Nos capacités de conception de PCB comprennent :

• Nombre maximal de couches de conception : jusqu’à 64 couches

• Nombre maximal de broches : 110 000+

• Nombre maximal de connexions nettes : 78 000+

• Largeur minimale de piste : 2 mil (0,05 mm)

• Espacement minimal des pistes : 2 mil (0,05 mm)

• Taille minimale de trou traversant : 6 mil (0,15 mm) / 4 mil (0,10 mm) via laser

• Nombre maximal de composants BGA par conception : 120+

• Pas minimal des broches BGA : 0,3 mm

• Nombre maximal de broches BGA : 8 371 broches

• Vitesse de signal maximale prise en charge : 112G-PAM4

Ces capacités permettent à KKPCB de concevoir et de livrer des PCB pour des systèmes électroniques avancés exigeant une densité, une précision et des performances extrêmes—tels que la communication de données, l’informatique à grande vitesse, l’aérospatiale et les applications industrielles de nouvelle génération.

Une carte de circuit imprimé conception de disposition est un élément très important que vous devez prendre en compte lors de la conception de produits électroniques.

Dans de nombreux cas, un ingénieur de conception est responsable de la conception du circuit électronique.

Un concepteur de disposition de carte de circuit imprimé est responsable de la prise en charge de la disposition et de la conception du PCB à partir du schéma donné.

La disposition de PCB et la conception est une compétence spéciale qui vous oblige à avoir une connaissance du logiciel de base.

Le type de logiciel que vous devez connaître comprend le système de CAO ainsi qu’une variété de techniques.

Les normes que vous utiliserez garantiront un transfert réussi de la carte de circuit vers la carte de circuit imprimé.

Cela garantira également le succès du processus de fabrication de la carte de circuit imprimé dans un environnement de fabrication.

Pour une fabrication réussie d’une carte de circuit imprimé, vous devez disposer de directives que vous suivrez dans le processus.

Il existe des experts qui ont de l’expérience dans le système et sont capables de concevoir une disposition sans directive.

En ce qui concerne le processus de conception d’une carte de circuit imprimé, différents logiciels sont disponibles pour utilisation.

Il est important de choisir un logiciel que de nombreuses personnes dans l’industrie de la conception préfèrent utiliser.

N’oubliez pas qu’il s’agit d’un facteur important à prendre en compte lors de la réalisation de conceptions en équipe, car le logiciel améliorera les compétences des ingénieurs.

Les logiciels de disposition et de conception de cartes de circuit imprimé que beaucoup de gens utilisent incluent Xpedition, PADS, Altium et Cadence Allegro.

Le logiciel convient au travail de conception des dispositions de PCB, mais certains font un meilleur travail que d’autres.

Les programmes que vous utiliserez vont de produits simples à des produits très sophistiqués.

Il existe un certain nombre de conceptions de cartes de circuit imprimé parmi lesquelles vous pouvez choisir en fonction de l’application.

Continuez à lire et découvrez-en plus sur les types les plus courants de conceptions de PCB que vous pouvez utiliser.

Une conception de PCB flexible est un type de carte de circuit imprimé qui peut se plier à différents angles.

Le matériau que vous utiliserez pour fabriquer le PCB flexible doit avoir la capacité de se plier autour de différents coins.

Les principaux matériaux d’une conception de PCB flexible sont le cuivre et les matériaux de substrat flexibles assemblés à l’aide de pression, de chaleur et d’adhésifs.

Le substrat que de nombreux fabricants utilisent est le polyimide, qui est un polymère thermodurcissable flexible et résistant.

Des exemples de polyimides que vous pouvez utiliser sont Kapton, Apical, VTEC PI, UPILEX, Kaptrex et Norton TH.

Il s’agit donc d’un motif de différents conducteurs sur un film isolant flexible

Comme son nom l’indique, il s’agit d’une carte de circuit imprimé comportant un circuit rigide et un circuit flexible fonctionnant ensemble.

La conception rigide-flexible est importante car elle présente les avantages des circuits rigides et flexibles.

Le circuit rigide porte la plupart des composants du PCB tandis que la zone flexible sert de connexions.

La zone flexible est destinée à économiser du poids et de l’espace et constitue des composants d’appareils portables tels que les téléphones cellulaires.

Elle aide également à la réduction de la complexité de l’emballage car elle élimine le besoin de réaliser des câblages d’interconnexion.

Un PCB multicouche est une conception de carte de circuit imprimé comportant trois couches ou plus.

Il comporte plus de trois couches de conducteurs que vous trouverez au centre du matériau.

Il s’agit d’un composant essentiel des cartes de circuits imprimés aérospatiales et des équipements critiques en matière de niveaux de diaphonie.

