Chez KKPCB, nous exploitons des lignes d’assemblage SMT à la pointe de la technologie conçues pour la précision, la fiabilité et la rapidité. Nos systèmes de production avancés garantissent une qualité constante et des délais plus courts pour les prototypes comme pour la production.
Nous prenons en charge les assemblages SMT simple et double face pour une large gamme de types de composants, notamment :
Boîtier à billes ultra-fin (uBGA)
Boîtier plat quadrangulaire sans pattes (QFN)
Boîtier plat quadrangulaire (QFP)
Circuit intégré à petit contour (SOIC)
Boîtier de puce à pattes en plastique (PLCC)
Pour garantir le plus haut niveau de précision et de fiabilité dans les assemblages de PCB SMT à haute densité, nous appliquons plusieurs processus de test et d’inspection, notamment :
Test fonctionnel
Grâce à un contrôle rigoureux des processus et à des technologies d’inspection avancées, KKPCB garantit des performances sans défaut et des assemblages de PCB prêts pour la production pour des industries exigeantes telles que l’automobile, les télécommunications, le médical et l’automatisation industrielle.

KKPCB fournit des services professionnels d’assemblage de PCB SMT propulsés par des lignes de production automatisées avancées équipées de machines de placement à grande vitesse, de brasage par refusion de précision, de systèmes d’inspection AOI, rayons X et ICT. Nous sommes spécialisés dans l’assemblage de composants à haute densité et à pas fin, notamment BGA, QFN, CSP, PoP et boîtiers ultra-petits 01005, garantissant une précision et une cohérence inégalées dans chaque fabrication. Grâce à une analyse DFM complète et à l’optimisation des processus, nous atteignons un excellent rendement et une grande fiabilité même pour les conceptions SMT complexes. Avec des capacités de production flexibles couvrant les prototypes, les petites et moyennes séries, KKPCB sert des clients dans le contrôle industriel, l’automobile, les télécommunications, le médical et les industries de l’IoT. En intégrant un contrôle strict des processus, une traçabilité complète des matériaux et une gestion certifiée ISO/IATF, nous garantissons une qualité sans défaut, des délais rapides et une fiabilité à long terme — aidant les clients à accélérer leur mise sur le marché avec confiance et précision.















| Juki JX-100 Machine de placement et de prélèvement SMT | |
|---|---|
| Spécifications techniques | 6 têtes avec alignement laser, 14 400 composants par heure, petite puce de 8 mm ou moins Points de placement par programme : 2000 |
| Tailles de composants prises en charge | Hauteur : min 0,3 mm, max 6 mm Taille : min 0,75 x 0,5 mm, max 33,5 mm² Pas des broches : 15 mil |
| Tailles de PCB prises en charge | Min : X 50 mm x Y 30 mm Max : X 330 mm x Y 250 mm Épaisseur : min 0,4 mm, max 4 mm |
| Zevatech FS-750 Machine de placement et de prélèvement SMT | |
|---|---|
| Spécifications techniques | 3 têtes avec alignement laser, 8 000 composants par heure, petite puce de 8 mm ou moins Points de placement par programme : 2000 |
| Tailles de composants prises en charge | Hauteur : min 0,3 mm, max 6 mm Taille : min 1,0 x 0,5 mm, max 23,5 mm² Pas des broches : 15 mil |
| Tailles de PCB prises en charge | Min : X 50 mm x Y 30 mm Max : X 330 mm x Y 250 mm Épaisseur : min 0,4 mm, max 4 mm |
| Zevatech PM-570 Machine de placement et de prélèvement SMT | |
|---|---|
| Spécifications techniques | 1 tête avec alignement laser, 3 870 composants par heure, capacité maximale Points de placement par programme : 2000 |
| Tailles de composants prises en charge | Hauteur : max 6 mm Taille : min 1,0 x 0,5 mm, max 33,5 mm² Pas des broches : 15 mil |
| Tailles de PCB prises en charge | Min : X 30 mm x Y 30 mm Max : X 406 mm x Y 330 mm Épaisseur : min 0,6 mm, max 2,5 mm |
Alors que la technologie de montage en surface (SMT) continue de progresser, son adoption s’est rapidement développée dans un large éventail d’industries. Aujourd’hui, les services d’assemblage de PCB SMT sont de plus en plus essentiels pour les applications exigeant précision, fiabilité et placement de composants à haute densité.
