1. 電子機器のPCB設計と出力

まず、設計者によってPCB設計ソフトウェアを使用してPCBレイヤーが作成されます。設計が生産承認されると、その設計は対応フォーマットにエクスポートされます。設計が最小公差の要件を満たしていることを確認するために、製造性設計テストが実行されます。次に続くのはPCB印刷プロセスです。

2. 内層の印刷

次にフィルムが銅箔上に印刷されます。PCBの基本形態は、コア材料がエポキシ樹脂とガラス繊維である積層板です。この積層板は銅を受け入れる理想的な基体として機能します。基板材料はPCBに堅牢で耐塵性のある出発点を提供します。銅は両面に事前に接着されています。このプロセスでは、銅を削り取ってフィルムの設計を露出させます。

3. 銅

両面積層板は洗浄され、清浄なパネルにフォトレジスト層が施され、UV光への露光後に硬化します。光はフィルムの透明な部分を通過し、下の銅上のフォトレジストを硬化させます。硬化させない領域はその後除去対象となります。

4. 不要な銅の除去

強力な化学処理を用いて余分な銅を除去します。露出した銅が除去される一方で、必要な銅はフォトレジスト層の下で保護されたまま残ります。

5. 層の位置合わせと光学検査

次に内層が外層に位置合わせされます。光学パンチの助けを借りて、穴が正確に打ち抜かれます。欠陥がないことを確認するために自動光学検査が実施されます。検査段階に合格すると、PCBは生産の最終段階へと進みます。

6. 積層と接着

すべての層が融合されます。位置合わせベースの上にプリプレグ層が配置されます。銅シートを配置する前に、基板層がプリプレグの上に嵌め込まれます。さらにプリプレグのシートが銅層の上に重ねられます。最後に、アルミ箔と銅のプレスプレートでスタックが完成します。これでプレス加工の準備が整います。

7. ドリル

次にスタックボードに穴が穿孔されます。X線ロケーターがドリルの目標位置を特定します。

8. めっきと銅の析出

ドリル加工後、パネルはめっき工程へと進みます。このプロセスは化学的析出を用いて異なる層を互いに融合させます。徹底的な洗浄の後、パネルは一連の化学浴を経ます。

9. 外層の画像形成

フォトレジストが再び塗布され、UV光に露光されます。最後に、外板は不要なフォトレジストがすべて除去されたことを確認するために検査を受けます。

10. めっき

パネルは薄い銅層で電気めっきされます。エッチングにより不要な銅箔がパネルから除去されます。

11. 最終エッチング

不要な銅が除去されます。スズはこの段階で銅を保護します。

12. ソルダーマスクの塗布

パネルは洗浄され、両面にソルダーマスクが塗布されてUV光に露光されます。被覆された部分は未硬化のまま残り、除去されます。

13. 表面処理

適切な表面処理は、個別の要件および電子製品が動作する環境に基づいて追加されます。Mer-Mar Electronicsでは、幅広い表面処理をご用意しています。

14. シルクスクリーン

次にPCBに関する重要な情報が表面に書き込まれます。

15. 電気テスト

次に機能性を確認するための電気テストが実行されます。Mer-Mar Electronicsでは、電気的性能をテストするためにフライングプローブテストも実施しています。

16. プロファイリングとVスコアリング

プリント基板は元のパネルから切り出されます。これはルーターまたはV溝を用いて行われます。