| FPC / リジッドフレックスPCBの技術パラメータ | ||
|---|---|---|
| 項目 | 説明 | 技術仕様 |
| 主要FPC材料 | ブランド | Taiflex、Graceth、SY |
| PCB材料 | ブランド | SY、ITEQ、KB |
| 基材 | 基材ブランド | PI、PET |
| カバーレイフィルム | ブランド | Taiflex、Graceth、SY |
| 層数 | 1~24層(サンプル)、1~12層(量産) | |
| 完成基板厚 | mm | 0.25~6.0 mm(サンプル)、リジッドフレックスPCB 0.25~6.0 mm |
| 最小ライン/スペース | mm | 0.05 mm / 0.05 mm |
| 最大完成基板サイズ | mm | 230*450 mm |
| 完成基板厚公差 | mm | ±0.05 mm |
| PP厚 | μm | 12.5 μm、25 μm、50 μm |
| 銅厚 | μm | 12 μm、18 μm、36 μm、70 μm |
| 補強材 | 種類 | FR4 / PI / PET / SUS / PSA |
| 表面処理 | 種類 | ENIG、無電解スズ、OSP、無電解銀、金メッキ |
| 最小穴径 | mm | メカニカル:0.15 mm、レーザー:0.1 mm |
| 穴公差 | mm | NPTH:±0.05 mm、PTH:±0.075 mm |
| カバーレイ色 | タイプ | イエロー、ブラック |
| PI厚さ | mil | 0.5、0.7、0.8、1、2 mil |
| 最大FPCB層数 | 1~8層 | |
| 最小完成基板サイズ | mm | 5 mm * 8 mm |
| 最小パッド | mm | 内層:5 mil、外層:4 mil |
| 最小補強板サイズ | mm | 4 mm * 5 mm |
| 最大補強板サイズ | mm | 32 mm * 32 mm |
| 補強板位置精度 | mm | ±0.075 mm |
| 最小開口部サイズ | mm | 0.6 mm * 0.6 mm(打ち抜き)、0.5 mm * 0.5 mm(精密打ち抜き) |
| 開口部間の最小距離 | mm | 0.5 mm(精密打ち抜き)、0.2 mm(レーザールーティング)、0.15 mm(通常ドリル) |
| カバーレイのはみ出し(片側) | mm | 標準:0.08~0.12 mm、限界:0.03 mm |
| 金フィンガー上の最小ハーフホール径 | mm | 0.25 mm、標準:0.3 mm |
| リジッドフレックスPCB:ピール強度 | N | 1.4 N |
| リジッドフレックスPCB:平坦度 | μm | ベーキング前 <15 μm、ベーキング後 <30 μm |
| リジッドフレックスPCB:熱衝撃 | ℃ | 288℃(10秒を3回) |
| リジッドフレックスPCB:金線引張強度 | g | >6 g |
| リジッドフレックスPCB:最小基板厚 | mm | FPCB 0.1 mm、4層 0.3 mm、6層 0.5 mm、8層 0.6 mm、10層 0.8 mm |