Capacités d’assemblage de PCB

KKPCB propose des services professionnels d'assemblage de PCB, notamment l'assemblage SMT, DIP, hybride et HDI. Prise en charge des composants à pas fin, des cartes à haute densité et d'un contrôle qualité strict pour un PCBA fiable et sans défaut.

Capacités d'assemblage de PCB

KKPCB fournit des services d'assemblage de PCB avancés avec une haute précision et fiabilité. Notre expertise couvre l'assemblage SMT, DIP et hybride, prenant en charge les composants à pas fin et les cartes multicouches complexes pour garantir une production sans défaut.
Capacité d'assemblage SMT : 19 millions de points/jour
Équipement de test Testeur non destructif X-RAY, testeur de première pièce, testeur optique automatique AOI, testeur ICT, station de retouche BGA
Vitesse de placement Vitesse de placement des puces (dans les meilleures conditions) 0,036 S/pièce
Spécifications des composants montés Plus petit boîtier collable
Précision minimale des dispositifs
Précision des puces de type IC
Spécifications des PCB montés Taille du substrat
Épaisseur du substrat
Taux de rejet 1. Ratio résistance-capacité 0,3 %
2. Type IC sans rejet de matière
Type de carte POP / carte commune / FPC / carte rigide-flexible / substrat métallique
Capacité de production quotidienne DIP
Ligne de production d'insertion DIP 50 000 points/jour
Ligne de production de post-soudage DIP 20 000 points/jour
Ligne de production de test DIP 50 000 pièces PCBA/jour
Capacité de traitement de l'assemblage de PCB
L'entreprise dispose de plus de 10 lignes de production d'assemblage avancées, d'ateliers climatisés sans poussière et antistatiques, d'un atelier sans poussière TP, équipés d'une salle de vieillissement, d'une salle de test, d'une salle d'isolement pour tests fonctionnels et d'un équipement complet avancé. Capable d'effectuer l'assemblage, l'emballage, les tests et le vieillissement de divers produits. La capacité de production mensuelle peut atteindre 150 000 à 300 000 ensembles/mois.
Capacité de traitement PCBA
Projet Capacité de traitement en grande série Capacité de traitement en petite série
Nombre de couches (max) 2-28 20-30
Type de plaque FR-4, feuille céramique, base aluminium, PTFE, sans halogène, feuille à Tg élevé, Rogers, etc. Téflon PTFE, PPO, PPE, E-65, etc.
Mélange de feuilles 4-6 couches 6-8 couches
Taille maximale 610 mm x 1100 mm /
Précision dimensionnelle ±0,13 mm ±0,10 mm
Plage d'épaisseur de plaque 0,2 mm - 6,00 mm 0,2 mm - 8,00 mm
Tolérance d'épaisseur (t≥0,8 mm) ±8% ±5%
Tolérance d'épaisseur (t<0,8 mm) ±10% ±8%
Épaisseur du support 0,076 mm - 6,00 mm 0,076 mm - 0,100 mm
Largeur minimale de ligne 0,10 mm 0,075 mm
Espacement minimal 0,10 mm 0,075 mm
Épaisseur du cuivre extérieur 8,75 µm - 175 µm 8,75 µm - 280 µm
Épaisseur du cuivre des couches internes 17,5 µm - 175 µm 0,15 mm - 0,25 mm
Diamètre de perçage (perçage mécanique) 0,25 mm - 6,00 mm 0,15 mm - 0,25 mm
Diamètre de trou (perçage mécanique) 0,20 mm - 6,00 mm 0,10 mm - 0,20 mm
Tolérance de trou (perçage mécanique) 0,05 mm / 0,075 mm 0,050 mm
Ouverture de perçage laser 0,10 mm 0,075 mm
Rapport épaisseur de plaque / ouverture 10:1 12:1
Type de masque de soudure Photosensible : vert, jaune, noir, violet, bleu, encre /
Largeur minimale du pont de masque de soudure 0,10 mm 0,075 mm
Anneau d'isolement minimal du masque de soudure 0,05 mm 0,025 mm
Diamètre de trou de bouchage 0,25 mm - 0,60 mm 0,60 mm - 0,80 mm
Tolérance d'impédance ±10% ±5%
