| Anzahl der Lagen |
1-80 Lagen |
Plattendicke |
0,2 mm-8,0 mm |
| Plattenmaterialtyp |
FR-4, Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits-, Metallkernmaterial |
Toleranz der Plattendicke |
Standard: ±0,1 mm (≤1,0 mm), ±10 % (>1,0 mm) |
| Lagen |
(Rogers, PTFE) + FR4 |
Kupferdicke der Außenlage |
0,33 oz-14 oz |
| Materialmarke |
ITEQ, Shengyi, TUC, Nan Ya, Panasonic, Isola, Nelco, Rogers, Taconic, Arlon usw. |
Kupferdicke der Innenlage |
0,5 oz-12 oz |
| Laserdurchmesser |
0,075 mm-0,15 mm |
Minimaler Lochdurchmesser |
0,1 mm |
| Rückbohr-Durchmesser |
0,2 mm |
Rückbohr-Toleranz |
0,05 mm-0,25 mm |
| Minimaler Durchmesser harzgefüllter Löcher |
0,15 mm |
Anzahl der Laserdurchgänge |
1-5 Durchgänge (≥6 Durchgänge berücksichtigen) |
| Leiterbahnbreite / -abstand (min.) |
2/2 mil |
Impedanzgenauigkeit |
Standard: ±10 % (<50Ω), ±10 % (≥50Ω) |
| Seitenverhältnis (Durchgangsloch) |
25:1 |
Seitenverhältnis (Laserdurchgang) |
1:1 |
| Maximale Fertigplattengröße |
1500*620 mm |
Minimale Fertigplattengröße |
2,0 mm*2,0 mm |
| Minimaler BGA-Rasterabstand |
0,35 mm |
Umriss-Toleranz |
±0,1 mm |
| Lötstoppmaskenfarbe |
Grün, Mattgrün, Schwarz, Mattschwarz, Gelb, Rot, Blau, Weiß |
| Oberflächenveredelung |
Immersionsgold, Hartgold, Goldfinger, bleifreies HASL, HASL, OSP, chemisches Nickel / Immersionsgold,
Weichgold (mit/ohne Ni), Immersionssilber, Immersionszinn, ENIG+OSP, ENIG+elektrolytisches Ferrit, Vollvergoldung+elektrolytisches Ferrit, Versilberung+elektrolytisches Ferrit, Verzinnung+elektrolytisches Ferrit |