| 高周波PCB対応能力 | ||
|---|---|---|
| Element - 高周波・ハイブリッドPCB | 説明 | 技術データ |
| Rogers材料 | RO3000シリーズ | RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3206、RO3210 |
| Rogers材料 | RO4000シリーズ | RO4003C、RO4350B、RO4360、RO4533、RO4700、RO4835 |
| Rogers材料 | RT5000シリーズ | RT5870、RT5880 |
| Rogers材料 | RT6000シリーズ | RT6002、RT6035、RT6006 |
| Rogers PP | 半硬化プリプレグ | RO4403(4mil)、RO4450B(4mil)、RO4450F(4mil)、RO3001(1.5mil)、RO2929 |
| Arlon材料 | Arlonシリーズ | Diclad、Cuclad、Isoclad、ADシリーズ、CLTE eles |
| Arlon PP | 半硬化プリプレグ | 25FR 1080(4mil)、25FR 2112(6mil)、Cuclad6700(1.5mil) |
| Taconic材料 | Taconicシリーズ | TLX、TLY、RF、TLC、TLGシリーズ、CER10 eles |
| Taconic PP | 半硬化プリプレグ | TP-32(4mil)、TPG(4mil)、HT1.5(1.5mil) |
| Wanglin材料 | Wanglingシリーズ | F4BK、F4BM、F4B、TP-1/2、TF-1/2、CT330、CT350、CT440、CT615 |
| 仕上がり銅厚 | OZ | 0.5oz-120oz |
| 銅材料厚 | OZ | 0.5oz-10oz |
| 最小仕上がり基板サイズ | 全材料 | 0.5*1.0 mm |
| 層数 | 1~70層 | |
| 高周波ハイブリッド層 | 4~70層 | |
| ハイブリッドラミネート材料 | 種類 | Rogers / Taconic / Arlon / Wanglin および FR-4 |
| 最小コア厚 | mil | 4 mil |
| 最大完成基板サイズ | 説明 | 技術データ |
| RO3000シリーズ | 590*440 mm(片面/両面)、580*420 mm(多層) | |
| RO4000シリーズ | 1200*430 mm(片面/両面)、880*600 mm(多層) | |
| RT5000シリーズ | 590*440 mm(片面/両面)、580*420 mm(多層) | |
| RT6000シリーズ | 590*440 mm(片面/両面)、580*420 mm(多層) | |
| F4BMシリーズ | 1480*430 mm(片面/両面) | |
| TP/TFシリーズ | 180*180 mm(片面/両面) | |
| CTシリーズ | 1200*430 mm(片面/両面)、880*600 mm(多層) | |
| 最大PTFEパネルサイズ(厚さ0.50mm) | mm | 16*18 |
| 完成基板厚 | mm | 0.13-8.0 mm(両面)/ 0.4-8.0 mm(多層) |
| 最小PTFE穴径 | mm | 0.35 |
| 比誘電率 | 範囲 | 1-25 |
| 材料厚公差 | mm | ±0.05 mm |
| 完成基板厚公差 | mm | 基板厚≤1.0 mm:±0.1、基板厚>1.0 mm:±10% |
| 最小パターン幅公差 | μm | ±20 μm |
| 最小パターン幅/間隔 | mm | 0.076 mm |