Bei KKPCB betreiben wir modernste SMT-Bestückungslinien, die auf Präzision, Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit ausgelegt sind. Unsere fortschrittlichen Produktionssysteme gewährleisten gleichbleibende Qualität und schnellere Durchlaufzeiten sowohl für Prototypen als auch für Serienfertigungen.
Wir bearbeiten einseitige und doppelseitige SMT-Bestückungen für eine Vielzahl von Komponententypen, darunter:
Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA)
Quad Flat Pack No-Lead (QFN)
Quad Flat Package (QFP)
Small Outline Integrated Circuit (SOIC)
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
Um das höchste Maß an Genauigkeit und Zuverlässigkeit bei hochdichten SMT-PCB-Bestückungen zu gewährleisten, wenden wir mehrere Test- und Inspektionsverfahren an, darunter:
Durch strenge Prozesskontrolle und fortschrittliche Inspektionstechnologien gewährleistet KKPCB eine fehlerfreie Leistung und produktionsreife PCB-Bestückungen für anspruchsvolle Branchen wie Automobil, Telekommunikation, Medizin und industrielle Automatisierung.

KKPCB bietet professionelle SMT-PCB-Bestückungsservices, die auf fortschrittlichen automatisierten Produktionslinien basieren, ausgestattet mit Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Maschinen, Präzisions-Reflow-Löten, AOI-, Röntgen- und ICT-Inspektionssystemen. Wir sind spezialisiert auf die Bestückung von hochdichten und fein gerasterten Komponenten, darunter BGA, QFN, CSP, PoP und ultrakleine 01005-Gehäuse, und gewährleisten unübertroffene Genauigkeit und Konsistenz bei jedem Aufbau. Durch umfassende DFM-Analyse und Prozessoptimierung erzielen wir hervorragende Ausbeute und Zuverlässigkeit selbst bei komplexen SMT-Designs. Mit flexiblen Produktionskapazitäten für Prototypen sowie Klein- und Mittelserien bedient KKPCB Kunden in den Bereichen industrielle Steuerung, Automobil, Telekommunikation, Medizin und IoT-Branchen. Durch die Integration strenger Prozesskontrolle, vollständiger Materialrückverfolgbarkeit und ISO/IATF-zertifiziertem Management garantieren wir fehlerfreie Qualität, schnelle Durchlaufzeiten und langfristige Zuverlässigkeit – und helfen Kunden, ihre Markteinführung mit Vertrauen und Präzision zu beschleunigen.















| Juki JX-100 SMT Bestückungsmaschine | |
|---|---|
| Technische Spezifikationen | 6 Köpfe mit Laserausrichtung, 14.400 Bauteile pro Stunde, kleiner Chip 8 mm oder kleiner Bestückungspunkte pro Programm: 2000 |
| Unterstützte Bauteilgrößen | Höhe: min. 0,3 mm, max. 6 mm Größe: min. 0,75 x 0,5 mm, max. 33,5 mm² Anschlussraster: 15 mil |
| Unterstützte Leiterplattengrößen | Min.: X 50 mm x Y 30 mm Max.: X 330 mm x Y 250 mm Dicke: min. 0,4 mm, max. 4 mm |
| Zevatech FS-750 SMT Bestückungsmaschine | |
|---|---|
| Technische Spezifikationen | 3 Köpfe mit Laserausrichtung, 8.000 Bauteile pro Stunde, kleiner Chip 8 mm oder kleiner Bestückungspunkte pro Programm: 2000 |
| Unterstützte Bauteilgrößen | Höhe: min. 0,3 mm, max. 6 mm Größe: min. 1,0 x 0,5 mm, max. 23,5 mm² Anschlussraster: 15 mil |
| Unterstützte Leiterplattengrößen | Min.: X 50 mm x Y 30 mm Max.: X 330 mm x Y 250 mm Dicke: min. 0,4 mm, max. 4 mm |
| Zevatech PM-570 SMT Bestückungsmaschine | |
|---|---|
| Technische Spezifikationen | 1 Kopf mit Laserausrichtung, 3.870 Bauteile pro Stunde, maximale Nennleistung Bestückungspunkte pro Programm: 2000 |
| Unterstützte Bauteilgrößen | Höhe: max. 6 mm Größe: min. 1,0 x 0,5 mm, max. 33,5 mm² Anschlussraster: 15 mil |
| Unterstützte Leiterplattengrößen | Min.: X 30 mm x Y 30 mm Max.: X 406 mm x Y 330 mm Dicke: min. 0,6 mm, max. 2,5 mm |
Da sich die Surface Mount Technology (SMT) weiterentwickelt, hat ihre Verbreitung in einer Vielzahl von Branchen schnell zugenommen. Heute sind SMT-Leiterplattenbestückungsdienste zunehmend entscheidend für Anwendungen, die Präzision, Zuverlässigkeit und hochdichte Bauteilplatzierung erfordern.