Les industries que nous servons incluent :
Chez KKPCB, nous fournissons des solutions complètes d’assemblage de PCB SMT couvrant tous les types d’assemblage et toutes les tailles de PCB—de l’assemblage traditionnel à trous traversants au SMT standard et à l’assemblage BGA à pas ultra-fin. Nos services sont flexibles, prenant en charge la production de prototypes, de petites, moyennes et grandes séries, et s’adaptant à l’assemblage SMT simple ou double face pour tous les types de composants. Le brasage à la vague et les techniques d’assemblage avancées sont réalisés à l’aide d’équipements de pointe dans des zones entièrement contrôlées contre les décharges électrostatiques, garantissant une fiabilité et une qualité maximales.
Nos capacités d’assemblage SMT incluent :
Lignes d’assemblage SMT complètes avec systèmes automatisés de placement et de brasage par refusion
Assemblage de PCB simple et double face
Production de faible à grand volume
Environnement de fabrication strictement contrôlé contre les décharges électrostatiques
Inspection complète et contrôle qualité, incluant AOI, rayons X et tests fonctionnels
Nous sommes spécialisés dans le placement de composants à haute densité et ultra-compacts, capables de traiter :
Les plus petits boîtiers : 01005, 0201, 0402
Composants sans broches, BGA, µBGA, LGA, Package-on-Package (PoP), et autres boîtiers avancés
Avec les services d’assemblage SMT de KKPCB, les clients de divers secteurs peuvent compter sur la précision, la fiabilité, des délais rapides et une production évolutive, accélérant le développement de leurs produits tout en maintenant une qualité sans compromis.
La technologie de montage en surface (SMT) présente plusieurs avantages par rapport à la technologie traditionnelle à trous traversants. Voici quelques-uns des principaux avantages de l’assemblage SMT :
Les composants SMT sont beaucoup plus petits que les composants à trous traversants, ce qui permet une circuiterie beaucoup plus dense et des PCB plus petits.
Les composants SMT peuvent être placés sur un PCB beaucoup plus rapidement que les composants à trous traversants, car ils peuvent être placés et soudés à l’aide d’équipements automatisés.
L’assemblage SMT est généralement moins coûteux que l’assemblage à trous traversants, car il nécessite moins de main-d’œuvre manuelle et peut être automatisé plus facilement.
Les composants CMS sont moins sensibles aux contraintes mécaniques et aux vibrations, car ils sont montés directement à la surface du PCB.
Comme les composants CMS sont beaucoup plus petits que les composants à trous traversants, ils occupent moins d’espace sur un PCB, ce qui permet des conceptions plus compactes.
Les composants CMS sont plus légers que les composants à trous traversants, ce qui peut être un facteur important pour les applications où le poids est un critère déterminant, comme dans l’aérospatiale ou les appareils électroniques portables.
Nous nous imposons d’effectuer des inspections visuelles pour nous assurer qu’il n’y a pas de composants manquants ou mal alignés, ni de problèmes de ponts de soudure. En plus des inspections manuelles, nous utilisons également une machine d’inspection CMS pour garantir l’exhaustivité. Si nous détectons une anomalie lors de ce processus d’inspection rigoureux, nous renvoyons immédiatement la carte pour reprise. Une fois la reprise terminée, nous testons à nouveau les cartes pour vérifier si tout fonctionne correctement. Nous sommes fiers de nos mesures strictes de contrôle qualité et nous nous assurons que chaque carte répond à nos normes élevées avant de la livrer à nos clients.