Vous pouvez également le trouver dans des applications telles que les ordinateurs, le stockage de données, les serveurs de fichiers, les émetteurs et répéteurs de téléphonie cellulaire.

D’autres applications incluent les équipements d’analyse météorologique, les accélérateurs atomiques, les équipements pour sonde spatiale et le système de contrôle d’alarme incendie.

Les avantages de son utilisation incluent une taille plus petite, une densité d’assemblage élevée, une flexibilité accrue, une intégration facile et une réduction des interconnexions.

Une conception de PCB haute vitesse est tout type de carte de circuit imprimé qui implique l’interruption des signaux de l’équipement.

L’interruption des signaux est due aux caractéristiques physiques de la carte de circuit imprimé telles que l’emballage, la disposition et les interconnexions.

Elle implique des problèmes tels que la réflexion, la diaphonie, les retards ou les émissions chaque fois que vous lancez la conception des cartes.

C’est l’une des conceptions les plus distinctes en raison du type d’attention qu’elle reçoit. Vous pouvez en utiliser une pour concevoir une carte où l’accent principal est mis sur le routage et le placement des composants.

Avec les conceptions haute vitesse, il est important de :

1. Connaître l’emplacement exact pour placer les traces
2. Savoir à quelle distance les traces se trouvent des signaux

• Noter la nature exacte des éléments que vous allez connecter.

De telles considérations sont importantes pour amener la conception à un nouveau niveau de fonctionnalité.

La règle la plus importante que vous devriez examiner est de connaître le chemin d’alimentation de la carte de circuit imprimé.

La quantité de puissance et l’emplacement du circuit est une autre considération importante sur laquelle se concentrer dans les conceptions de PCB haute puissance.

Outre ces facteurs, d’autres facteurs sont à prendre en compte dans les conceptions de PCB haute puissance, notamment :

1. La quantité de puissance qui circule dans le circuit
2. La température ambiante résultant autour de la carte et de la conception

• La quantité de flux d’air autour de la carte et de l’appareil

1. Le matériau que vous utiliserez pour fabriquer la carte
2. La densité des CI sur la carte

Vous utiliserez ce type de carte de circuit imprimé dans des appareils qui nécessitent l’utilisation d’une puissance élevée.

Comme les appareils deviennent de plus en plus petits de jour en jour, les conceptions de PCB doivent être tolérantes à la haute puissance.

Les cartes de circuits imprimés à interconnexion haute densité constituent l’une des technologies à la croissance la plus rapide pour les conceptions de PCB.

Les PCB HDI contiennent des vias enterrés et/ou borgnes et des microvias dont l’épaisseur est inférieure à un diamètre, généralement 0,006 micromètre.

La densité de circuits de cette carte est supérieure aux densités normales des cartes de circuits imprimés.

Les cartes à interconnexion haute densité sont disponibles en six types différents, notamment :

1. Les vias traversants s’étendant d’une surface à une autre surface
2. Une carte comportant à la fois des vias enterrés et traversants

• Une interconnexion haute densité multicouche comportant des vias traversants

1. Des substrats passifs qui ne comportent aucune connexion électrique
2. Une construction sans noyau des cartes de circuits imprimés HDI utilisant des paires de couches
3. Une construction alternative des cartes de circuits imprimés HDI utilisant des paires de couches

Les avantages de l’utilisation de ce type de carte de circuit imprimé incluent :

1. Elle permet de placer davantage de composants sur les deux faces de la carte de circuit imprimé
2. Le processus multi-vias disponible permet au fabricant de placer des composants plus petits très près d’autres composants
3. La diminution du pas et de la taille des composants permet une augmentation des E/S dans des géométries de plus petites tailles
4. Permet une transmission rapide des signaux et réduit considérablement les retards de croisement et la perte de signal.

La carte de circuit imprimé à diode électroluminescente est une avancée technologique pour l’éclairage à LED. Elle se caractérise par la connexion de la LED à la carte de circuit imprimé et par une puce produisant de la lumière chaque fois que le courant électrique circule.

La liaison des puces est possible grâce à l’utilisation de bases céramiques et de dissipateurs thermiques.

La chaleur qu’elle génère est très élevée, ce qui rend le refroidissement par des moyens traditionnels très difficile.

Vous trouverez donc des noyaux métalliques dans les PCB à LED en raison de leur capacité à libérer la chaleur.

Le métal le plus courant que vous trouverez dans le PCB à LED est l’aluminium.

Un PCB en aluminium comprendra une fine couche de matériau diélectrique capable de conduire suffisamment de chaleur.

