Le nostre capacità di progettazione PCB includono:

• Numero massimo di strati di progettazione: fino a 64 strati

• Numero massimo di pin: 110.000+

• Numero massimo di connessioni net: 78.000+

• Larghezza minima della traccia: 2 mil (0,05 mm)

• Spaziatura minima delle tracce: 2 mil (0,05 mm)

• Dimensione minima del foro passante: 6 mil (0,15 mm) / via laser da 4 mil (0,10 mm)

• Numero massimo di componenti BGA per progetto: 120+

• Passo minimo dei pin BGA: 0,3 mm

• Numero massimo di pin BGA: 8.371 pin

• Velocità massima del segnale supportata: 112G-PAM4

Queste capacità consentono a KKPCB di progettare e fornire PCB per sistemi elettronici avanzati che richiedono densità, precisione e prestazioni estreme, come comunicazione dati, calcolo ad alta velocità, aerospaziale e applicazioni industriali di nuova generazione.

Un progetto di layout di un circuito stampato è un elemento molto importante da considerare nella progettazione di prodotti elettronici.

In molti casi, un ingegnere progettista è responsabile della progettazione del circuito elettronico.

Un progettista di layout di circuiti stampati è responsabile della realizzazione del layout e del progetto PCB a partire dallo schema fornito.

Il layout PCB e la progettazione sono un’abilità speciale che richiede la conoscenza del software di base.

Il tipo di software di cui dovresti avere conoscenza comprende il sistema CAD oltre a una varietà di tecniche.

Gli standard che utilizzerai garantiranno un trasferimento riuscito del circuito stampato al circuito stampato.

Garantiranno inoltre il successo nel processo di produzione del circuito stampato in un ambiente produttivo.

Per una produzione di successo di un circuito stampato, dovresti disporre di linee guida da seguire nel processo.

Ci sono esperti che hanno esperienza nel sistema e sono in grado di progettare un layout senza linee guida.

Quando si tratta del processo di realizzazione di un progetto di circuito stampato, sono disponibili diversi software da utilizzare.

È importante scegliere un software che molte persone nel settore della progettazione preferiscono utilizzare.

Ricorda, questo è un fattore importante da considerare quando si realizzano progetti di gruppo, poiché il software migliorerà le competenze degli ingegneri.

I software di layout e progettazione di circuiti stampati che molte persone utilizzano includono Xpedition, PADS, Altium e Cadence Allegro.

Il software è adatto al lavoro di progettazione dei layout PCB, ma alcuni svolgono il lavoro meglio di altri.

I programmi che utilizzerai spaziano da prodotti semplici a prodotti molto sofisticati.

Esistono numerosi progetti di circuiti stampati tra cui scegliere a seconda dell’applicazione.

Continua a leggere e scopri di più sui tipi più comuni di progetti PCB che puoi utilizzare.

Un progetto PCB flessibile è un tipo di circuito stampato in grado di piegarsi ad angoli diversi.

Il materiale che utilizzerai per realizzare il PCB flessibile deve avere la capacità di piegarsi attorno a diversi angoli.

I materiali principali in un progetto PCB flessibile sono rame e materiali di substrato flessibili uniti insieme utilizzando pressione, calore e adesivi.

Il substrato che molti produttori utilizzano è il polimmide, che è un polimero termoindurente flessibile e resistente.

Esempi di polimmidi che puoi utilizzare sono Kapton, Apical, VTEC PI, UPILEX, Kaptrex e Norton TH.

È quindi un modello di diversi conduttori su una pellicola isolante flessibile

Come suggerisce il nome, è un circuito stampato con un circuito rigido e un circuito flessibile che operano insieme.

Il design rigido-flessibile è importante poiché presenta i vantaggi dei circuiti rigidi e flessibili.

Il circuito rigido trasporta la maggior parte dei componenti del PCB mentre l’area flessibile funge da connessione.

L’area flessibile è pensata per risparmiare peso e spazio ed è un componente dei dispositivi portatili come i telefoni cellulari.

Contribuisce anche alla riduzione della complessità del packaging poiché elimina la necessità di realizzare cablaggi di interconnessione.

Un PCB multistrato è un design di un circuito stampato che presenta tre o più strati.

Ha più di tre strati di conduttori che si trovano al centro del materiale.

È un componente essenziale dei circuiti stampati aerospaziali e delle apparecchiature critiche per i livelli di diafonia.

