Standard-Leiterplattenfähigkeiten

KKPCB bietet hochwertige Fertigung und Montage von Standard-PCBs, einschließlich ein- und zweilagiger Platinen. Zuverlässige Leistung, präzise Ausrichtung und strenge Qualitätskontrolle für Verbraucher-, Industrie- und allgemeine elektronische Anwendungen.

Standard-Leiterplattenfähigkeiten

KKPCB bietet professionelle Fertigung und Bestückung von Standard-Leiterplatten und liefert zuverlässige, hochwertige Produktion für eine breite Palette elektronischer Anwendungen. Unsere Prozesse gewährleisten präzise Lagenausrichtung, gleichbleibende Leistung und fehlerfreie Lieferung.
Element Beschreibung Spezifikation
Lagen Lage 1-108
Material Material SY, ITEQ, KB, NanYa, Doosan, Isola, TUC, EMC, Ventec
Oberflächenveredelung Bleifreies HASL, Immersionsgold, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber, galvanisch abgeschiedenes Gold, galvanisch abgeschiedenes Zinn, ENEPIG
Selektive Oberflächenveredelung ENIG+OSP, ENIG+G/F, Flash Gold+G/F, Immersionssilber+G/F, Immersionszinn+G/F
Lötstoppmaskenfarbe Grün, Gelb, Schwarz, Mattes Schwarz, Blau, Rot, Weiß, Mattes Grün
Siebdruckfarbe Weiß, Gelb, Schwarz
Max. Platinengröße für 2 Lagen mm 2000*650 mm
Max. Platinengröße für 4-6 Lagen mm 570*850 mm oder 1150*430 mm (Prüfen, ob >570 mm)
Max. Platinengröße für >8 Lagen mm 570*670 mm oder 980*430 mm (Prüfen, ob >570 mm)
Minimale Platinengröße mm 0,5*1,0 mm (Dicke ≤0,5 mm), 1,0*2,0 mm (Dicke ≥0,5 mm)
Minimale Konturtoleranz mm ±0,05 mm (Laserschnitt), ±0,1 mm (mechanischer Schnitt)
Platinendicke mm 0,13-8 mm
Dicke doppelseitiger Platinen mm 0,13-3,6 mm
Dicke von 4-Lagen-Platinen mm 0,30-7 mm
Dicke von 6-Lagen-Platinen mm 0,6-8 mm (6L), 0,8-8 mm (8L), 1,0-8 mm (10L), 1,0-8 mm (12L)
Toleranz der Platinendicke mm ±0,1 mm (≤1,0 mm), ±10 % (>1,0 mm)
Minimale Bohrergröße mm 0,075-0,1 (Laser), 0,15 (mechanisch)
Max. Einzelbohrung mm 6,5 mm
Max. Bohrung mm 50 mm
Minimale PTH-Toleranz mm ±0,05 mm, ±0,075 mm
Minimale NPTH-Toleranz mm ±0,05 mm (Grenze +0/-0,05 mm oder +0,05/-0 mm)
Minimale Bohrtoleranz ±0,075 mm
Maximale Bohrtoleranz ±0,1 mm
Langloch mm 0,5-6 mm
Minimale Langlochlänge mm 1,0 mm
Langloch-Seitenverhältnis mm 1:2
Minimale Toleranzbreite von Langlöchern mm ±0,15 mm
Langlochtoleranz Länge & Breite mm Breite ±0,10, Länge ±0,15
Senklochwinkel & -größe Großes Loch 82°, 90°, 120°, Durchmesser ≤10 mm
Senklochwinkel & -größe PTH & NPTH, großes Lochwinkel 130°, Durchmesser ≤6,3 mm
Minimale Linie/Abstand mm 0,075 / 0,075 mm
Linienbreitentoleranz mm ±20 μm
Minimales Pad mm 0,15 mm
FR-4 PP 106, 1080, 3313, 2116, 7628
Mehrfachpress-Blind-/Buried-Hole 5-mal gleiche Seite
Minimale Kupferbeschichtung μm 18 μm (12 & 9 μm unter Bedingungen möglich)