Il est capable de conduire et de transférer la chaleur du système, ce qui le rend meilleur que les cartes de circuit imprimé traditionnelles.

Vous trouverez la conception de PCB à LED dans différentes applications en raison des excellentes capacités suivantes :

1. Il est économe en énergie
2. Il est rentable et vous économiserez beaucoup pour ce type de conception

• La conception offre une flexibilité maximale lorsque vous l’utilisez

Les applications qui nécessitent le PCB à LED comprennent les phares automobiles, les applications d’éclairage militaire, l’éclairage des pistes d’aéroport et l’éclairage public.

D’autres applications concernent l’éclairage dans les tunnels routiers, l’éclairage photovoltaïque ou solaire, les lanternes et les lampes de poche, les signaux et les feux de circulation.

Vous pouvez également le trouver dans les éclairages hospitaliers tels que les blocs opératoires ou les salles d’opération et les éclairages pour la culture des plantes, entre autres.

Les conceptions de cartes de circuit imprimé à radiofréquence sont l’un des projets les plus passionnants sur lesquels les ingénieurs ont travaillé.

Vous êtes susceptible de trouver les cartes haute fréquence dans les inventions technologiques à venir telles que les smartphones, la robotique et les capteurs.

La grande complexité de la conception en fait une conception extrêmement difficile à réaliser.

L’industrie des cartes de circuit imprimé considérera tout PCB fonctionnant au-dessus de 100 MHz comme un PCB à radiofréquence.

Les dispositifs qui utilisent les PCB RF sont complexes et peuvent accueillir à la fois des signaux analogiques et numériques.

Certains dispositifs peuvent accueillir différentes configurations de 60 couches.

La conception de cartes de circuit imprimé haute tension est courante dans différentes applications qui nécessitent des tensions très élevées.

Il est important de disposer de suffisamment d’espace et de dégagements appropriés lors de la conception de la carte de circuit imprimé haute tension.

Cela aide à éliminer toute panne électrique ou arc électrique.

Lorsque vous envisagez de concevoir le PCB haute tension, certaines considérations doivent être prises en compte.

Les considérations comprennent l’altitude, le dégagement, la distance de cheminement, la double isolation, l’isolation renforcée, l’isolation de base, l’isolation supplémentaire et l’isolation fonctionnelle.

Le grade du matériau isolant, l’altitude, l’environnement et le type de PCB affectent la distance de cheminement et le dégagement.

Vous êtes très susceptible de trouver des conceptions de PCB d’amplificateur dans les appareils qui produisent du son avec des dispositifs audio basse à haute fréquence.

Les aspects de la conception d’un circuit audio entièrement fonctionnel ont été un défi car il est très complexe.

Il est donc important d’avoir une disposition spécifique que vous suivrez pendant le processus de conception.

Les facteurs à prendre en compte lors de la conception d’un PCB d’amplificateur sont :

1. L’alimentation électrique et les masses pour l’alimentation électrique où les transformateurs sont les meilleurs
2. Les signaux où vous éviterez que les signaux d’entrée et de sortie circulent vers et depuis le circuit intégré

• L’interfaçage doit être conforme à la disposition de conception du PCB d’amplificateur particulier

1. Les condensateurs par lesquels les signaux audio passeront
2. Les circuits d’amplificateur opérationnel qui aideront à inverser les signaux audio pour obtenir des circuits simples

Les cartes de circuit imprimé à noyau métallique ou MCPCB sont des cartes qui utilisent le métal comme matériau de base pour diffuser la chaleur.

Les métaux de base se présentent comme des alternatives aux cartes CEM3 ou FR4 car ils diffusent la chaleur plus rapidement et mieux.

Le noyau métallique diffusera la chaleur vers d’autres zones moins chaudes telles que le noyau métallique ou le support de dissipateur thermique.

Le type de matériau métallique que vous pouvez utiliser pour fabriquer la carte de circuit imprimé à noyau métallique variera en conséquence.

Les matériaux métalliques les plus courants sont l’aluminium, le cuivre ou différents mélanges d’alliages métalliques. De plus, l’épaisseur du noyau métallique doit être comprise entre 30 mils et 125 mils, même si l’épaisseur varie.

Les avantages de l’utilisation de la carte de circuit imprimé à noyau métallique sont les suivants :

1. Elle a la capacité d’intégrer des couches de polymère diélectrique qui ont une conductivité thermique élevée pour une faible résistance thermique
2. Elle transfère la chaleur 8 à 9 fois plus rapidement par rapport à d’autres matériaux tels que le FR4

• Elle stratifie également la chaleur décapitée et maintient les composants générateurs de chaleur au frais, ce qui augmente les performances et la longévité