Unsere PCB-Design-Kompetenzen umfassen:

• Maximale Design-Lagen: bis zu 64 Lagen

• Maximale Anzahl an Pins: 110.000+

• Maximale Netzverbindungen: 78.000+

• Minimale Leiterbahnbreite: 2 mil (0,05 mm)

• Minimaler Leiterbahnabstand: 2 mil (0,05 mm)

• Minimale Durchgangslochgröße: 6 mil (0,15 mm) / 4 mil (0,10 mm) Laser-Via

• Maximale BGA-Komponenten pro Design: 120+

• Minimaler BGA-Pin-Abstand: 0,3 mm

• Maximale BGA-Pin-Anzahl: 8.371 Pins

• Maximal unterstützte Signalgeschwindigkeit: 112G-PAM4

Diese Fähigkeiten ermöglichen es KKPCB, PCBs für fortschrittliche elektronische Systeme zu entwerfen und zu liefern, die extreme Dichte, Präzision und Leistung erfordern – wie etwa Datenkommunikation, Hochgeschwindigkeits-Computing, Luft- und Raumfahrt und Industrieanwendungen der nächsten Generation.

Ein Leiterplatten-Layout-Design ist ein sehr wichtiges Element, das Sie beim Entwurf elektronischer Produkte berücksichtigen sollten.

In vielen Fällen ist ein Design-Ingenieur für den Entwurf der elektronischen Schaltung verantwortlich.

Ein Leiterplatten-Layout-Designer ist dafür verantwortlich, das PCB-Layout und -Design aus dem gegebenen Schaltplan zu übernehmen.

Das PCB-Layout und -Design ist eine besondere Fähigkeit, die Kenntnisse der grundlegenden Software erfordert.

Die Art von Software, über die Sie Kenntnisse verfügen sollten, umfasst das CAD-System sowie eine Vielzahl von Techniken.

Die Standards, die Sie verwenden werden, gewährleisten eine erfolgreiche Übertragung der Leiterplatte auf die Leiterplatte.

Sie gewährleisten auch den Erfolg beim Prozess der Herstellung der Leiterplatte in einer Fertigungsumgebung.

Für eine erfolgreiche Herstellung einer Leiterplatte sollten Sie Richtlinien haben, die Sie im Prozess befolgen.

Es gibt Experten, die Erfahrung mit dem System haben und ein Layout ohne eine Richtlinie entwerfen können.

Wenn es um den Prozess der Erstellung eines Leiterplattendesigns geht, steht verschiedene Software zur Verwendung zur Verfügung.

Es ist wichtig, Software zu wählen, die viele Menschen in der Designbranche bevorzugt verwenden.

Denken Sie daran, dies ist ein wichtiger Faktor, der bei Teamdesigns zu berücksichtigen ist, da die Software die Fähigkeiten der Ingenieure verbessert.

Die Leiterplatten-Layout- und Designsoftware, die viele Menschen verwenden, umfasst Xpedition, PADS, Altium und Cadence Allegro.

Die Software ist für die Aufgabe des Entwurfs der PCB-Layouts geeignet, aber einige leisten bessere Arbeit als andere.

Die Programme, die Sie verwenden werden, reichen von einfachen Produkten bis hin zu Produkten mit sehr hoher Komplexität.

Es gibt eine ganze Reihe von Leiterplattendesigns, aus denen Sie je nach Anwendung wählen können.

Lesen Sie weiter und erfahren Sie mehr über die häufigsten Arten von PCB-Designs, die Sie verwenden können.

Ein Flex-PCB-Design ist eine Art von Leiterplatte, die sich in verschiedenen Winkeln biegen kann.

Das Material, das Sie bei der Herstellung der Flex-PCB verwenden, sollte die Fähigkeit haben, sich um verschiedene Ecken zu biegen.

Die Hauptmaterialien in einem Flex-PCB-Design sind Kupfer und flexible Substratmaterialien, die durch Druck, Hitze und Klebstoffe zusammengefügt werden.

