verticalmente, também causará gravação lateral simultaneamente. Finalmente, o padrão terá um grande “pé” que tem largura muito menor no topo do que na base. Isso sempre reduz o volume de cobre usado para transferir corrente. Para atender aos critérios de projeto, o fabricante de PCB precisa fazer compensação de largura de trilha primeiro para que a largura da linha possa passar na especificação. Isso significa que um espaço de trilha mais largo também é importante. Quando a espessura do cobre é superior a 5 onças, o problema se torna mais difícil. Quanto mais espessa a folha de cobre, mais larga a largura de trilha/espaço de projeto é uma percepção comum.
O segundo processo a ser considerado é a laminação. Para preencher o espaço sendo gravado, é necessária muita resina para preencher. Geralmente a resina precisa vir do prepreg. Então o fabricante de PCB sempre usa múltiplos prepregs de alto teor de resina na construção de cobre pesado. No entanto, isso causará muitos problemas.
- A espessura total se tornará alta. Se o prepreg usado for muito pouco, pode causar vazio no interior. Mas muitos prepregs podem causar a espessura total ou a espessura dielétrica entre camadas fora da especificação.
- Durante a laminação, os múltiplos prepregs de alto teor de resina terão alto fluxo de resina e causarão o deslocamento da camada interna. O desalinhamento entre camadas se tornará um problema para o fabricante superar.
- a área rica em resina pode ter problema de rachadura de resina por não ter reforço. O CTE mais alto também causa algum problema de confiabilidade em temperaturas mais altas.
O terceiro problema a ser considerado é a perfuração. Quando o projeto tem muito cobre espesso, o parâmetro de perfuração precisa ser ajustado para ser mais similar a perfurar uma placa de cobre espesso. O desgaste da broca e a remoção de detritos precisam ser processados cuidadosamente.
O quarto problema está no processo de máscara de solda. É difícil aplicar máscara de solda suficiente para cobrir padrão de cobre espesso e material base com diferença de altura severa. Geralmente, o fabricante precisa preencher mais máscara de solda para preencher o espaço entre a trilha. É comum aplicar múltiplas impressões. A primeira impressão preenche a maior parte da lacuna do padrão e a segunda impressão cobre máscara de solda suficientemente espessa no padrão da trilha. Mas ainda há algum risco de vazio. A máscara de solda espessa também é mais difícil de expor e revelar. Se a energia de exposição for muito fraca, então algum problema de subcorte pode acontecer.
Uma questão que o projetista de fonte de alimentação observa é o teste de alto potencial (Teste Hi-Pot). Para obter isolamento suficiente para resistir ao teste de alta tensão, o material, a pilha de multicamadas, a limpeza da camada interna, a gravação e o projeto são todos importantes. Às vezes, a perfuração, o roteamento e a metalização também desempenham um papel importante para obter bom isolamento elétrico.
Quando a espessura do cobre aumenta ainda mais como 10 onças ou mais, o processo de fabricação precisa fazer algumas mudanças. O fabricante pode aplicar alguma resina na lacuna da trilha primeiro para evitar muito preenchimento de resina ou o risco de vazio. Esta também é a chave para fabricar múltiplos padrões espessos de cobre em uma camada.
Aplicações que exigem operar alta potência oferecemos trilhas de cobre pesado e extremo, furos metalizados (PTH), pads de superfície e planos de terra. Ao eletrodepositar cobre mais pesado no seu PCB, você está garantindo alta confiabilidade e distribuição eficiente de energia. Na verdade, descobrimos que a trilha de cobre pesado pode até atuar como seu próprio trocador de calor dissipando até 20% da temperatura geral. Espessura extrema de cobre pode ser eletrodepositada até 30oz.
