// FABRICANTE DE SUBSTRATO DE ICSubstrato de ICKKPCB

Substratos de IC representam o mais alto nível de miniaturização na fabricação de PCB e compartilham muitas semelhanças com a fabricação de semicondutores. A tecnologia Flip Chip é a base para o empacotamento de Circuitos Integrados de alto desempenho usados em aplicações que vão desde smartphones, tablets e PCs de nível de consumo até estações de trabalho gráficas de alto desempenho, servidores e equipamentos de infraestrutura de TI. Os substratos de IC servem como a conexão entre o(s) chip(s) de IC e a PCB através de uma rede condutiva de trilhas e furos.

Tecnologia avançada que está moldando o futuro. A KKPCB produz muitos tipos de substratos de IC nos quais o(s) chip(s) de IC são fixados ao substrato de IC utilizando wire bonding e, ou métodos flip-chip. Nossos substratos de IC que a KKPCB fabrica incluem:

• CSP (Chip Scale Packages)
• FC-CSP (Flip Chip) CSP
• BOC (Board on Chip)
• PoP (Package on Package)
• PiP (Package in Package)
• SiP (System in Package)
• Módulo RF
• Pacote LED

• Contagem de camadas: 1L / 2L / 3L / 4L , até 12 camadas.
• Largura de linha e espaçamento mínimos: 25/25 µm
• Microvia a laser/pad mínimos: 50/100 µm
• Controle de impedância para trilhas de sinal críticas
• Materiais em conformidade com RoHS
• Pad de bump: passo de bump mínimo de 130 µm
• Estrutura: qualquer camada, sem núcleo, cavidade, passivo embutido, trilha embutida (até 20 um de passo)
• Ampla variedade de materiais e opções de acabamento de superfície disponíveis
• Espessura: 100 um (2L) ~ 225 um (4L)
• Menor Tamanho de Pacote: 3 x 3 mm até 15 x 15 mm

• Dispositivos portáteis, móveis, redes
• Smartphone, eletrônicos de consumo e DTV
• CPU, GPU e Chipset para aplicação em PC
• CPU, GPU para Console de Jogos (ex. X-Box, PS3, Wii…)
• Controlador de Chip DTV, Controlador de Chip Blu-Ray
• Aplicação de infraestrutura (ex. Rede, Estação Base…)
• ASICs
• Banda Base Digital
• Gerenciamento de Energia
• Processador Gráfico
• Controlador Multimídia
• Processador de Aplicação
• Cartão de memória para produtos 3C (ex. Telemóvel/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/Portátil)
• CPU de Alto Desempenho
• GPU, Dispositivos ASIC
• Desktop / Servidor
• Redes
• Consola de Jogos

O produto é um substrato de pacote que é utilizado para os semicondutores centrais de dispositivos móveis e PCs. Transmite sinais elétricos entre semicondutores e a placa principal, e protege semicondutores dispendiosos de stress externo. Comparado com substratos gerais, como este substrato é um substrato de circuito de alta densidade que contém mais microcircuitos, os defeitos de montagem e os custos incorridos ao ligar diretamente semicondutores dispendiosos ao substrato podem ser reduzidos.

A placa de encapsulamento de circuito integrado (IC) (Substrato IC) é o componente central do encapsulamento de circuito integrado. É um transportador direto para grãos semicondutores (DIE) e vários dispositivos passivos (Passives). É também um material chave para encapsulamento avançado. A placa de encapsulamento fornece as funções de interconexão de telecomunicações, melhoria de desempenho, suporte fixo, dissipação de calor e proteção de isolamento para grãos semicondutores com vários dispositivos passivos. A função é a base para realizar o fino, miniaturizado, alta densidade e alto desempenho do encapsulamento de circuito integrado.

• 1,5~12 camadas, substratos de camada ímpar ou par, empilhamento de substrato ultrafino
• Via Post ou pilar de cobre é um processo de galvanoplastia de substrato de construção sequencial que pode ser iniciado e interconectado em qualquer camada
• Grandes estruturas de bloco de cobre podem ser galvanizadas dentro do substrato para reduzir a queda de IR e melhorar a integridade de energia
• Compatível com Tenting tradicional/tecnologia MSAP
• Utilização de via post ou pilar de cobre em vez de via laser para realizar interconexão de alta densidade de qualquer camada e qualquer forma
• A consistência da interconexão de pilar de cobre pode melhorar o desempenho do pacote RF e garantir a integridade do sinal
• Pilares de cobre empilhados em forma de barra ou dissipadores de calor galvanizados criam um canal de conexão tridimensional para dissipação de calor eficiente para o chip

