| Haupt-FPC-Material |
Marke |
Taiflex, Graceth, SY |
| PCB-Material |
Marke |
SY, ITEQ, KB |
| Textur |
Texturmarke |
PI, PET |
| Coverlay-Folie |
Marke |
Taiflex, Graceth, SY |
| Lagen |
|
1-24 Lagen (Muster), 1-12 Lagen (Produktion) |
| Endgültige Platinendicke |
mm |
0,25-6,0 mm (Muster), Rigid-Flex-PCB 0,25-6,0 mm |
| Minimale Leiterbahn/Abstand |
mm |
0,05 mm / 0,05 mm |
| Maximale Fertigplattengröße |
mm |
230*450 mm |
| Toleranz der endgültigen Platinendicke |
mm |
±0,05 mm |
| PP-Dicke |
μm |
12,5 μm, 25 μm, 50 μm |
| Kupferdicke |
μm |
12 μm, 18 μm, 36 μm, 70 μm |
| Versteifungsmaterial |
Typ |
FR4 / PI / PET / SUS / PSA |
| Oberflächenveredelung |
Typ |
ENIG, Zinn-Tauchverfahren, OSP, Silber-Tauchverfahren, Goldbeschichtung |
| Minimale Lochgröße |
mm |
Mechanisch: 0,15 mm, Laser: 0,1 mm |
| Lochtoleranz |
mm |
NPTH: ±0,05 mm, PTH: ±0,075 mm |
| Coverlay-Farbe |
Typ |
Gelb, Schwarz |
| PI-Dicke |
mil |
0,5, 0,7, 0,8, 1, 2 mil |
| Maximale FPCB-Lagen |
|
1-8 Lagen |
| Minimale Fertigplattengröße |
mm |
5 mm * 8 mm |
| Minimales Pad |
mm |
Innere Lage: 5 mil, Äußere Lage: 4 mil |
| Minimale Versteifungsgröße |
mm |
4 mm * 5 mm |
| Maximale Versteifungsgröße |
mm |
32 mm * 32 mm |
| Ausrichtungsgenauigkeit der Versteifung |
mm |
±0,075 mm |
| Minimale Öffnungsfläche |
mm |
0,6 mm * 0,6 mm (gestanzt), 0,5 mm * 0,5 mm (Präzisionsstanzen) |
| Minimaler Abstand zwischen Öffnungsflächen |
mm |
0,5 mm (Präzisionsstanzen), 0,2 mm (Laserfräsen), 0,15 mm (normales Bohren) |
| Coverlay-Überstand (einseitig) |
mm |
Normal: 0,08-0,12 mm, Grenzwert: 0,03 mm |
| Minimaler Halblochdurchmesser am Goldfinger |
mm |
0,25 mm, Normal: 0,3 mm |
| Rigid-Flex PCB: Schälfestigkeit |
N |
1,4 N |
| Rigid-Flex PCB: Ebenheit |
μm |
<15 μm vor dem Backen; <30 μm nach dem Backen |
| Rigid-Flex PCB: Thermoschock |
℃ |
288 °C (3-mal für 10 Sekunden) |
| Rigid-Flex PCB: Golddraht-Zugfestigkeit |
g |
>6 g |
| Rigid-Flex PCB: Minimale Plattendicke |
mm |
FPCB 0,1 mm, 4 Lagen 0,3 mm, 6 Lagen 0,5 mm, 8 Lagen 0,6 mm, 10 Lagen 0,8 mm |