IC基板能力
KKPCBは高精度IC基板の製造と組立を提供しており、マイクロビアとファインピッチ部品を備えた多層高密度基板を含みます。半導体用途において優れた信号整合性、熱性能、欠陥のない生産を確保します。
| IC基板技術能力 | ||
|---|---|---|
| 項目 | 説明 | データシート |
| Sheng Yi | コア/P.P | SI643HU、SI10U、SI09U、SI07U、SI05U |
| 三菱ガス化学 | コア/P.P | HL832NXA、HL832NS、HL832NSR(LC) |
| DooSan | コア/P.P | DS-7409HGB(S)、DS-7409HGB(LE)、DS-7409HGB(X) |
| パナソニック | コア/P.P | R1515E/R1515H |
| その他の材料 | コア/P.P | E679FGB、E770G(LH)、BT-NSF(LCA) |
| 層 | 層 | 1～16層 |
| 最小パターンサイズ | um | 25 |
| 最小パターン間隔 | um | 25 |
| 最小パッド | um | 80 |
| 最小BGA中心間隔 | um | 250 |
| 2層最小厚さ | um | 80 |
| 2層最小厚さ / コア / PP厚さ | um | 80/30 |
| 4層最小厚さ / コア / PP厚さ | um | 200/50/20 |
| 6層最小厚さ / コア / PP厚さ | um | 240/50/20 |
| 8層最小厚さ / コア / PP厚さ | um | 330/50/20 |
| ソルダーマスク色 | 緑、黒 | |
| ソルダーレジスト | EG23A、AUS308、AUS320、AUS410 | |
| 表面処理 | ソフト金メッキ、ハード金メッキ、ENIG、OSP | |
| 平坦度 | um | 最大5 |
| 最小穴径 | um | 100 |
| 最小レーザー穴径 | um | 50 |
| 最小厚さ公差 | um | 30 |
| 最小PP | um | 25 |
| 最小コア | um | 40 |
| 最小フィンガー中心間距離 | um | 65 |
| 最小パラ位置精度 | um | 15 |
| サポートプロセス | サブトラクティブプロセス、mSAPプロセス | |
| ソルダーマスク公差 | um | 5 |
KKPCBは、フレックス、リジッドフレックス、RF/マイクロ波、HDI、リジッド多層、およびATEテストボード向けのPCB設計、製造、実装、テストを専門とする大手電子ソリューションプロバイダーです。試作、部品調達、SMT/THT実装、機能テスト、筐体組立、最終製品パッケージングを含む包括的なエンドツーエンドサービスを提供しています。ワンストップの社内体制により、KKPCBはOEMおよびODMソリューションを短納期、高品質、コスト効率よく提供し、世界中の顧客にサービスを展開しています。