Puoi trovarlo anche in applicazioni come computer, archiviazione dati, file server, trasmettitori e ripetitori per telefoni cellulari.

Altre applicazioni includono apparecchiature per l’analisi meteorologica, acceleratori atomici, apparecchiature per sonde spaziali e il sistema di controllo degli allarmi antincendio.

I vantaggi del suo utilizzo includono dimensioni ridotte, elevata densità di assemblaggio, maggiore flessibilità, facile integrazione e riduzione delle interconnessioni.

Un design di PCB ad alta velocità è qualsiasi tipo di circuito stampato che comporti l’interruzione dei segnali dell’apparecchiatura.

L’interruzione dei segnali è dovuta alle caratteristiche fisiche del circuito stampato come il packaging, il layout e le interconnessioni.

Comporta problematiche come la riflessione, la diafonia, i ritardi o le emissioni ogni volta che si avvia la progettazione delle schede.

È uno dei design più distinti grazie al tipo di attenzione che riceve. Puoi utilizzarne uno per progettare una scheda in cui l’attenzione principale è rivolta al routing e al posizionamento dei componenti.

Con i design ad alta velocità, è importante:

1. Conoscere il punto esatto in cui posizionare le piste
2. Sapere quanto le piste siano vicine ai segnali

• Notare la natura esatta degli elementi che collegherai.

Tali considerazioni sono importanti per portare il design a un nuovo livello di funzionalità.

La regola più significativa che dovresti considerare è conoscere il percorso di alimentazione del circuito stampato.

La quantità di potenza e la posizione del circuito sono un’altra considerazione significativa su cui concentrarsi nei design di PCB ad alta potenza.

Oltre a questi fattori, ci sono altri fattori da considerare nei design di PCB ad alta potenza che includono:

1. La quantità di potenza che fluisce attraverso il circuito
2. La temperatura ambiente risultante attorno alla scheda e al design

• La quantità di flusso d’aria attorno alla scheda e al dispositivo

1. Il materiale che utilizzerai per realizzare la scheda
2. La densità degli IC sulla scheda

Utilizzerai questo tipo di circuito stampato in dispositivi che richiedono l’uso di alta potenza.

Poiché i dispositivi diventano sempre più piccoli ogni giorno, i design dei PCB dovrebbero essere tolleranti all’alta potenza.

I circuiti stampati ad interconnessione ad alta densità rappresentano una delle tecnologie in più rapida crescita per i design dei PCB.

I PCB HDI contengono via sepolte e/o cieche e microvia che hanno uno spessore inferiore a un diametro, solitamente 0,006 micrometri.

La densità dei circuiti di questa scheda è superiore alle densità normali dei circuiti stampati.

I circuiti stampati ad interconnessione ad alta densità sono disponibili in sei diversi tipi che includono:

1. Le via passanti che si estendono da una superficie all’altra
2. Una scheda con via sepolte e passanti

• Interconnessione multistrato ad alta densità che presenta via passanti

1. Substrati passivi che non hanno alcuna connessione elettrica
2. Costruzione senza core dei circuiti stampati HDI utilizzando coppie di strati
3. Una costruzione alternativa dei circuiti stampati HDI utilizzando coppie di strati

I vantaggi dell’utilizzo di questo tipo di circuito stampato includono:

1. Consente di posizionare più componenti su entrambi i lati del circuito stampato
2. Il processo a via multiple disponibile consente al produttore di posizionare componenti più piccoli molto vicini ad altri componenti
3. La diminuzione del passo e delle dimensioni dei componenti consente un aumento dell’I/O in geometrie di dimensioni inferiori
4. Consente una trasmissione rapida dei segnali e riduce significativamente i ritardi di attraversamento e la perdita di segnale.

Il circuito stampato a diodi emettitori di luce rappresenta un progresso tecnologico per l’illuminazione a LED. Presenta il collegamento del LED al circuito stampato e un chip che produce luce ogni volta che scorre la corrente elettrica.

Il bonding dei chip è possibile attraverso l’uso di basi in ceramica e dissipatori termici.

Il calore che genera è molto elevato, quindi il raffreddamento con mezzi tradizionali è molto difficile.

Troverai quindi nuclei metallici nei PCB a LED grazie alla capacità di rilasciare calore.

Il metallo più comune che troverai nel PCB a LED è l’alluminio.

Un PCB in alluminio includerà un sottile strato di materiale dielettrico in grado di condurre sufficiente calore.