Das Substrat, das viele Hersteller verwenden, ist Polyimid, ein flexibles und starkes duroplastisches Polymer.

Beispiele für Polyimide, die Sie verwenden können, sind Kapton, Apical, VTEC PI, UPILEX, Kaptrex und Norton TH.

Es ist daher ein Muster verschiedener Leiter auf einem isolierenden Film, der flexibel ist

Wie der Name schon sagt, handelt es sich um eine Leiterplatte mit einer starren Schaltung und einer flexiblen Schaltung, die zusammenarbeiten.

Das Starre-Flexible-Design ist wichtig, da es die Vorteile der starren und flexiblen Schaltungen vereint.

Die starre Schaltung trägt die meisten Komponenten der Leiterplatte, während der flexible Bereich als Verbindung dient.

Der flexible Bereich dient der Gewichts- und Platzeinsparung und ist Bestandteil von tragbaren Geräten wie Mobiltelefonen.

Er trägt auch zur Reduzierung der Verpackungskomplexität bei, da er die Notwendigkeit von Verbindungsverdrahtungen beseitigt.

Eine mehrschichtige Leiterplatte ist ein Design einer Leiterplatte mit drei oder mehr Schichten.

Sie hat mehr als drei Leiterschichten, die sich in der Mitte des Materials befinden.

Sie ist ein wesentlicher Bestandteil von Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt und kritischen Übersprechpegeln-Geräten.

Sie ist auch in Anwendungen wie Computern, Datenspeicherung, Dateiservern, Mobilfunk-Sendern und -Repeatern zu finden.

Weitere Anwendungen umfassen Wetteranalysegeräte, Atombeschleuniger, Ausrüstung für eine Raumsonde und das Brandmelde-Kontrollsystem.

Die Vorteile der Verwendung sind geringere Größe, hohe Montagedichte, erhöhte Flexibilität, einfache Integration und Reduzierung der Verbindungen.

Ein Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten-Design ist jede Art von Leiterplatte, die die Unterbrechung der Gerätesignale beinhaltet.

Die Unterbrechung der Signale erfolgt durch physikalische Eigenschaften der Leiterplatte wie Verpackung, Layout und Verbindungen.

Es beinhaltet Probleme wie Reflexion, Übersprechen, Verzögerungen oder Emissionen, wann immer Sie mit dem Design der Platinen beginnen.

Es ist eines der ausgeprägtesten Designs aufgrund der Art der Aufmerksamkeit, die es erhält. Sie können eines verwenden, um eine Platine zu entwerfen, bei der der Hauptfokus auf Komponenten-Routing und -Platzierung liegt.

Bei Hochgeschwindigkeits-Designs ist es wichtig:

1. Den genauen Platz für die Platzierung der Leiterbahnen zu kennen
2. Zu wissen, wie nah die Leiterbahnen an den Signalen sind

• Die genaue Art der Elemente zu beachten, die Sie verbinden werden.

Solche Überlegungen sind wichtig, um das Design auf ein neues Funktionsniveau zu heben.

Die wichtigste Regel, die Sie beachten sollten, ist die Kenntnis des Leistungspfads der Leiterplatte.

Die Menge an Leistung und der Standort der Schaltung ist eine weitere wichtige Überlegung, auf die man sich bei Hochleistungs-Leiterplatten-Designs konzentrieren sollte.

Abgesehen von diesen Faktoren gibt es weitere Faktoren, die bei Hochleistungs-Leiterplatten-Designs zu berücksichtigen sind, darunter:

1. Die Menge an Leistung, die durch die Schaltung fließt
2. Umgebungstemperatur, die um die Platine und das Design herum entsteht

• Die Menge an Luftstrom um die Platine und das Gerät

1. Das Material, das Sie bei der Herstellung der Platine verwenden werden
2. Die Dichte der ICs auf der Platine

Sie werden diese Art von Leiterplatte in Geräten verwenden, die die Verwendung von Hochleistung erfordern.

Da Geräte von Tag zu Tag kleiner werden, sollten Leiterplatten-Designs hochleistungstolerant sein.