Type de traitement de surface Étamage à l'air chaud, nickel-or chimique, argent par immersion, nickel-or électrolytique, étain chimique par immersion, carte à doigts d'or Étain par immersion, OSP
Capacité de traitement des principaux équipements SMT
Machine Portée Paramètres de traitement
Presse d'impression GKG GLS Joint d'impression PCB 50×50 mm ~ 610×510 mm
Précision d'impression ±0,018 mm
Taille du cadre 420×520 mm ~ 737×737 mm
Plage d'épaisseur de PCB 0,4-6 mm
Machine tout-en-un pour l'empilement des cartes Joint de convoyage de PCB 50×50 mm ~ 400×360 mm
Dérouleuse Joint de convoyage de PCB 50×50 mm ~ 400×360 mm
YAMAHA YSM20R Lors du transfert d'une carte L50×L50 mm ~ L810×L490 mm
Vitesse théorique de la SMD 95 000 CPH (0,027 s / CHIP)
Plage de montage 0201 (mm) - 45×45 mm, hauteur de montage des composants : <15 mm
Précision de montage CHIP ±0,035 mm (±0,025 mm), Cpk ≥1,0 (3σ)
Nombre de composants 140 types (bobine 8 mm)
YAMAHA YS24 Lors du transfert d'une carte L50×L50 mm ~ L700×L460 mm
Vitesse théorique de la SMD 72 000 CPH (0,05 s / CHIP)
Plage de montage 0201 (mm) - 32×mm, hauteur de montage des composants : 6,5 mm
Précision de montage ±0,05 mm (μ+3σ), ±0,03 mm (3σ)
Nombre de composants 120 types (bobine 8 mm)
YAMAHA YSM10 Lors du transfert d'une carte L50×L50 mm ~ L510×L460 mm
Vitesse théorique de la SMD 46 000 CPH (0,078 s / CHIP)
Plage de montage 0201 (mm) - 45×mm, hauteur de montage des composants : 15 mm
Précision de montage ±0,035 mm (±0,025 mm), Cpk ≥1,0 (3σ)
Nombre de composants 48 types (bobine 8 mm) / 15 plateaux IC automatiques
JT TEA-1000 Réglable pour chaque double voie Substrat W50~270 mm / voie simple réglable W50×L450 mm
Hauteur des composants sur le PCB 25 mm vers le haut et vers le bas
Vitesse de la bande transporteuse 300~2000 mm/min
ALeader ALD7727D AOI en ligne Résolution / Plage visuelle / Vitesse Optionnel : 7 µm/pixel, FOV : 28,62×21 mm, Standard : 15 µm/pixel, FOV : 61,44×45 mm
Vitesse de détection <230 ms/FOV
Système de codes-barres Reconnaissance automatique des codes-barres (1D ou 2D)
Plage de dimensions PCB 50×50 mm (min) ~ 510×300 mm (max)
1 piste fixe 1 piste fixe, 2~4 pistes réglables, taille min 95 mm, taille max 700 mm
Piste unique Largeur max 550 mm ; doubles pistes largeur max 300 mm
Plage d'épaisseur PCB 0,2~5 mm
Dégagement haut et bas du PCB Haut : 30 mm, Bas : 60 mm
SPI Stech Système de codes-barres Reconnaissance automatique des codes-barres (1D ou 2D)
Plage de dimensions PCB 50×50 mm (min) ~ 630×590 mm (max)
Précision 1 µm, Hauteur : 0,37 µm
Répétabilité <1 µm (4σ), Volume/Surface <1 % (4σ), Hauteur >1 µm (4σ)
Vitesse FOV 0,3 s/FOV
Temps de détection du point de référence 0,5 s/pièce
Hauteur de détection maximale ±550 µm ~ 1200 µm
Hauteur maximale de mesure du PCB bombé ±3,5 mm ~ ±5 mm
Pas minimal des pads 100 µm (hauteur de pad 1500 µm)
Taille minimale de mesure Rectangle 150 µm, Rond 200 µm
Hauteur des composants sur le PCB 40 mm en haut et en bas
Épaisseur de la carte PCB 0,4~7 mm
Équipement d'inspection XRAY Shansi VX1800 Tension du tube lumineux 130 V-160 KV
Courant du tube lumineux 0,15 mA
Grossissement du système 130 kV : 1500×, 160 kV : 6000×
Fonction tube fermé 90 kV et 130 kV en option, blindage haute puissance contre les rayonnements
Détection d'échantillons à un angle de 70° Grossissement du système jusqu'à 6000×
Taille du foyer du conduit de lumière 1~3 µm
Plateforme 650×540 mm
Grossissement géométrique 300×
Détection BGA Image nette pour le brasage virtuel BGA et les fissures d'étain
Positionnement de la plateforme Directions X, Y, Z ; positionnement du tube à rayons X et du détecteur