APLICAÇÕES DE PCB DE COBRE PESADO:
- Distribuição de Alta Potência
- Transformadores Planos
- Dissipação de Calor
- Conversores de Potência
- Sistemas de Amplificação
- Fabricantes de Painéis Solares
- Controladores de Potência
- Equipamento de Soldagem
Produtos de PCB de Cobre Pesado:
- PCB de Alta Corrente
- PCB de Cobre Espesso (105-240μm)
- PCB de Cobre Ultra Espesso (300-500μm)
- PCB de Cobre Ultra Max Espesso (2185μm)
- PCB Combinado
- PCB com Barramento Embutido
- PCB com Inlay de Cobre
Placa PCB metálica com barramento incluindo:
- Embutir barramento na camada interna
- Extrair cobre e dobrar cobre
- Embutir na camada externa
- O formato do barramento é flexível
- PCB metálico de cobre pesado suporta até 500 Amperes
- A espessura de cobre disponível é de até 2000um
Aplicações de PCB com Barramento Embutido:
- Substituição de Barramento
- Placa terminal de alta tensão e alta corrente
- Disjuntor de Alta Tensão
- Mobilidade Compacta
Fabricante de PCB com Barramento Embutido
Correntes mais altas exigem perfis de cobre personalizados em PCBs. Como o espaço de instalação é sempre limitado, o eixo Z deve ser utilizado. Com espessuras de cobre da camada interna de até 400 µm, aplicações com correntes contínuas superiores a 200 A são possíveis.
Instead of using etching process to make conductive traces, 2185um(86oz) or heavier Bus-Bar is made of rolled copper foils by metal fabrication, and it can be embedded in PCB.
No caso de PCB de Alta Corrente convencional, é necessário usar cobre base espesso, então o custo do material aumenta, e o preço da PCB se torna caro. O custo total da PCB pode ser reduzido porque o Barramento é usado apenas na área necessária onde você deseja utilizá-lo. Também é possível montar componentes no barramento combinando Barramento e PCB.
PCBs de cobre pesado, fabricadas com tecnologia de corrosão genuína, são a primeira escolha no caso de altas correntes e são caracterizadas por estruturas com espessuras de cobre de 105 a 400 µm.
Este clássico da PCB é a primeira escolha quando altas correntes são inevitáveis: a PCB de cobre pesado, fabricada com tecnologia de corrosão genuína. PCBs de cobre pesado são caracterizadas por estruturas com espessuras de cobre de 105 a 400 µm. Estas PCBs são usadas para saídas de corrente grande (alta) e para otimização do gerenciamento térmico. O cobre pesado permite grandes seções transversais de PCB para cargas de alta corrente e favorece a dissipação de calor. Os designs mais comuns são multicamadas ou de face dupla. Com esta tecnologia de PCB também é possível combinar estruturas de layout finas nas camadas externas e camadas de cobre pesado nas camadas internas.
Ficamos felizes em apoiar seu projeto de PCB de cobre pesado em cada etapa do caminho.
// Fabricação Avançada para Requisitos Especializados de PCB
Soluções de PCB com Processos Especiais para Designs Complexos
A KKPCB fornece soluções especializadas de fabricação de PCB para designs complexos que exigem processos avançados de fabricação e controle de engenharia preciso. De circuitos de linhas finas e estruturas complexas de vias a vias preenchidas com resina, cobre pesado e construção com materiais híbridos, entregamos soluções de PCB personalizadas para atender a requisitos elétricos, térmicos e estruturais exigentes.
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A KKPCB é uma fornecedora líder de soluções eletrônicas especializada em design, fabricação, montagem e teste de PCB para placas Flex, Rigid-Flex, RF/Micro-ondas, HDI, multicamadas rígidas e de teste ATE. Oferecemos serviços abrangentes de ponta a ponta, incluindo prototipagem, fornecimento de componentes, montagem SMT/THT, teste funcional, montagem de invólucros e embalagem final do produto. Com nossas capacidades integradas e completas, a KKPCB oferece soluções OEM e ODM com rapidez de entrega, alta qualidade e resultados econômicos, atendendo clientes em todo o mundo.