Zu den Branchen, die wir bedienen, gehören:
Bei KKPCB bieten wir umfassende SMT-Leiterplattenbestückungslösungen für alle Bestückungsarten und Leiterplattengrößen – von traditioneller Durchsteckmontage bis hin zu Standard-SMT und Ultra-Feinstpitch-BGA-Bestückung. Unsere Dienstleistungen sind flexibel und unterstützen Prototypen-, Klein-, Mittel- und Großserienproduktion sowie einseitige oder doppelseitige SMT-Bestückung für alle Bauteiltypen. Wellenlöten und fortschrittliche Bestückungstechniken werden mit modernster Ausrüstung in vollständig ESD-kontrollierten Bereichen durchgeführt, um maximale Zuverlässigkeit und Qualität zu gewährleisten.
Unsere SMT-Bestückungsfähigkeiten umfassen:
Komplette SMT-Bestückungslinien mit automatisierten Pick-and-Place- und Reflow-Lötsystemen
Ein- und doppelseitige Leiterplattenbestückung
Produktion von geringen bis hohen Stückzahlen
Strikte ESD-kontrollierte Fertigungsumgebung
Wir sind spezialisiert auf hochdichte, ultrakompakte Bauteilplatzierung und können Folgendes verarbeiten:
Kleinste Gehäuse: 01005, 0201, 0402
Bleifreie Bauteile, BGA, µBGA, LGA, Package-on-Package (PoP) und andere fortschrittliche Gehäuse
Mit KKPCBs SMT-Bestückungsdiensten können sich Kunden aus verschiedenen Branchen auf Präzision, Zuverlässigkeit, schnelle Bearbeitung und skalierbare Produktion verlassen und so ihre Produktentwicklung beschleunigen, während sie kompromisslose Qualität beibehalten.
Die Surface-Mount-Technology (SMT)-Bestückung bietet mehrere Vorteile gegenüber der traditionellen Durchstecktechnologie. Hier sind einige der Hauptvorteile der SMT-Bestückung:
SMT-Bauteile sind viel kleiner als Durchsteckbauteile, was eine viel dichtere Schaltungsanordnung und kleinere Leiterplatten ermöglicht.
SMT-Bauteile können viel schneller auf einer Leiterplatte platziert werden als Durchsteckbauteile, da sie mit automatisierten Geräten platziert und gelötet werden können.
Die SMT-Bestückung ist im Allgemeinen kostengünstiger als die Durchsteckbestückung, da sie weniger manuelle Arbeit erfordert und einfacher automatisiert werden kann.
SMT-Komponenten sind weniger anfällig für mechanische Belastungen und Vibrationen, da sie direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert werden.
Da SMT-Komponenten viel kleiner als Durchsteckkomponenten sind, nehmen sie weniger Platz auf einer Leiterplatte ein, was kompaktere Designs ermöglicht.
SMT-Komponenten sind leichter als Durchsteckkomponenten, was ein wichtiger Aspekt für Anwendungen sein kann, bei denen das Gewicht eine Rolle spielt, wie in der Luft- und Raumfahrt oder bei tragbaren elektronischen Geräten.
Wir machen es uns zur Pflicht, Sichtprüfungen durchzuführen, um sicherzustellen, dass keine fehlenden oder falsch ausgerichteten Komponenten oder Probleme mit Lötbrücken vorliegen. Zusätzlich zu manuellen Inspektionen verwenden wir auch SMT-Inspektionsmaschinen, um Gründlichkeit zu gewährleisten. Wenn wir während dieses strengen Inspektionsprozesses einen Fehler feststellen, senden wir die Platine sofort zur Nacharbeit zurück. Nach Abschluss der Nacharbeit testen wir die Platinen erneut, um zu überprüfen, ob alles korrekt funktioniert. Wir sind stolz auf unsere strengen Qualitätskontrollmaßnahmen und stellen sicher, dass jede Platine unsere hohen Standards erfüllt, bevor wir sie an unsere Kunden liefern.