Kupferdicke μm 0,5 / 1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 6 / 7 / 8 / 9 / 10 oz (max. 40 oz)
Kupferdicke der Innenlage μm 1 / 2 oz (50 oz für die Massenproduktion)
Galvanisch abgeschiedenes Loch μm 25-30 μm
Lochwinkel 82°, 90°, 120°
Kupferdicke μm 10-18 μm
Golddicke μm 0,1-0,5 μm
Minimale Goldfinger-Isolation mil 6
Isolation von Goldfinger zu TAB mm 7 (automatische Fase)
Kombinierte Goldoberfläche Kann mit verschiedenen Oberflächenveredelungen kombiniert werden
Goldoberfläche Tauchgold, Flash-Gold
Dicke von Tauchzinn μm 0.8-1.
Dicke der Hartgoldbeschichtung μm 0.15-1.3
Nickeldicke bei Flash-Gold μm 3-5
Maximale Platinendicke für mechanischen Bohrer 0,10 mm mm 0.6
Maximale Platinendicke für mechanischen Bohrer 0,15 mm mm 1.2
Maximale Platinendicke für Fräsen 0,25 mm mm 5
Grenze für Biegung & Verwindung % 0,1 (≤0,3 erfordert Bewertung)
Maximale Lochabdeckgröße mit Trockenfilm 5 mm * 3 mm; mehr als einseitige Abdeckung 15 mil
Minimale Breite der einseitigen Trockenfilmabdeckung mil 10
Minimale Breite der Lötstoppmaskenbrücke mil 3 (grün), 5 (andere Farben) (Cu ≤10 oz), Cu 2-40 oz alle pro 6 mil
Minimale Breite der einseitigen Lötstoppmaske mil 2,5 (lokal 2 zulässig)
Min. Lötstoppmasken-Lochgröße (einseitig) mil 2 (Flash Gold lokal 1,5, andere lokal 1)
Max. Via-Tinten-Lochdurchmesser (beide Seiten) mm 0.65
Lötstopplack-Dicke durch das Loch μm 5/8
V-CUT-Winkel 20°, 30°, 45°, 60°
V-CUT (1,0 < H ≤ 1,6 mm) mm 0.36 (20°), 0.4 (30°), 0.5 (45°), 0.6 (60°)
V-CUT (1,6 < H ≤ 2,4 mm) mm 0.42 (20°), 0.51 (30°), 0.64 (45°), 0.8 (60°)
V-CUT (2,5 ≤ H ≤ 3,0 mm) mm 0.47 (20°), 0.59 (30°), 0.77 (45°), 0.97 (60°)
V-CUT (H ≤ 1,0 mm) mm 0.3 (20°), 0.33 (30°), 0.37 (45°), 0.42 (60°)
V-CUT-Winkeltoleranz mil ±4
V-CUT-Winkeltoleranz ±5°
V-CUT-Restdicken-Toleranz mil ±4
Max. Blauer Kleber Weißes Gitter Lochdurchmesser mm 2
Min. einseitige blaue Beschichtung/Pad-Breite mil 2
Max. blaues Kunststoff-Aluminium-Lochdurchmesser mm 4.5
Min. Blauer Kleber zu Pad-Isolation mil 12
Min. einseitige Kohlenstoffabdeckungsbreite mil 2
Min. Kohlenstoff zu Pad-Isolation mil 8
Min. Kohlenstoff zu Kohlenstoff-Isolation mil 8
Kohlenstoffpasten-Dicke μm 8-12 (gesamt 15-40)
Kohlenstoffpasten-Toleranz ±4
Kohlenstoffkontaktgröße ≥5,0 mm (L) * ≥0,30 mm (B)
Kupferleiterbahn-Dicke μm ≤30
Max. Leiterplattengröße Durchgangsloch mm 300*600
Leiterplattendichte Durchgangsloch mm ≥0.80
Min. Linie/Abstand Durchgangsloch mm ≥0.1/0.1
Dichte 500
Toleranz ±10%
Temperatursturz bei Thermoschock °C 260 °C ±5 °C
Thermoschockbedingungen Mal 10 ±1 Mal, 30 Minuten
Löthöhe auf der Platine μm 1500
Maximale vertikale Lötstelle mm 1.5
Löthöhe mm 2