Nossas capacidades de design de PCB incluem:

• Número máximo de camadas de design: até 64 camadas

• Número máximo de pinos: 110.000+

• Número máximo de conexões de rede: 78.000+

• Largura mínima de trilha: 2 mil (0,05 mm)

• Espaçamento mínimo de trilha: 2 mil (0,05 mm)

• Tamanho mínimo de furo passante: 6 mil (0,15 mm) / via laser de 4 mil (0,10 mm)

• Máximo de componentes BGA por design: 120+

• Passo mínimo de pino BGA: 0,3 mm

• Contagem máxima de pinos BGA: 8.371 pinos

• Velocidade máxima de sinal suportada: 112G-PAM4

Essas capacidades permitem que a KKPCB projete e entregue PCBs para sistemas eletrônicos avançados que exigem densidade extrema, precisão e desempenho—como comunicação de dados, computação de alta velocidade, aeroespacial e aplicações industriais de próxima geração.

Um design de layout de placa de circuito impresso é um elemento muito importante que você deve considerar ao projetar produtos eletrônicos.

Em muitos casos, um engenheiro de design é responsável por projetar o circuito eletrônico.

Um designer de layout de placa de circuito impresso é responsável por elaborar o layout e o design da PCB a partir do esquemático fornecido.

O layout de PCB e o design são uma habilidade especial que exige que você tenha conhecimento do software básico.

O tipo de software que você deve conhecer inclui o sistema CAD além de uma variedade de técnicas.

Os padrões que você usará garantirão uma transferência bem-sucedida da placa de circuito para a placa de circuito impresso.

Também garantirá sucesso no processo de fabricação da placa de circuito impresso em um ambiente de fabricação.

Para uma fabricação bem-sucedida de uma placa de circuito impresso, você deve ter diretrizes que seguirá no processo.

Existem especialistas que têm experiência no sistema e são capazes de projetar um layout sem uma diretriz.

Quando se trata do processo de fazer um design de placa de circuito impresso, diferentes softwares estão disponíveis para uso.

É importante escolher um software que muitas pessoas na indústria de design prefiram usar.

Lembre-se, este é um fator importante a considerar ao fazer designs em equipe, pois o software aprimorará a habilidade dos engenheiros.

O software de layout e design de placa de circuito impresso que muitas pessoas usam inclui Xpedition, PADS, Altium e Cadence Allegro.

O software é adequado para o trabalho de projetar os layouts de PCB, mas alguns fazem trabalhos melhores que outros.

Os programas que você usará variam de produtos simples a produtos que têm altíssima sofisticação.

Existem vários designs de placas de circuito impresso que você pode escolher, dependendo da aplicação.

Continue lendo e descubra mais sobre os tipos mais comuns de designs de PCB que você pode usar.

Um design de PCB flex é um tipo de placa de circuito impresso que é capaz de dobrar em diferentes ângulos.

O material que você usará na fabricação da PCB flex deve ter a capacidade de dobrar em diferentes cantos.

Os principais materiais em um design de PCB flex são cobre e materiais de substrato flexíveis unidos usando pressão, calor e adesivos.

O substrato que muitos fabricantes usam é a poliamida, que é um polímero termofixo flexível e forte.

Exemplos de poliamidas que você pode usar são Kapton, Apical, VTEC PI, UPILEX, Kaptrex e Norton TH.

É, portanto, um padrão de diferentes condutores em um filme isolante que é flexível

Como o nome sugere, é uma placa de circuito impresso com um circuito rígido e um circuito flexível operando em conjunto.

O design rígido-flexível é importante, pois possui os benefícios dos circuitos rígidos e flexíveis.

O circuito rígido carrega a maioria dos componentes da PCB, enquanto a área flexível atua como as conexões.

A área flexível tem o objetivo de economizar peso e espaço e é componente de dispositivos portáteis, como telefones celulares.

Também ajuda na redução da complexidade da embalagem, pois elimina a necessidade de fazer fiações de interconexão.

Uma PCB multicamada é um design de placa de circuito impresso que possui três ou mais camadas.

Possui mais de três camadas de condutores que você encontrará no centro do material.