Hochdichte-Verbindungs-Leiterplatten sind eine der am schnellsten wachsenden Technologien für Leiterplatten-Designs.

HDI-Leiterplatten enthalten vergrabene und/oder blinde Vias und Mikrovias, die weniger als einen Durchmesser dick sind, normalerweise 0,006 Mikrometer.

Die Schaltungsdichte dieser Platine ist höher als die normalen Dichten der Leiterplatten.

Hochdichte-Verbindungsplatinen sind in sechs verschiedenen Typen erhältlich, darunter:

1. Die Durchgangsvias, die sich von einer Oberfläche zur anderen erstrecken
2. Eine Platine mit sowohl vergrabenen als auch Durchgangsvias

• Mehrschichtige Hochdichte-Verbindung mit Durchgangsvias

1. Passive Substrate, die keine elektrischen Verbindungen haben
2. Kernlose Konstruktion der HDI-Leiterplatten unter Verwendung von Schichtpaaren
3. Eine alternative Konstruktion der HDI-Leiterplatten unter Verwendung von Schichtpaaren

Die Vorteile der Verwendung dieser Art von Leiterplatte sind:

1. Sie ermöglicht die Platzierung von mehr Komponenten auf beiden Seiten der Leiterplatte
2. Der Mehrfach-Via-Prozess, der verfügbar ist, ermöglicht es dem Hersteller, kleinere Komponenten sehr nahe an anderen Komponenten zu platzieren
3. Die Verringerung des Rasters und der Größe der Komponenten ermöglicht eine Erhöhung der I/O in Geometrien kleinerer Größen
4. Ermöglicht eine schnelle Übertragung von Signalen und reduziert Kreuzungsverzögerungen und Signalverluste erheblich.

Leuchtdioden-Leiterplatte ist ein Fortschritt in der Technologie für die LED-Beleuchtung. Sie zeichnet sich durch die Verbindung der LED mit der Leiterplatte und einem Chip aus, der Licht erzeugt, wann immer der elektrische Strom fließt.

Das Bonden der Chips ist durch die Verwendung von Keramiksubstraten und thermischen Kühlkörpern möglich.

Die erzeugte Wärme ist sehr hoch, weshalb eine Kühlung mit traditionellen Mitteln sehr schwierig ist.

Sie werden daher Metallkerne in LED-Leiterplatten finden, wegen der Fähigkeit, Wärme abzugeben.

Das häufigste Metall, das Sie in der LED-Leiterplatte finden werden, ist Aluminium.

Eine Aluminium-Leiterplatte enthält eine dünne Schicht aus dielektrischem Material, die ausreichend Wärme leiten kann.

Sie ist in der Lage, Wärme aus dem System zu leiten und zu übertragen, was sie besser macht als traditionell gedruckte Leiterplatten.

Sie werden das LED-Leiterplatten-Design in verschiedenen Anwendungen aufgrund der folgenden hervorragenden Fähigkeiten finden:

1. Es ist energieeffizient
2. Es ist kosteneffizient und Sie werden bei dieser Art von Design viel sparen

• Das Design bietet maximale Flexibilität bei der Verwendung

Zu den Anwendungen, die die LED-Leiterplatte erfordern, gehören Automobilscheinwerfer, militärische Beleuchtungsanwendungen, Flughafen-Landebahnbeleuchtung und Straßenbeleuchtung.

Weitere Anwendungen sind die Beleuchtung in Autobahntunneln, Photovoltaik- oder Solarbeleuchtung, Laternen und Taschenlampen, Signale und Verkehrsampeln.

Sie finden sie möglicherweise auch in Krankenhausbeleuchtungen wie Operationssälen oder OP-Räumen und Pflanzenzuchtbeleuchtungen unter anderem.

Hochfrequenz-Leiterplatten-Designs sind eines der spannendsten Projekte, an denen Ingenieure gearbeitet haben.