Wir stellen sicher, dass keine Fehler gemacht wurden und dass alle Teile an der richtigen Stelle sind, indem wir eine AOI-Maschine verwenden. Als die 3D-Technologie eingeführt wurde, haben wir auch begonnen, diese anstelle der 2D-Inspektion zu verwenden und falsche Meldungen vermieden. Mit der 3D-Inspektion führen wir genaue Messungen für einen stabileren Inspektionsprozess durch.
Für Vor- und Nachlötung zur Identifizierung der Komponentenpräsenz, Platzierung und Lötqualität.
Nach der Komponentenplatzierung führen wir eine automatisierte optische Inspektion durch, um sicherzustellen, dass alle Komponenten an der richtigen Stelle montiert sind. Wir verwenden AOI-Geräte zur Überprüfung der Platzierung, Ausrichtung und Polarität der Komponenten.
Wir führen auch eine AOI nach dem Reflow durch, um sicherzustellen, dass keine Fehler gemacht werden, und führen dann eine Röntgeninspektion zur Prozessverifizierung durch.
Wir führen diesen Test durch, um bleifreie Komponenten anhand eines Röntgenbildes von ihnen und den Lötstellen zu überprüfen, um sicherzustellen, dass alles wie erwartet funktioniert.
Dadurch suchen wir nach jeglichen Verbindungsfehlern und führen dies durch Nagelbett-Tests durch.
Wir führen dies durch, um sicherzustellen, dass die Leiterplatten nach der SMT-Bestückung produktiv und gemäß den Anforderungen funktionieren. Durch Tests gewährleisten wir die Qualität der gelieferten Palette von SMT-Leiterplattenbaugruppen.
Der SMT-Prozess reduziert die Fertigungskosten und nutzt auch den Leiterplattenraum effizient. Durch die effektive Nutzung von SMT sind wir in der Lage, hochkomplexe elektronische Schaltungen auf miniaturisierten und kleineren Baugruppen durch Automatisierung aufzubauen. Im Wesentlichen können Sie mit SMT Folgendes erreichen –
Zu den SMT-Bestückungsarten gehören –
In Geräten der Unterhaltungselektronik wie Tablets und Mobiltelefonen besteht die Notwendigkeit einer kompakten Bestückung von Komponenten auf den Leiterplatten. Hier kann SMT effektiv eingesetzt werden, um den verfügbaren Platz bestmöglich und optimal zu nutzen. Dieser Prozess ermöglicht zudem leichte Produkte, da keine zusätzliche Verkabelung und kein zusätzliches Löten erforderlich sind.
Die Wahl von KKPCB für die SMT-PCB-Bestückung bietet Vorteile wie umfangreiche Expertise, fortschrittliche Technologie und strengste Qualitätskontrolle. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, schnelle Bearbeitungszeiten und starken Kundensupport, um hochwertige und zuverlässige Ergebnisse für Ihre elektronischen Montageprojekte zu gewährleisten.
SMT (Surface-Mount-Technologie) und Durchstecktechnologie unterscheiden sich hauptsächlich in den Montagemethoden und Montageprozessen. Bei SMT werden Komponenten direkt auf der PCB-Oberfläche platziert, was wegen der hohen Bauteildichte, des kompakten Designs und der Effizienz bei der Massenproduktion bevorzugt wird. Die Durchstecktechnologie hingegen erfordert, dass Komponenten durch Löcher in der PCB geführt werden, und wird für ihre starken mechanischen Verbindungen und ihre Eignung für einfachere Designs oder Prototypen geschätzt. SMT bietet im Allgemeinen eine schnellere Montage und größere Designflexibilität, während die Durchstecktechnologie robuste mechanische Unterstützung bietet und besser für Anwendungen mit erheblicher physischer Belastung geeignet ist.
Der aktuelle Trend ist die Automatisierung. Daher folgen wir demselben Kurs. Die Mehrheit der SMT-Bauteile auf Ihren Leiterplatten wird mit automatisierten Pick-and-Place-Geräten bestückt.
Obwohl wir auf automatisierte Montageprozesse setzen, können einige Komponenten nicht platziert werden.
Um den SMT-Prozess zu starten, benötigen wir die Komponenten und Rohplatten, um sie für die Produktion vorzubereiten. Diese Dinge würden von den Inspektionsteams Ihres Auftragsfertigers (CM) validiert, um Fehler auszuschließen.