Nous nous assurons qu’aucune erreur n’a été commise et que toutes les pièces sont à la bonne place en utilisant une machine AOI. Avec l’arrivée de la technologie 3D, nous avons également commencé à l’adopter au lieu de l’inspection 2D et avons évité les fausses détections. Avec l’inspection 3D, nous effectuons des mesures précises pour un processus d’inspection plus stable.
Pour l’avant et l’après-soudure afin d’identifier la présence des composants, leur placement et la qualité de la soudure.
Après le placement des composants, nous effectuons une inspection optique automatisée pour nous assurer que tous les composants sont montés au bon endroit. Nous utilisons un équipement AOI pour vérifier le placement, l’orientation et la polarité des composants.
Nous effectuons également une AOI après refusion pour nous assurer qu’aucune erreur n’est commise, puis nous effectuons une inspection par rayons X pour la vérification du processus.
Nous réalisons ce test pour vérifier les composants sans broches au moyen d’une image radiographique de ceux-ci et des joints de soudure afin de nous assurer que tout fonctionne comme prévu.
Grâce à cela, nous recherchons toute défaillance de joint et nous réalisons ce test au moyen de tests à lit d’aiguilles.
Nous réalisons ce test pour vérifier que les PCB fonctionneront de manière productive et conformément aux exigences après l’assemblage CMS. Grâce aux tests, nous garantissons la qualité de la gamme d’assemblages PCB CMS livrée.
Le processus CMS réduit les coûts de fabrication et permet également une utilisation efficace de l’espace du PCB. Grâce à l’utilisation efficace du CMS, nous sommes en mesure de construire des circuits électroniques très complexes sur des assemblages miniatures et plus petits en nous appuyant sur l’automatisation. Essentiellement, vous pouvez obtenir ce qui suit avec le CMS –
Les types d’assemblage SMT comprennent –
Dans les appareils électroniques grand public comme les tablettes et les téléphones mobiles, il est nécessaire d’avoir un assemblage compact des composants sur les circuits imprimés. Ici, la SMT peut être utilisée efficacement pour tirer le meilleur parti de l’espace disponible. Ce procédé permet également de fabriquer des produits légers, car aucun câblage ni soudure supplémentaire n’est nécessaire.
Choisir KKPCB pour l’assemblage SMT PCB offre des avantages tels qu’une expertise étendue, une technologie avancée et un contrôle qualité rigoureux. Nous fournissons des solutions personnalisées, des délais d’exécution rapides et un solide support client, garantissant des résultats de haute qualité et fiables pour vos projets d’assemblage électronique.
La SMT (Surface-Mount Technology) et la technologie à trous traversants diffèrent principalement par les méthodes de montage et les procédés d’assemblage. La SMT consiste à placer les composants directement sur la surface du PCB et est privilégiée pour sa haute densité de composants, sa conception compacte et son efficacité en production à grand volume. La technologie à trous traversants, quant à elle, exige que les composants traversent les trous du PCB et est appréciée pour ses connexions mécaniques solides et sa pertinence pour les conceptions plus simples ou les prototypes. La SMT offre généralement un assemblage plus rapide et une plus grande flexibilité de conception, tandis que la technologie à trous traversants fournit un support mécanique robuste et est mieux adaptée aux applications soumises à des contraintes physiques importantes.
La tendance actuelle est à l’automatisation. Nous suivons donc la même voie. La majorité des composants SMT sur vos circuits imprimés seront assemblés avec des équipements automatisés de placement de composants.
Bien que nous nous appuyions sur des processus d’assemblage automatisés, certains composants ne peuvent pas être placés.
Pour démarrer le processus SMT, nous avons besoin des composants et des cartes brutes pour les préparer à la production. Ces éléments seront validés par les équipes d’inspection de votre fabricant sous contrat (CM) afin d’éviter toute erreur.