Sie werden die Hochfrequenzplatten wahrscheinlich in den kommenden technologischen Erfindungen wie Smartphones, Robotik und Sensoren finden.

Die hohe Komplexität des Designs macht es zu einem äußerst schwierigen Design, das man entwickeln kann.

Die Leiterplattenindustrie betrachtet jede Leiterplatte, die über 100 MHz arbeitet, als Hochfrequenz-Leiterplatte.

Die Geräte, die die HF-Leiterplatten verwenden, sind komplex und können sowohl analoge als auch digitale Signale aufnehmen.

Es gibt bestimmte Geräte, die verschiedene Konfigurationen von 60 Schichten aufnehmen können.

Das Hochspannungs-Leiterplatten-Design ist in verschiedenen Anwendungen üblich, die sehr hohe Spannungen erfordern.

Es ist wichtig, genügend Platz und geeignete Abstände beim Entwurf der Hochspannungs-Leiterplatte zu haben.

Es hilft bei der Eliminierung von elektrischen Durchschlägen oder elektrischen Lichtbögen.

Wenn Sie planen, die Hochspannungs-Leiterplatte zu entwickeln, gibt es bestimmte Überlegungen zu beachten.

Zu den Überlegungen gehören Höhe, Abstand, Kriechstrecke, Doppelisolierung, verstärkte Isolierung, Basisisolierung, zusätzliche Isolierung und funktionale Isolierung.

Die Klasse des Isoliermaterials, die Höhe, die Umgebung und die Art der Leiterplatte beeinflussen die Kriechstrecke und den Abstand.

Sie werden Verstärker-Leiterplatten-Designs höchstwahrscheinlich in Geräten finden, die mit Nieder- bis Hochfrequenz-Audiogeräten Ton erzeugen.

Die Aspekte des Entwurfs einer vollständig funktionsfähigen Audioschaltung waren eine Herausforderung, da sie sehr komplex ist.

Es ist daher wichtig, ein spezifisches Layout zu haben, dem Sie während des Designprozesses folgen werden.

Die Faktoren, die beim Entwurf eines Verstärker-Leiterplatten-Designs zu berücksichtigen sind, sind:

1. Die Stromversorgung und die Masseverbindungen für die Stromversorgung, wobei Transformatoren die besten sind
2. Signale, bei denen Sie vermeiden werden, dass die Ein- und Ausgangssignale zum und vom IC fließen

• Die Schnittstellenanbindung sollte gemäß dem Design-Layout des jeweiligen Verstärker-Leiterplatten-Designs erfolgen

1. Kondensatoren, durch die die Audiosignale geleitet werden
2. Op-Amp-Schaltungen, die bei der Invertierung von Audiosignalen helfen, um einfache Schaltungen zu erreichen

Metallkern-Leiterplatten oder MCPCB sind Platinen, die Metall als Grundmaterial verwenden, um die Wärme zu verteilen.

Die Basismetalle dienen als Alternativen für CEM3- oder FR4-Platinen, da sie Wärme schneller und besser ableiten.

Der Metallkern verteilt die Wärme auf andere Bereiche mit weniger Wärme, wie den Metallkern oder die Kühlkörperrückseite.

Die Art des Metallmaterials, das Sie bei der Herstellung der Metallkern-Leiterplatte verwenden können, variiert entsprechend.

Die häufigsten Metallmaterialien sind Aluminium, Kupfer oder verschiedene Mischungen von Metalllegierungen. Auch hier sollte die Dicke des Metallkerns zwischen 30 mil und 125 mil liegen, obwohl die Dicke variiert.

Die Vorteile der Verwendung der Metallkern-Leiterplatte sind wie folgt:

1. Sie hat die Fähigkeit, dielektrische Polymerschichten zu integrieren, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit für einen niedrigen Wärmewiderstand aufweisen
2. Sie überträgt Wärme 8- bis 9-mal schneller im Vergleich zu anderen Materialien wie FR4

• Sie laminiert auch Wärme ab und hält die wärmeerzeugenden Komponenten kühl, was die Leistung und die Lebensdauer erhöht