Capacités de substrats IC
KKPCB fournit une fabrication et un assemblage de substrats IC de haute précision, y compris des substrats multicouches à haute densité avec microvias et composants à pas fin. Garantissant une excellente intégrité du signal, des performances thermiques et une production sans défaut pour les applications semi-conductrices.
| Capacité technique des substrats IC | ||
|---|---|---|
| Article | Description | Fiche technique |
| Sheng Yi | Core/P.P | SI643HU, SI10U, SI09U, SI07U, SI05U |
| Mitsubishi Gas Chemical | Core/P.P | HL832NXA, HL832NS, HL832NSR(LC) |
| DooSan | Core/P.P | DS-7409HGB(S), DS-7409HGB(LE), DS-7409HGB(X) |
| Panasonic | Core/P.P | R1515E/R1515H |
| Autres matériaux | Core/P.P | E679FGB, E770G(LH), BT-NSF(LCA) |
| Couche | Couche | 1 à 16 couches |
| Taille minimale de motif | um | 25 |
| Espacement minimal de motif | um | 25 |
| Pastille minimale | um | 80 |
| Espacement minimal entre centres BGA | um | 250 |
| Épaisseur minimale 2L | um | 80 |
| Épaisseur minimale 2L / Épaisseur Core / PP | um | 80/30 |
| Épaisseur minimale 4L / Épaisseur Core / PP | um | 200/50/20 |
| Épaisseur minimale 6L / Épaisseur Core / PP | um | 240/50/20 |
| Épaisseur minimale 8L / Épaisseur Core / PP | um | 330/50/20 |
| Couleur du masque de soudure | Vert, Noir | |
| Résine de soudure | EG23A, AUS308, AUS320, AUS410 | |
| Traitement de surface | Dorure tendre, Dorure dure, ENIG, OSP | |
| Planéité | µm | Max 5 |
| Taille minimale du trou | µm | 100 |
| Taille minimale du trou laser | µm | 50 |
| Tolérance minimale d'épaisseur | µm | 30 |
| PP min | µm | 25 |
| Noyau min | µm | 40 |
| Distance minimale entre centres de doigts | µm | 65 |
| Précision minimale de para-positionnement | µm | 15 |
| Processus de support | Processus soustractif, processus mSAP | |
| Tolérance du masque de soudure | µm | 5 |
KKPCB est un fournisseur de solutions électroniques de premier plan spécialisé dans la conception, la fabrication, l’assemblage et les tests de PCB pour les cartes Flex, Rigid-Flex, RF/Micro-ondes, HDI, multicouches rigides et de test ATE. Nous offrons des services complets de bout en bout, incluant le prototypage, l’approvisionnement en composants, l’assemblage SMT/THT, les tests fonctionnels, l’assemblage de boîtiers et l’emballage final du produit. Grâce à nos capacités intégrées et à notre service clé en main, KKPCB fournit des solutions OEM et ODM avec des délais rapides, une haute qualité et des résultats rentables, au service de clients dans le monde entier.
