Conception et disposition du PCB – Il s’agit de l’une des étapes les plus cruciales de l’ensemble du processus de fabrication. Une conception réussie soutient le fonctionnement du dispositif ; une attention particulière doit donc être accordée à cette étape. La conception du PCB est, bien entendu, influencée par les exigences exactes de l’application industrielle et par l’environnement dans lequel elle doit fonctionner. Elle est également influencée par la nature des utilisateurs ainsi que par l’accès aux ressources.

Prototypage – Disposer d’un prototype de PCB fonctionnel réduit dans une large mesure la probabilité d’erreurs coûteuses à un stade ultérieur. Le prototype permet de vérifier à la fois le fonctionnement et les caractéristiques. Il vaut la peine de consacrer plus de temps et d’investissement aux prototypes, car une fois celui-ci en place, vous pouvez passer à l’assemblage.

Assemblage de PCB industriels – C’est l’étape où les composants nécessaires sont gravés sur la carte conformément à la conception. Les étapes de ce processus comprennent :

• Application de pâte à souder au pochoir – Cette étape consiste à appliquer de la pâte à souder sur la carte. L’utilisation d’un pochoir permet aux assembleurs d’appliquer la pâte à souder uniquement sur certaines parties du PCB. À l’aide d’un applicateur, la pâte à souder est appliquée sur les zones prévues en quantités précises.

• Pick and Place – Ensuite, la machine de pick and place place les composants à montage en surface sur les PCB. Les composants sont ensuite soudés à la surface de la carte.

• Soudure par refusion – Ce processus consiste à déplacer la carte PCB sur un convoyeur qui traverse un grand four de refusion. Celui-ci fait fondre la pâte à souder. Le PCB passe ensuite par des refroidisseurs qui permettent à la soudure fondue de se solidifier. Cela relie les composants à montage en surface au PCB. Pour l’assemblage de PCB double face, le côté comportant le moins de pièces et les plus petites est d’abord poché, placé et refondu, puis l’autre côté.

• Inspection et contrôle qualité Une fois les composants à montage en surface soudés, la carte assemblée doit être testée pour sa fonctionnalité. Les méthodes d’inspection courantes comprennent :

  • Contrôles manuels : Ils sont particulièrement utiles pour les petites séries où une inspection visuelle en personne peut être effectuée. Cette méthode devient toutefois peu pratique lorsque le nombre de cartes augmente.

  • Inspection optique : Cette méthode est efficace pour les grands lots. Une machine AOI utilise une série de caméras haute puissance pour inspecter les PCB. Différentes qualités de connexions de soudure reflètent la lumière de différentes manières, ce qui permet à l’AOI de détecter une soudure de faible qualité.

  • Inspection par rayons X : Cette méthode est utilisée pour les PCB complexes ou multicouches. Elle permet à l’observateur de voir à travers les couches pour identifier tout problème potentiel