Um novo tipo de método de encapsulamento no qual o chip ou componentes passivos são incorporados entre as camadas metálicas dentro do substrato, e o I/O do chip ou dispositivo são fan-out para o pino externo através das micro-vias e camadas metálicas. Este substrato com chip incorporado permite que a área de superfície no topo coloque chips adicionais e dispositivos passivos na superfície superior para obter um nível de funcionalidade mais integrado em empilhamento 3D. Ao utilizar este processo inovador e personalizado, todos os componentes podem ser integrados num único pacote para formar um novo pacote ou módulo a nível de sistema.

• O substrato com chip incorporado pode suportar 1~5 camadas de fanout, e realizar uma estrutura integrada 3D
• Conexão perfeita entre chip e placa transportadora utilizando processo semelhante a wafer com pulverização catódica de filme fino Ti/Cu (Sputter Ti/Cu)
• Regras de design avançadas e flexíveis podem alcançar dispositivos com fator de forma mais fino e menor do que o pacote semicondutor tradicional
• Fabricado utilizando propriedade intelectual (IP) independente da KKPCB, e compatível com o processo MSAP tradicional, que permite ampla integração de chips e componentes passivos
• A conexão entre o chip e o substrato é formada através da pulverização catódica de uma camada semente de filme metálico fino (Ti/Cu) no processo semelhante a wafer, o que melhora significativamente o desempenho elétrico e o dissipação de calor
• efeito, bem como a confiabilidade a longo prazo
• O processo é um Fanout a Nível de Painel que pode alcançar estruturas de custo mais baixo do que os pacotes atuais processados usando tecnologias Wire bond ou Flip Chip

CSP (Chip Size Package) é um produto cujo tamanho do substrato de pacote não excede 120% do tamanho do chip semicondutor. Para reduzir o tamanho da área, o CSP com fiação altamente densa em comparação com o BGA geral é formado. O objetivo mais importante do CSP é reduzir o tamanho da área de montagem.

O Chip Scale Packaging (CSP) utiliza tecnologia de padrão fino, vias muito pequenas, folha de cobre ultrafina e estrutura build up para designs de alta densidade e flexibilidade. O substrato CSP fornece alta confiabilidade tanto na conexão quanto no isolamento.

• Memória, analógico, ASICs, Lógica, dispositivos RF,
• Portátil, Subportátil, Computadores Pessoais,
• GPS, PDA, sistema de telecomunicações sem fios

• Tecnologia de padronização fina para design de alta densidade
• Estrutura build up para alta flexibilidade de design
• Alta confiabilidade na conexão e isolamento
• Adoção de material de baixo CTE adequado para PoP

Este é um chip semicondutor cujo tamanho é mais de 80% do da peça acabada. É chamado WBCSP (Wire Bonding CSP) porque um método de ligação por fio de ouro é aplicado para conectar o chip semicondutor e a PCB. Um fio de ouro é usado para conectar o chip e a PCB, e o multi-empacotamento é possível, o que torna o produto principalmente aplicável para chips de memória. Em particular, os produtos UTCSP (Ultra Thin CSP) são feitos com uma espessura de 0,13mm ou menos. Com um alto grau de liberdade na conexão chip para PCB, o empacotamento multi-chip é possível, e melhor desempenho é alcançado em comparação com outros produtos da mesma espessura.

Maior procura de largura de banda de frequência, impulsionada por aplicações massivas e multimédia através de telecomunicações sem fios, necessita de mais bandas no telefone. A migração para protocolos de telecomunicações avançados e agregação de portadoras impulsionam a procura por número de bandas, também amplificadores de potência e módulos front end. O módulo RF é o circuito analógico que é diferente dos digitais. Requer muito mais habilidade no design de circuito/padrão e fabrico de componentes.

• Forma de tira
• Cobre espesso
• Controle de impedância
• Controle rigoroso de uniformidade

PBGA (Plastic Ball Grid Array) expressa as características estruturais do Substrato de Pacote. Em outras palavras, no verso da PCB, em vez de terminais, esferas de solda são alinhadas para conectar o substrato à placa principal. O termo PBGA é usado de forma tão geral quanto o Substrato de Pacote.

