| リジッドPCB + HDIプロセス機能 | |||
|---|---|---|---|
| 層数 | 1~80層 | 基板厚さ | 0.2mm~8.0mm |
| 基板材料タイプ | FR-4、高周波、高速、メタルコア材料 | 基板厚さ公差 | 標準: ±0.1mm (≤1.0mm)、±10% (>1.0mm) |
| 層構成 | (Rogers、PTFE) + FR4 | 外層銅厚 | 0.33oz~14oz |
| 材料ブランド | ITEQ、Shengyi、TUC、Nan Ya、Panasonic、Isola、Nelco、Rogers、Taconic、Arlonなど | 内層銅厚 | 0.5oz~12oz |
| レーザードリル径 | 0.075mm~0.15mm | 最小穴径 | 0.1mm |
| バックドリル径 | 0.2mm | バックドリル許容値 | 0.05mm~0.25mm |
| 最小樹脂充填穴径 | 0.15mm | レーザーパス回数 | 1~5パス (6パス以上を検討) |
| 最小線幅/間隔 | 2/2 mil | インピーダンス精度 | 標準: ±10% (<50Ω), ±10% (≥50Ω) |
| アスペクト比 (スルーホール) | 25:1 | アスペクト比 (レーザードリル) | 1:1 |
| 最大完成基板サイズ | 1500*620mm | 最小完成基板サイズ | 2.0mm*2.0mm |
| 最小BGAピッチ | 0.35mm | 外形公差 | ±0.1mm |
| ソルダーマスク色 | グリーン、マットグリーン、ブラック、マットブラック、イエロー、レッド、ブルー、ホワイト | ||
| 表面処理 | 無電解金メッキ、硬質金メッキ、金フィンガー、鉛フリーHASL、HASL、OSP、無電解ニッケル/無電解金メッキ、 ソフトゴールド (Ni有/無)、無電解銀メッキ、無電解スズメッキ、ENIG+OSP、ENIG+電解フェライト、全面金メッキ+電解フェライト、銀メッキ+電解フェライト、スズメッキ+電解フェライト | ||
| リジッドフレキシブルPCB製造能力 | |||
|---|---|---|---|
| 補強材タイプ | PI、鋼板、FR4 | フレキシブル基板 | SF305、RF-775、DuPont AP |
| 内層銅厚 | ≤2oz | リジッド基板 | IT-180A、S1000-2、TU-768、85N、RO4350Bシリーズ、VT-901、R-5775、TU-872SLK、TU-862HF |
| 外層銅厚 | ≤3oz | リジッドフレキシブル構造 | 1次HDI、2次HDI、フライングテールリジッドフレキシブルPCB(≤20層) |
| リジッド領域 | 2~20層 | フレキシブル領域 | 1~8層 |