| Lagen |
Lage |
1-108 |
| Material |
Material |
SY, ITEQ, KB, NanYa, Doosan, Isola, TUC, EMC, Ventec |
| Oberflächenveredelung |
|
Bleifreies HASL, Immersionsgold, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber, galvanisch abgeschiedenes Gold, galvanisch abgeschiedenes Zinn, ENEPIG |
| Selektive Oberflächenveredelung |
|
ENIG+OSP, ENIG+G/F, Flash Gold+G/F, Immersionssilber+G/F, Immersionszinn+G/F |
| Lötstoppmaskenfarbe |
|
Grün, Gelb, Schwarz, Mattes Schwarz, Blau, Rot, Weiß, Mattes Grün |
| Siebdruckfarbe |
|
Weiß, Gelb, Schwarz |
| Max. Platinengröße für 2 Lagen |
mm |
2000*650 mm |
| Max. Platinengröße für 4-6 Lagen |
mm |
570*850 mm oder 1150*430 mm (Prüfen, ob >570 mm) |
| Max. Platinengröße für >8 Lagen |
mm |
570*670 mm oder 980*430 mm (Prüfen, ob >570 mm) |
| Minimale Platinengröße |
mm |
0,5*1,0 mm (Dicke ≤0,5 mm), 1,0*2,0 mm (Dicke ≥0,5 mm) |
| Minimale Konturtoleranz |
mm |
±0,05 mm (Laserschnitt), ±0,1 mm (mechanischer Schnitt) |
| Platinendicke |
mm |
0,13-8 mm |
| Dicke doppelseitiger Platinen |
mm |
0,13-3,6 mm |
| Dicke von 4-Lagen-Platinen |
mm |
0,30-7 mm |
| Dicke von 6-Lagen-Platinen |
mm |
0,6-8 mm (6L), 0,8-8 mm (8L), 1,0-8 mm (10L), 1,0-8 mm (12L) |
| Toleranz der Platinendicke |
mm |
±0,1 mm (≤1,0 mm), ±10 % (>1,0 mm) |
| Minimale Bohrergröße |
mm |
0,075-0,1 (Laser), 0,15 (mechanisch) |
| Max. Einzelbohrung |
mm |
6,5 mm |
| Max. Bohrung |
mm |
50 mm |
| Minimale PTH-Toleranz |
mm |
±0,05 mm, ±0,075 mm |
| Minimale NPTH-Toleranz |
mm |
±0,05 mm (Grenze +0/-0,05 mm oder +0,05/-0 mm) |
| Minimale Bohrtoleranz |
|
±0,075 mm |
| Maximale Bohrtoleranz |
|
±0,1 mm |
| Langloch |
mm |
0,5-6 mm |
| Minimale Langlochlänge |
mm |
1,0 mm |
| Langloch-Seitenverhältnis |
mm |
1:2 |
| Minimale Toleranzbreite von Langlöchern |
mm |
±0,15 mm |
| Langlochtoleranz Länge & Breite |
mm |
Breite ±0,10, Länge ±0,15 |
| Senklochwinkel & -größe |
|
Großes Loch 82°, 90°, 120°, Durchmesser ≤10 mm |
| Senklochwinkel & -größe |
|
PTH & NPTH, großes Lochwinkel 130°, Durchmesser ≤6,3 mm |
| Minimale Linie/Abstand |
mm |
0,075 / 0,075 mm |
| Linienbreitentoleranz |
mm |
±20 μm |
| Minimales Pad |
mm |
0,15 mm |
| FR-4 PP |
|
106, 1080, 3313, 2116, 7628 |
| Mehrfachpress-Blind-/Buried-Hole |
|
5-mal gleiche Seite |
| Minimale Kupferbeschichtung |
μm |
18 μm (12 & 9 μm unter Bedingungen möglich) |
| Kupferdicke |
μm |
0,5 / 1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 6 / 7 / 8 / 9 / 10 oz (max. 40 oz) |
| Kupferdicke der Innenlage |
μm |
1 / 2 oz (50 oz für die Massenproduktion) |
| Galvanisch abgeschiedenes Loch |
μm |
25-30 μm |
| Lochwinkel |
|
82°, 90°, 120° |
| Kupferdicke |
μm |
10-18 μm |
| Golddicke |
μm |
0,1-0,5 μm |
