Capacités

KKPCB propose des capacités de fabrication avancées de PCB et PCBA, incluant des cartes multicouches, à cuivre épais, haute fréquence, haute vitesse et rigides-flexibles. Production de précision, fiable et sans défaut pour les applications de télécommunications, de contrôle industriel et de test de semi-conducteurs.

Capacités avancées de fabrication de PCB

Nous fournissons des services de fabrication et d'assemblage de PCB de haute précision et fiables, y compris des cartes multicouches, à cuivre épais, haute fréquence, haute vitesse et rigides-flexibles. Chaque carte est conçue pour répondre aux normes de qualité et de performance les plus strictes.
Capacités de processus PCB rigide + HDI
Nombre de couches 1-80 couches Épaisseur de la carte 0,2 mm-8,0 mm
Type de matériau de la carte FR-4, haute fréquence, haute vitesse, matériau à noyau métallique Tolérance d'épaisseur de la carte Standard : ±0,1 mm (≤1,0 mm), ±10 % (>1,0 mm)
Couches (Rogers, PTFE) + FR4 Épaisseur du cuivre de la couche externe 0,33 oz-14 oz
Marque du matériau ITEQ, Shengyi, TUC, Nan Ya, Panasonic, Isola, Nelco, Rogers, Taconic, Arlon, etc. Épaisseur du cuivre de la couche interne 0,5 oz-12 oz
Diamètre de perçage laser 0,075 mm-0,15 mm Diamètre minimal de trou 0,1 mm
Diamètre de backdrill 0,2 mm Tolérance de backdrill 0,05 mm-0,25 mm
Diamètre minimal de trou rempli de résine 0,15 mm Nombre de passes laser 1-5 passes (envisager ≥6 passes)
Largeur de ligne / espacement (min) 2/2 mil Précision d'impédance Standard : ±10 % (<50Ω), ±10 % (≥50Ω)
Rapport d'aspect (trou traversant) 25:1 Rapport d'aspect (perçage laser) 1:1
Taille maximale de la carte finie 1500*620 mm Taille minimale de la carte finie 2,0 mm*2,0 mm
Pas minimal de BGA 0,35 mm Tolérance de contour ±0,1 mm
Couleur du masque de soudure Vert, vert mat, noir, noir mat, jaune, rouge, bleu, blanc
Finition de surface Or par immersion, or dur, doigts d'or, HASL sans plomb, HASL, OSP, nickel chimique / or par immersion, or doux (avec/sans Ni), argent par immersion, étain par immersion, ENIG+OSP, ENIG+ferrite électrolytique, placage d'or complet+ferrite électrolytique, placage d'argent+ferrite électrolytique, placage d'étain+ferrite électrolytique
Capacités de fabrication de PCB rigide-flexible
Type de renforcement PI, plaque d'acier, FR4 Substrat flexible SF305, RF-775, DuPont AP
Épaisseur du cuivre de la couche interne ≤2oz Substrat rigide Série IT-180A, S1000-2, TU-768, 85N, RO4350B, VT-901, R-5775, TU-872SLK, TU-862HF
Épaisseur du cuivre de la couche externe ≤3oz Structure rigide-flexible HDI de 1er ordre, HDI de 2e ordre ; PCB rigide-flexible à queue volante (≤20 couches)
Zone rigide 2-20 couches Zone flexible 1-8 couches