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// BGA PCBアセンブリ当社のBGA PCBサービスのメリット
KKPCBは2012年より、プリント回路基板アセンブリ業界において、BGAリワークやBGAリボーリングサービスを含むBGAアセンブリを提供してきました。最先端のBGA配置装置、高精度BGAアセンブリプロセス、最新のX線検査装置、そして高度にカスタマイズ可能な完全PCBアセンブリソリューションにより、高品質で高歩留まりのBGA基板の製造を当社にお任せいただけます。
スペースの効率的な活用
BGA PCBレイアウトにより、利用可能なスペースを効率的に活用できます。そのため、より多くの部品を実装でき、より軽量なデバイスを製造できます。
優れた熱および電気性能
言行一致 優れた労働力を維持
顧客サービス志向
迅速な対応
柔軟
高い生産性
顧客サービス志向
迅速な対応
柔軟
高い生産性
製造歩留まりの向上
ほとんどのBGA PCB設計はサイズが小さいため、製造が迅速です。したがって、より高い製造歩留まりが得られ、プロセスがより便利になります。
リードへの損傷が少ない
BGAリードの製造には固体はんだボールを使用しています。そのため、動作中に損傷するリスクが低くなります。
低コスト
小型サイズと便利な製造ルートにより、製造コストを抑えることができます。したがって、このプロセスは大量生産に最適です。
品質保証
当社の厳格な品質管理プロセスと広範な試験手順により、製造するすべてのPCBアセンブリが信頼性と性能に関する最高の業界標準を満たすことを保証し、お客様に安心と当社サービスへの信頼をお届けします。
01BGAアセンブリ能力
| 対応能力 | |
|---|---|
| リードレスBGA | マイクロボールグリッドアレイ（µBGA） 薄型ボールグリッドアレイ（CTBGA） チップアレイボールグリッドアレイ（CABGA） 極薄ボールグリッドアレイ（CVBGA） 極細ピッチボールグリッドアレイ（VFBGA） ランドグリッドアレイ（LGA） チップスケールパッケージ（CSP） ウェハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP） |
| BGAアセンブリサイズ | 2 mm x 3 mm / 1 x 1 mmから最大45 mm / 50 x 50 mmまで |
| 受動部品 | 0201、プレスフィット、01005、POP、0603、0402。 |
| ピッチサイズ | 最小ピッチサイズ0.4 mm、配置精度±0.03 mm。 |
| 層数 | 最大36層 |
| 設備 | 自動ピックアンドプレースマシン、はんだペースト印刷機、リフロー炉、X線検査システム、AOIシステム。 |
| BGAアセンブリサービスの種類 | プラスチックBGA（PBGA） セラミックBGA（CBGA） マイクロBGA マイクロファインラインBGA（MBGA） スタックBGA 有鉛および鉛フリーBGA |
| テストと検査 | 複数のチップパッケージに対応するX線検査。機能テストおよび自動光学検査（AOI）も提供しています。 |
02BGAアセンブリ試験能力
KKPCBは、お客様が求める最適化と信頼性のレベルを達成できるよう、最善を尽くしています。当社は表面実装技術（SMT）検査またはBGA検査を用いて、チップとPCBの接続を分析します。当社は以下のような様々な検査技術を用いて、アセンブリのさまざまな側面を常に監視しています。
光学検査
当社は、内視鏡などの適切な機器を用いて、PCBの表面とボールグリッドアレイ接続部を注意深く観察します。当社は、アセンブリプロセスの品質を評価するために、市場で有能な人材を配置し、光学検査用の機器を導入しています。
機械的試験
これは、アセンブリ全体に衝撃を与える衝撃試験によって行われます。はんだ接合部の機械的特性は、ひずみを観察および測定することによって評価されます。
X線検査
当社は、プロセス全体を明確に把握するために、この最も先進的なBGA試験方法を採用しています。X線試験では、通常は光学的に検査できない接続部を視覚的に分析するボールグリッド画像を明確に確認します。当社は接合部を常に検査し、品質を監視しています。位置合わせの問題がなく、ボールグリッドアレイ接続部が対称であることを確認しています。
当社は、BGA試作基板を組み立てるための高度な設備と社内能力を有しています。最新技術と驚くべき40年の経験により、当社はさまざまなBGA試作基板サービスを提供しています。当社は、高速回路基板上で優れた電気的性能を確保するために、BGAパッケージのより短いリードパッケージを活用しています。高速電子アプリケーションでは、不要な信号歪みも抑制されます。