O substrato BGA típico para aplicação de empacotamento de CI por wire bonding é baseado em laminado de cobre revestido com resina imersa em fibra de vidro. O empacotamento PBGA é uma solução de custo-benefício para uma ampla gama de contagens de I/O de chip. Quando a funcionalidade do CI é atualizada, ela sempre migra do empacotamento com lead frame para o empacotamento BGA.

• Formato em tira
• Múltiplos acabamentos de superfície
• Ampla gama de seleção de materiais
• Otimização do design do substrato considerando desempenho térmico e elétrico
• Passo de esfera mais fino e espessura de pacote mais fina
• Alto desempenho elétrico devido ao comprimento curto do fio
• Processo de etch back
• Disponível tanto para Flip-chip quanto para Wire bonding
• Fiação de alta densidade por Processo semi-aditivo
• Formação de padrão fino para tecnologia de ligação em traço
• Estabilidade dimensional do substrato para package on package
• Design de placa sem terminais para interconexão

• ASIC, DSP e Memória, Gate Arrays,
• Microprocessadores / Controladores / Gráficos
• Chipsets de PC e Periféricos
• Processadores Gráficos
• Set-Top Boxes
• Consoles de Videogame
• Gigabit Ethernet

CSP (Chip Size Package) é um produto cujo tamanho do substrato de pacote não excede 120% do tamanho do chip semicondutor. Para reduzir o tamanho da área, o CSP com fiação altamente densa em comparação com o BGA geral é formado. O objetivo mais importante do CSP é reduzir o tamanho da área de montagem.

Isso é chamado de Flip Chip Chip Scale Package (FCCSP) pois os chips semicondutores são virados e conectados a uma placa através de um bump em vez de wire bonding. É usado principalmente para os chips de processador de aplicação (AP) de dispositivos móveis de TI. Além disso, comparado ao WBCSP que usa Fio de Ouro, o processo que usa Flip Chip pode ser aplicado a semicondutores de alta densidade porque a rota dos sinais elétricos é mais curta, e maiores entradas e saídas podem ser acomodadas.

• Unidade única ou formato em tira
• Passo fino, processo mSAP
• Placa fina e plana
• Processo coreless

• EEPROM. NAND Flash, gerenciamento de energia, redes passivas integradas, dispositivo analógico padrão
• PRAM, LPDDR, ONEDRAM, NAND Flash
• Telefone celular, PDAs, laptops, unidades de disco, câmera digital, player MP3, dispositivos de navegação GPS, produto portátil

Pacote KKPCB Flip Chip CSP (fcCSP) – uma solução flip chip em formato de pacote CSP. Esta construção de pacote faz parceria com todas as nossas opções de bumping disponíveis (Copper Pillar, solda sem chumbo, Eutética), ao mesmo tempo que possibilita a tecnologia de interconexão flip chip em area array e, ao substituir a interconexão wirebond padrão, em um layout de bump periférico. As vantagens da interconexão flip chip são múltiplas: proporciona desempenho elétrico aprimorado em relação à tecnologia wirebond padrão, permite um fator de forma menor devido à maior densidade de roteamento, e elimina o impacto de altura z dos loops de wire-bond.

O pacote fcCSP é montado em um laminado ou substrato à base de molde com ou sem núcleo. O pacote é processado em formato de tira para eficiência de fabricação e para minimizar custos, e possibilita estruturas de die exposto, overmolded e bare die. Os desafios térmicos de dispositivos de alta potência podem ser gerenciados aplicando um dissipador de calor integrado. Antena em Pacote (AiP) pode ser habilitada com o uso de fixação de chip no lado inferior. Finalmente, quando combinada com die com bump de pilar de cobre, a tecnologia fcCSP aproveita o roteamento de substrato de linha/espaço fino e o passo de bump para reduzir a contagem de camadas e o custo, enquanto aumenta o desempenho elétrico.

O pacote fcCSP é uma opção atraente para aplicações nas quais tanto o desempenho quanto o fator de forma são críticos. Exemplos incluem dispositivos móveis de alto desempenho (incluindo 5G), infotainment e ADAS para automotivo, e inteligência artificial. Além disso, os benefícios da baixa indutância e da maior densidade de roteamento possibilitam caminhos elétricos otimizados para sinais de alta frequência, tornando o fcCSP adequado para Banda Base, RF, e aplicações de antena em substrato.

FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array), que usa micro bumps de alta densidade para conectar os chips digitais e o substrato através do processo Flip Chip, e coloca os dispositivos passivos ao lado dos chips na superfície do substrato, para formar o tipo de pacote BGA (Ball Grid Array) ou LGA (Land Grid Array). A KKPCB usa a tecnologia SAP (Semi-additive process) para fabricar o substrato FCBGA com alta densidade e altas contagens de camadas para suportar os flip chips de ponta, e garantir a interconexão elétrica de alta eficiência e a transmissão de alta velocidade.

Os substratos FCBGA são pacotes semicondutores com regra de design fina e alta confiabilidade. A KKPCB fornece pacotes de CI com mais de 3.000 I/Os, e que estão em conformidade com LSI flip-chip de próxima geração, utilizando regras de design de ponta e tecnologia de processamento de última geração.

O produto é um substrato de pacote de alta integração que é usado para conectar um chip semicondutor de alta integração a uma placa principal. É uma placa de pacote altamente integrada que melhora as características elétricas e térmicas ao conectar o chip semicondutor e a placa de pacote com Flip Chip Bump. Além disso, a alta integração do circuito da placa de CPU exige um aumento no número de camadas da placa e correspondência fina entre as camadas; ao mesmo tempo, é necessária a capacidade de fabricar placas finas para conjuntos mais esbeltos.

• Líderes em regra de circuitização como linha/espaço: 9µm/12µm
• Formação avançada de vias pequenas com tecnologia de via a laser
• Epóxi termofixo altamente confiável utilizado
• Várias opções de acabamento de superfície disponíveis (Ni/Au, solda SAC, etc.)
• Produtos ecológicos aplicáveis (Livres de halogênio, livres de chumbo)
• Empilhamento de 4 a 16 camadas para realizar o requisito de interconexão de alta densidade do processo avançado de wafer
• Tecnologia de microvia a laser de alta precisão e alta densidade com capacidade de alinhamento superior
• Ball Grid Array (BGA) ou Land Grid Array (LGA) usam esta tecnologia para conectividade com o die
• Utilizar o processo SAP para trazer alta precisão e alta densidade de linhas finas
• A tecnologia uBall é usada para posicionar até dezenas de milhares de micro esferas de Sn na superfície superior do substrato. Essas esferas de Sn são usadas para conexão com o micro bump na superfície do die flip chip

Os pacotes Flip Chip BGA (FCBGA) da KKPCB são montados em torno de laminados de unidade única ou substratos cerâmicos de última geração. Utilizando múltiplas camadas de roteamento de alta densidade, vias cegas, enterradas e empilhadas perfuradas a laser, e metalização de linha/espaço ultrafina, os substratos FCBGA têm a mais alta densidade de roteamento disponível. Ao combinar interconexão flip chip com tecnologia de substrato ultra avançada, os pacotes FCBGA podem ser eletricamente ajustados para máximo desempenho elétrico. Uma vez definida a função elétrica, a flexibilidade de design possibilitada pelo flip chip também permite opções significativas no design final do pacote. A KKPCB oferece empacotamento FCBGA em uma variedade de formatos de produto para atender a uma ampla gama de requisitos de aplicação final.

O que é processo semi-aditivo?

Tecnologias de Processo Semi-Aditivo (SAP):

A indústria eletrônica está se movendo rapidamente em direção a pitches mais finos para acomodar a velocidade mais alta exigida dos componentes. Vimos uma migração de pitch de 1mm para 0,8, 0,5, 0,4 e agora 0,25mm. Ao mesmo tempo, o número de I/O necessário está aumentando. Começamos a ver designs crescentes com linha e espaçamento abaixo de 50µm (0,002” ). Os métodos convencionais de formação de trilhas não serão capazes de produzir essas placas de circuito com um rendimento razoável.

Benefícios:

• Redução de tamanho e peso em 90% em relação ao estado da arte atual na China
• Reduzir efetivamente a contagem de camadas e os ciclos de laminação
• Vantagens significativas de RF em relação aos processos tradicionais de gravação subtrativa
• Aumento da densidade eletrônica dentro de uma área fixa

Artigos Técnicos:

• Estudo de Confiabilidade e Desempenho de Materiais
• Confiabilidade de Microvias Empilhadas
• Plating de Envolvimento
• Solução de Problemas com Microvias

Tecnologia de Padronização de Condutores para Permitir Fiação Ultrafina

Com foco em SAP (Processo Semi-Aditivo), fornecemos micro padronização de classe mundial. Também estamos promovendo o desenvolvimento de tecnologias de padronização de condutores de nível semicondutor em direção ao futuro.