| Matériau principal FPC |
Marque |
Taiflex, Graceth, SY |
| Matériau du PCB |
Marque |
SY, ITEQ, KB |
| Texture |
Marque de texture |
PI, PET |
| Film de couverture |
Marque |
Taiflex, Graceth, SY |
| Couches |
|
1-24 couches (échantillon), 1-12 couches (production) |
| Épaisseur de la carte finie |
mm |
0,25-6,0 mm (échantillon), PCB rigide-flexible 0,25-6,0 mm |
| Ligne/espace minimum |
mm |
0,05 mm / 0,05 mm |
| Taille maximale de la carte finie |
mm |
230*450 mm |
| Tolérance d'épaisseur de la carte finie |
mm |
±0,05 mm |
| Épaisseur du PP |
μm |
12,5 μm, 25 μm, 50 μm |
| Épaisseur du cuivre |
μm |
12 μm, 18 μm, 36 μm, 70 μm |
| Matériau de renfort |
Type |
FR4 / PI / PET / SUS / PSA |
| Finition de surface |
Type |
ENIG, étain par immersion, OSP, argent par immersion, placage d'or |
| Taille de trou minimale |
mm |
Mécanique : 0,15 mm, Laser : 0,1 mm |
| Tolérance des trous |
mm |
NPTH : ±0,05 mm, PTH : ±0,075 mm |
| Couleur du film de couverture |
Type |
Jaune, noir |
| Épaisseur du PI |
mil |
0,5, 0,7, 0,8, 1, 2 mil |
| Nombre maximal de couches FPCB |
|
1 à 8 couches |
| Taille minimale de la carte finie |
mm |
5 mm * 8 mm |
| Pastille minimale |
mm |
Couche interne : 5 mil, couche externe : 4 mil |
| Taille minimale du raidisseur |
mm |
4 mm * 5 mm |
| Taille maximale du raidisseur |
mm |
32 mm * 32 mm |
| Précision d'alignement du raidisseur |
mm |
±0,075 mm |
| Taille minimale de la zone ouverte |
mm |
0,6 mm * 0,6 mm (embouti), 0,5 mm * 0,5 mm (emboutissage de précision) |
| Distance minimale entre les zones ouvertes |
mm |
0,5 mm (emboutissage de précision), 0,2 mm (routage laser), 0,15 mm (perçage normal) |
| Débord du film de couverture (un côté) |
mm |
Normal : 0,08 à 0,12 mm, limite : 0,03 mm |
| Diamètre minimal du demi-trou sur le doigt doré |
mm |
0,25 mm, normal : 0,3 mm |
| PCB rigide-souple : force de pelage |
N |
1,4 N |
| PCB rigide-souple : planéité |
µm |
<15 µm avant cuisson ; <30 µm après cuisson |
| PCB rigide-souple : choc thermique |
℃ |
288 °C (3 fois pendant 10 secondes) |
| PCB rigide-souple : résistance à la traction du fil d'or |
g |
>6 g |
| PCB rigide-souple : épaisseur minimale de la carte |
mm |
FPCB 0,1 mm, 4 couches 0,3 mm, 6 couches 0,5 mm, 8 couches 0,6 mm, 10 couches 0,8 mm |