IC-Substrat-Fähigkeiten

KKPCB bietet hochpräzise IC-Substratfertigung und -montage, einschließlich mehrschichtiger hochdichter Substrate mit Mikrovias und Fine-Pitch-Komponenten. Gewährleistung exzellenter Signalintegrität, thermischer Leistung und fehlerfreier Produktion für Halbleiteranwendungen.

IC-Substrat-Fähigkeiten

KKPCB bietet fortschrittliche Fertigungs- und Montagedienstleistungen für IC-Substrate und liefert hochdichte, hochpräzise und zuverlässige Lösungen für Halbleiter- und Elektronikanwendungen. Unsere Prozesse gewährleisten hervorragende Signalintegrität, thermische Leistung und fehlerfreie Produktion.
Technische Kapazität für IC-Substrate
Element Beschreibung Datenblatt
Sheng Yi Kern/P.P SI643HU, SI10U, SI09U, SI07U, SI05U
Mitsubishi Gas Chemical Kern/P.P HL832NXA, HL832NS, HL832NSR(LC)
DooSan Kern/P.P DS-7409HGB(S), DS-7409HGB(LE), DS-7409HGB(X)
Panasonic Kern/P.P R1515E/R1515H
Andere Materialien Kern/P.P E679FGB, E770G(LH), BT-NSF(LCA)
Lage Lage 1-16 Lagen
Min. Musterabmessung um 25
Min. Musterabstand um 25
Min. Pad um 80
Min. BGA-Mittenabstand um 250
Min. Dicke 2L um 80
Min. Dicke 2L / Kern / PP-Dicke um 80/30
Min. Dicke 4L / Kern / PP-Dicke um 200/50/20
Min. Dicke 6L / Kern / PP-Dicke um 240/50/20
Min. Dicke 8L / Kern / PP-Dicke um 330/50/20
Lötstoppmaskenfarbe Grün, Schwarz
Lötstopplack EG23A, AUS308, AUS320, AUS410
Oberflächenbehandlung Weichvergoldung, Hartvergoldung, ENIG, OSP
Ebenheit µm Max. 5
Min. Lochgröße µm 100
Min. Laserl ochgröße µm 50
Min. Dicken toleranz µm 30
Min. PP µm 25
Min. Kern µm 40
Minimaler Finger-Mittenabstand µm 65
Min. Parallelpositioniergenauigkeit µm 15
Unterstützungsprozess Subtraktiver Prozess, mSAP-Prozess
Lötstoppmasken-Toleranz µm 5