| Minimale Goldfinger-Isolation |
mil |
6 |
| Isolation von Goldfinger zu TAB |
mm |
7 (automatische Fase) |
| Kombinierte Goldoberfläche |
|
Kann mit verschiedenen Oberflächenveredelungen kombiniert werden |
| Goldoberfläche |
|
Tauchgold, Flash-Gold |
| Dicke von Tauchzinn |
μm |
0.8-1. |
| Dicke der Hartgoldbeschichtung |
μm |
0.15-1.3 |
| Nickeldicke bei Flash-Gold |
μm |
3-5 |
| Maximale Platinendicke für mechanischen Bohrer 0,10 mm |
mm |
0.6 |
| Maximale Platinendicke für mechanischen Bohrer 0,15 mm |
mm |
1.2 |
| Maximale Platinendicke für Fräsen 0,25 mm |
mm |
5 |
| Grenze für Biegung & Verwindung |
% |
0,1 (≤0,3 erfordert Bewertung) |
| Maximale Lochabdeckgröße mit Trockenfilm |
|
5 mm * 3 mm; mehr als einseitige Abdeckung 15 mil |
| Minimale Breite der einseitigen Trockenfilmabdeckung |
mil |
10 |
| Minimale Breite der Lötstoppmaskenbrücke |
mil |
3 (grün), 5 (andere Farben) (Cu ≤10 oz), Cu 2-40 oz alle pro 6 mil |
| Minimale Breite der einseitigen Lötstoppmaske |
mil |
2,5 (lokal 2 zulässig) |
| Min. Lötstoppmasken-Lochgröße (einseitig) |
mil |
2 (Flash Gold lokal 1,5, andere lokal 1) |
| Max. Via-Tinten-Lochdurchmesser (beide Seiten) |
mm |
0.65 |
| Lötstopplack-Dicke durch das Loch |
μm |
5/8 |
| V-CUT-Winkel |
|
20°, 30°, 45°, 60° |
| V-CUT (1,0 < H ≤ 1,6 mm) |
mm |
0.36 (20°), 0.4 (30°), 0.5 (45°), 0.6 (60°) |
| V-CUT (1,6 < H ≤ 2,4 mm) |
mm |
0.42 (20°), 0.51 (30°), 0.64 (45°), 0.8 (60°) |
| V-CUT (2,5 ≤ H ≤ 3,0 mm) |
mm |
0.47 (20°), 0.59 (30°), 0.77 (45°), 0.97 (60°) |
| V-CUT (H ≤ 1,0 mm) |
mm |
0.3 (20°), 0.33 (30°), 0.37 (45°), 0.42 (60°) |
| V-CUT-Winkeltoleranz |
mil |
±4 |
| V-CUT-Winkeltoleranz |
|
±5° |
| V-CUT-Restdicken-Toleranz |
mil |
±4 |
| Max. Blauer Kleber Weißes Gitter Lochdurchmesser |
mm |
2 |
| Min. einseitige blaue Beschichtung/Pad-Breite |
mil |
2 |
| Max. blaues Kunststoff-Aluminium-Lochdurchmesser |
mm |
4.5 |
| Min. Blauer Kleber zu Pad-Isolation |
mil |
12 |
| Min. einseitige Kohlenstoffabdeckungsbreite |
mil |
2 |
| Min. Kohlenstoff zu Pad-Isolation |
mil |
8 |
| Min. Kohlenstoff zu Kohlenstoff-Isolation |
mil |
8 |
| Kohlenstoffpasten-Dicke |
μm |
8-12 (gesamt 15-40) |
| Kohlenstoffpasten-Toleranz |
|
±4 |
| Kohlenstoffkontaktgröße |
|
≥5,0 mm (L) * ≥0,30 mm (B) |
| Kupferleiterbahn-Dicke |
μm |
≤30 |
| Max. Leiterplattengröße Durchgangsloch |
mm |
300*600 |
| Leiterplattendichte Durchgangsloch |
mm |
≥0.80 |
| Min. Linie/Abstand Durchgangsloch |
mm |
≥0.1/0.1 |
| Dichte |
|
500 |
| Toleranz |
|
±10% |
| Temperatursturz bei Thermoschock |
°C |
260 °C ±5 °C |
| Thermoschockbedingungen |
Mal |
10 ±1 Mal, 30 Minuten |
| Löthöhe auf der Platine |
μm |
1500 |
| Maximale vertikale Lötstelle |
mm |
1.5 |
| Löthöhe |
mm |
2 |