03BGA PCBアセンブリ技術
KKPCBは、SMT品質を確保し、アセンブリ欠陥を減少させることができます。最新の製造方法により、当社はすべての量産向けにBGA部品のSMTアセンブリプロセスを提供してきました。
表面実装技術
アセンブリプロセスに進む前に、すべての部品が湿度や高温に敏感であることを確認するために、予熱処理を経ていることを確認します。部品の実装に進む前に、水分を除去します。当社ははんだペースト印刷に熟練しており、はんだペーストはBGA部品に容易に印刷されます。当社のエンジニアは、水平印刷と垂直印刷の両方に熟練しています。
BGA SMTはんだ付け
当社は部品を高精度で実装し、激しい振動下でもそれらは動じません。当社は、チップマウンター、オンラインおよびオフラインAOI装置、リフローはんだ付け炉、はんだペースト印刷機、BGAリワークステーションなどを含む専用のSMTアセンブリラインを有しています。当社はBGAアセンブリ基板に強固な基盤を提供し、お客様の期待に応えます。
04BGAアセンブリの用途
BGAアセンブリは、高密度PCB製品に多数の利点を提供し、優れた電気的性能と熱伝導を可能にします。
BGAアセンブリ技術は、以下を含むさまざまな用途で非常に一般的に使用されています。
- 航空宇宙
- 自動車
- 自律型アプリケーション
- 家電
- 産業用電子機器
- 医療機器
- 軍事・防衛
- モバイル決済
- オプトエレクトロニクス
- 半導体
- テスト・計測機器
- ウェアラブル電子機器
- ワイヤレスデバイス
- RFマイクロ波
// よくあるご質問（FAQ）BGA PCBアセンブリ（FAQ）
BGA PCBアセンブリとは何ですか？
BGA（ボールグリッドアレイ）は高度なパッケージング技術であり、 SMT PCBアセンブリ. チューブ表面に多数のボール状バンプがあり、多くの相互接続ポイントが実現を助けます 高密度パッケージ 目的。短いリード長と十分なリードスペースを提供し、理想的なソリューションです 高速PCB製品.
BGAアセンブリサービスの特徴は何ですか？
当社のBGAアセンブリサービスの特徴の一部は以下の通りです –
- 高いリード数
- 曲げるリードがない
- 低インダクタンス
- 基板上で少ないスペースを占有
- 高い相互接続密度
- 過熱を低減する低い熱抵抗
ボールグリッドアレイアセンブリの利点は何ですか？
ボールグリッドアレイアセンブリは、自動配置機を使用して簡単かつ非常に管理しやすく、また優れた熱放散能力も備えています。BGAパッケージは高効率システム製品にも適しています。熱的および電気的の両方でかなりの改善があります。不要なリードインダクタンスレベルの削減により、より高速での優れた性能を実現できます。また、曲がったり折れたりするピンがないため、パッケージはより安定しています。
BGAの種類は何ですか？
BGAには3つの異なるタイプがあります –
- TBGA（テープボールグリッドアレイ）
- PBGA（プラスチックボールグリッドアレイ）
- CBGA（セラミックボールグリッドアレイ）
BGA PCBアセンブリにKKPCBを選ぶ理由は？
BGAアセンブリサービスを始めるにはどうすればよいですか？
BGAアセンブリサービスを始めるには、プロジェクトの要件を定義し、ガーバーファイルとBOMなどの必要書類を準備し、当社のウェブサイト、メール、または電話でお問い合わせください。該当する場合は見積もり依頼を提出し、提供された見積もりを確認・承認してから、アセンブリプロセスを開始します。最新情報については当社チームと連絡を取り合い、必要に応じて質問や懸念事項に対応してください。このプロセスにより、BGAアセンブリプロジェクトを円滑に開始できます。
BGAリワークプロセスは何で構成されていますか？
BGAアセンブリサービスの推定コストはいくらですか？
BGAアセンブリサービスの推定コストは、設計の複雑さ、数量、部品仕様、追加サービス、リードタイムなどの要因によって異なります。正確なコスト見積もりについては、ガーバーファイルとBOMを含む詳細なプロジェクト情報を提供し、当社に見積もりを依頼してください。お客様の要件を評価し、特定のBGAアセンブリニーズに基づいたカスタマイズされたコスト見積もりを提供します。
ボールグリッドアレイ（BGA）アセンブリの迅速な見積もりを取得するにはどうすればよいですか？
BGAアセンブリの見積もりは2つの方法で依頼できます。1つ目の方法では、PCBアセンブリ見積もりフォームに詳細を記入して送信するだけです。もう1つの方法では、sales@kkpcb.comに具体的な要件をメールで送信できます。
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