Rigid-Flex PCB-Fähigkeiten

KKPCB bietet hochpräzise Fertigung und Montage von Starr-Flex-PCBs, einschließlich mehrlagiger, hochdichter und feinrasteriger Designs. Gewährleistung zuverlässiger Leistung, präziser Ausrichtung und fehlerfreier Montage für komplexe elektronische Anwendungen.

Rigid-Flex PCB-Fähigkeiten

KKPCB bietet fortschrittliche Fertigungs- und Montagedienstleistungen für Rigid-Flex-PCBs und kombiniert die Vorteile starrer und flexibler Leiterplatten. Unsere Prozesse gewährleisten hohe Zuverlässigkeit, präzise Lagenausrichtung und langfristige Haltbarkeit für komplexe elektronische Anwendungen.
Technische Parameter für FPC / Rigid-Flex-PCB
Element Beschreibung Technische Spezifikationen
Haupt-FPC-Material Marke Taiflex, Graceth, SY
PCB-Material Marke SY, ITEQ, KB
Textur Texturmarke PI, PET
Coverlay-Folie Marke Taiflex, Graceth, SY
Lagen 1-24 Lagen (Muster), 1-12 Lagen (Produktion)
Endgültige Platinendicke mm 0,25-6,0 mm (Muster), Rigid-Flex-PCB 0,25-6,0 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand mm 0,05 mm / 0,05 mm
Maximale Fertigplattengröße mm 230*450 mm
Toleranz der endgültigen Platinendicke mm ±0,05 mm
PP-Dicke μm 12,5 μm, 25 μm, 50 μm
Kupferdicke μm 12 μm, 18 μm, 36 μm, 70 μm
Versteifungsmaterial Typ FR4 / PI / PET / SUS / PSA
Oberflächenveredelung Typ ENIG, Zinn-Tauchverfahren, OSP, Silber-Tauchverfahren, Goldbeschichtung
Minimale Lochgröße mm Mechanisch: 0,15 mm, Laser: 0,1 mm
Lochtoleranz mm NPTH: ±0,05 mm, PTH: ±0,075 mm
Coverlay-Farbe Typ Gelb, Schwarz
PI-Dicke mil 0,5, 0,7, 0,8, 1, 2 mil
Maximale FPCB-Lagen 1-8 Lagen
Minimale Fertigplattengröße mm 5 mm * 8 mm
Minimales Pad mm Innere Lage: 5 mil, Äußere Lage: 4 mil
Minimale Versteifungsgröße mm 4 mm * 5 mm
Maximale Versteifungsgröße mm 32 mm * 32 mm
Ausrichtungsgenauigkeit der Versteifung mm ±0,075 mm
Minimale Öffnungsfläche mm 0,6 mm * 0,6 mm (gestanzt), 0,5 mm * 0,5 mm (Präzisionsstanzen)
Minimaler Abstand zwischen Öffnungsflächen mm 0,5 mm (Präzisionsstanzen), 0,2 mm (Laserfräsen), 0,15 mm (normales Bohren)
Coverlay-Überstand (einseitig) mm Normal: 0,08-0,12 mm, Grenzwert: 0,03 mm
Minimaler Halblochdurchmesser am Goldfinger mm 0,25 mm, Normal: 0,3 mm
Rigid-Flex PCB: Schälfestigkeit N 1,4 N
Rigid-Flex PCB: Ebenheit μm <15 μm vor dem Backen; <30 μm nach dem Backen
Rigid-Flex PCB: Thermoschock ℃ 288 °C (3-mal für 10 Sekunden)
Rigid-Flex PCB: Golddraht-Zugfestigkeit g >6 g
Rigid-Flex PCB: Minimale Plattendicke mm FPCB 0,1 mm, 4 Lagen 0,3 mm, 6 Lagen 0,5 mm, 8 Lagen 0,6 mm, 10 Lagen 0,8 mm