É um componente essencial de placas de circuito impresso aeroespaciais e equipamentos críticos de níveis de diafonia.

Você também pode encontrá-la em aplicações como computadores, armazenamento de dados, servidores de arquivos, transmissores e repetidores de telefones celulares.

Outras aplicações incluem equipamentos de análise meteorológica, aceleradores atômicos, equipamentos para uma sonda espacial e o sistema de controle de alarme de incêndio.

As vantagens de usá-la incluem tamanho menor, alta densidade de montagem, aumento da flexibilidade, fácil incorporação e redução nas interconexões.

Um design de PCB de alta velocidade é qualquer tipo de placa de circuito impresso que envolva a interrupção dos sinais do equipamento.

A interrupção dos sinais ocorre pelas características físicas da placa de circuito, como empacotamento, layout e interconexões.

Envolve questões como reflexão, diafonia, atrasos ou emissões sempre que você inicia o design das placas.

É um dos designs mais distintos devido ao tipo de atenção que recebe. Você pode usar um para projetar uma placa onde o foco principal está no roteamento e posicionamento de componentes.

Com designs de alta velocidade, é importante:

1. Saber o local exato para colocar as trilhas
2. Saber quão próximas as trilhas estão dos sinais

• Observar a natureza exata dos itens que você irá conectar.

Tais considerações são importantes para levar o design a um novo nível de funcionalidade.

A regra mais significativa que você deve observar é conhecer o caminho de energia da placa de circuito impresso.

A quantidade de energia e a localização do circuito é outra consideração significativa para focar em designs de PCB de alta potência.

Além desses fatores, há outros fatores a considerar em designs de PCB de alta potência, que incluem:

1. A quantidade de energia que flui através do circuito
2. Temperatura ambiente resultante ao redor da placa e do design

• A quantidade de fluxo de ar ao redor da placa e do dispositivo

1. O material que você usará na fabricação da placa
2. A densidade do IC na placa

Você usará este tipo de placa de circuito impresso em dispositivos que exigem o uso de alta potência.

Como os dispositivos estão se tornando cada vez menores a cada dia, os designs de PCB devem ser tolerantes a alta potência.

Placas de circuito impresso de interconexão de alta densidade é uma das tecnologias de crescimento mais rápido para os designs de PCB.

As PCBs HDI contêm vias enterradas e/ou cegas e microvias que têm menos de um diâmetro de espessura, geralmente 0,006 micrômetros.

A densidade de circuitos desta placa é maior do que as densidades normais das placas de circuito impresso.

Placas de interconexão de alta densidade estão disponíveis em seis tipos diferentes, que incluem:

1. As vias passantes que se estendem de uma superfície a outra superfície
2. Uma placa com vias enterradas e passantes

• Interconexão multicamada de alta densidade que possui vias passantes

1. Substratos passivos que não possuem nenhuma conexão elétrica
2. Construção sem núcleo das placas de circuito impresso HDI usando pares de camadas
3. Uma construção alternativa das placas de circuito impresso HDI usando pares de camadas

Os benefícios de usar este tipo de placa de circuito impresso incluem:

1. Proporciona uma margem para colocar mais componentes nos dois lados da placa de circuito impresso
2. O processo de múltiplas vias disponível permite ao fabricante colocar componentes menores muito próximos a outros componentes
3. A diminuição do passo e do tamanho dos componentes permite um aumento de I/O em geometrias de tamanhos menores
4. Permite a transmissão rápida de sinais e reduz significativamente os atrasos de cruzamento e a perda de sinal.

Placa de circuito impresso de diodo emissor de luz é um avanço na tecnologia para a iluminação LED. Ela apresenta a conexão do LED à placa de circuito e um chip que produz luz sempre que a corrente elétrica flui.

A ligação dos chips é possível através do uso de bases cerâmicas e dissipadores de calor térmicos.

O calor que gera é muito elevado, portanto, o resfriamento por meios tradicionais é muito difícil.

Você encontrará, portanto, núcleos metálicos em PCB de LED por causa da capacidade de liberar calor.

A peça de metal mais comum que você encontrará no PCB de LED é o alumínio.

Um PCB de alumínio incluirá uma fina camada de material dielétrico que é capaz de conduzir calor suficiente.