È in grado di condurre e trasferire il calore dal sistema rendendolo migliore rispetto ai circuiti stampati tradizionali.

Troverai il design del PCB a LED in diverse applicazioni grazie alle seguenti eccellenti capacità:

1. È energeticamente efficiente
2. È conveniente e risparmierai molto per questo tipo di design

• Il design offre la massima flessibilità quando lo utilizzi

Le applicazioni che richiedono il PCB a LED includono fari automobilistici, applicazioni di illuminazione militare, illuminazione delle piste aeroportuali e illuminazione stradale.

Altre applicazioni sono l’illuminazione nelle gallerie autostradali, illuminazione fotovoltaica o solare, lanterne e torce, segnali e semafori.

Potresti trovarlo anche in illuminazioni ospedaliere come sale operatorie o sale chirurgiche e illuminazioni per la crescita delle piante, tra le altre.

I design di circuiti stampati a radiofrequenza sono uno dei pezzi più entusiasmanti su cui gli ingegneri hanno lavorato.

È probabile che tu trovi le schede ad alta frequenza nelle prossime invenzioni tecnologiche come smartphone, robotica e sensori.

L’elevata complessità del design lo rende un design estremamente difficile da realizzare.

L’industria dei circuiti stampati considererà qualsiasi PCB che operi al di sopra dei 100MHz come un PCB a radiofrequenza.

I dispositivi che utilizzano i PCB RF sono complessi e possono ospitare sia segnali analogici che digitali.

Ci sono alcuni dispositivi che possono ospitare diverse configurazioni di 60 strati.

Il design di circuiti stampati ad alta tensione è comune in diverse applicazioni che richiedono tensioni molto elevate.

È importante avere spazio sufficiente e distanze di isolamento adeguate quando si progetta il circuito stampato ad alta tensione.

Aiuta nell’eliminazione di eventuali guasti elettrici o archi elettrici.

Quando pianifichi di realizzare il PCB ad alta tensione, ci sono alcune considerazioni da esaminare.

Le considerazioni includono altitudine, distanza di isolamento, distanza di creepage, doppio isolamento, isolamento rinforzato, isolamento di base, isolamento supplementare e isolamento funzionale.

Il grado del materiale isolante, l’altitudine, l’ambiente e il tipo di PCB influenzano il creepage e la distanza di isolamento.

È molto probabile che tu trovi design di PCB per amplificatori in dispositivi che producono suono con dispositivi audio a bassa e alta frequenza.

Gli aspetti della progettazione di un circuito audio completamente funzionale sono stati una sfida poiché è molto complesso.

È quindi importante avere un layout specifico che seguirai durante il processo di progettazione.

I fattori da considerare quando si progetta un PCB per amplificatori sono:

1. L’alimentazione e le masse per l’alimentazione dove i trasformatori sono i migliori
2. I segnali dove eviterai che i segnali di ingresso e uscita fluiscano da e verso l’IC

• L’interfacciamento dovrebbe essere conforme al layout di progettazione del particolare design del PCB dell’amplificatore

1. I condensatori attraverso cui passeranno i segnali audio
2. I circuiti Op Amp che aiuteranno nell’inversione dei segnali audio per ottenere circuiti semplici

I circuiti stampati con nucleo metallico o MCPCB sono schede che utilizzano il metallo come materiale di base per diffondere il calore.

I metalli di base si presentano come alternative per le schede CEM3 o FR4 poiché dissipano il calore più velocemente e meglio.

Il nucleo metallico diffonderà il calore verso altre aree meno calde come il nucleo metallico o il supporto del dissipatore di calore.

Il tipo di materiale metallico che puoi utilizzare per realizzare il circuito stampato con nucleo metallico varierà di conseguenza.

I materiali metallici più comuni sono alluminio, rame o diverse miscele di leghe metalliche. Inoltre, lo spessore del nucleo metallico dovrebbe variare da 30 mils a 125 mils anche se lo spessore varia.

I vantaggi dell’utilizzo del circuito stampato con nucleo metallico sono i seguenti:

1. Ha la capacità di integrare strati polimerici dielettrici che hanno un’elevata conduttività termica per una bassa resistenza termica
2. Trasferisce il calore da 8 a 9 volte più velocemente rispetto ad altri materiali come il FR4

• Inoltre, lamina e decapita il calore e mantiene freschi i componenti che generano calore, aumentando così le prestazioni e la longevità