Ele é capaz de conduzir e transferir calor do sistema, tornando-o melhor do que as placas de circuito impresso tradicionais.

Você encontrará o design de PCB de LED em diferentes aplicações devido às seguintes excelentes capacidades:

1. É energeticamente eficiente
2. É econômico e você economizará muito com este tipo de design

• O design oferece máxima flexibilidade quando você o utiliza

As aplicações que requerem o PCB de LED incluem faróis automotivos, aplicações de iluminação militar, iluminação de pistas de aeroportos e iluminação pública.

Outras aplicações são iluminação em túneis de rodovias, iluminação fotovoltaica ou solar, lanternas e flashlights, sinais e semáforos.

Você também pode encontrá-lo em iluminação hospitalar, como em centros cirúrgicos ou salas de operação, e iluminação para cultivo de plantas, entre outros.

Designs de placas de circuito impresso de radiofrequência é uma das peças mais empolgantes em que os engenheiros têm trabalhado.

Você provavelmente encontrará as placas de alta frequência nas próximas invenções tecnológicas, como smartphones, robótica e sensores.

A alta complexidade do design torna-o um design extremamente difícil de conceber.

A indústria das placas de circuito impresso considerará qualquer PCB que opere acima de 100MHz como um PCB de radiofrequência.

Os dispositivos que usam os PCBs de RF são complexos e podem acomodar tanto sinais analógicos quanto digitais.

Existem certos dispositivos que podem acomodar diferentes configurações de 60 camadas.

O design de placa de circuito impresso de alta tensão é comum em diferentes aplicações que exigem tensões muito altas.

É importante ter espaço suficiente e folgas adequadas ao projetar a placa de circuito impresso de alta tensão.

Isso ajuda na eliminação de quaisquer rupturas elétricas ou arco elétrico.

Quando você está planejando criar o PCB de alta tensão, há certas considerações a observar.

As considerações incluem altitude, folga, distância de escoamento, isolamento duplo, isolamento reforçado, isolamento básico, isolamento suplementar e isolamento funcional.

O grau do material isolante, a altitude, o ambiente e o tipo de PCB afetam a distância de escoamento e folga.

Você provavelmente encontrará designs de PCB de amplificador em dispositivos que produzem som com dispositivos de áudio de baixa a alta frequência.

Os aspectos de projetar um circuito de áudio completamente funcional têm sido um desafio, pois é muito complexo.

É, portanto, importante ter um layout específico que você seguirá durante o processo de design.

Os fatores a considerar ao projetar um design de PCB de amplificador são:

1. A fonte de alimentação e os aterramentos para fonte de alimentação, onde os transformadores são os melhores
2. Sinais, onde você evitará que os sinais de entrada e saída fluam de e para o CI

• A interface deve estar de acordo com o layout de design do design específico do PCB do amplificador

1. Capacitores por onde os sinais de áudio passarão
2. Circuitos de Amp Op que ajudarão na inversão de sinais de áudio para obter circuitos simples

Placas de circuito impresso de núcleo metálico ou MCPCB são placas que usam metal como material base para dissipar o calor.

Os metais base vêm como alternativas para placas CEM3 ou FR4, pois dissipam o calor mais rápida e melhor.

O núcleo metálico espalhará o calor para outras áreas com menos calor, como o núcleo metálico ou o suporte do dissipador de calor.

O tipo de material metálico que você pode usar na fabricação da placa de circuito impresso de núcleo metálico variará de acordo.

Os materiais metálicos mais comuns são alumínio, cobre ou diferentes misturas de ligas metálicas. Novamente, a espessura do núcleo metálico deve variar de 30 mils a 125 mils, embora a espessura varie.

As vantagens de usar a placa de circuito impresso de núcleo metálico são as seguintes:

1. Tem a capacidade de integrar camadas de polímero dielétrico que possuem alta condutividade térmica para baixa resistência térmica
2. Transfere calor de 8 a 9 vezes mais rápido em comparação com outros materiais, como o FR4

• Também lamina e elimina o calor e mantém os componentes geradores de calor frios, aumentando assim o desempenho e a longevidade da vida útil