HDI-PCB-Fertigungsfähigkeiten
| Technische HDI-PCB-Fähigkeiten | ||
|---|---|---|
| Material | Marke | SY, ITEQ, KB, NOUYA |
| HDI-Aufbau | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, 5+N+5, 6+N+6, AnyLayer | |
| Aufbaureihenfolge | N+N, N+X+N, 1+(N+X+N)+1 | |
| Lagen | 1-40 Lagen | |
| Minimale Musterbreite / Abstand | Einheit: mil | 2/2 |
| Minimales mechanisches Loch | Einheit: mm | 0,15 mm |
| Minimale Leiterplattenkerndicke | Einheit: mil | 2 mil |
| Laserdurchgangsloch | Einheit: mm | 0,075 - 0,1 mm |
| Minimale Prepreg-Dicke | Einheit: mm | 2 mil |
| Maximaler Lochdurchmesser zum Füllen | Einheit: mm | 0,4 mm |
| Galvanisches Verfüllen von Vias | Verfügbar | |
| Galvanische Füllgröße | Einheit: mil | 3-5 mil |
| Pad für Via / Loch / VOP | Einheit: mil | Verfügbar |
| Abstand von Lochwand zu Muster | Einheit: mil | 7 mil |
| Lasergenauigkeit | Einheit: mil | 0,025 mm |
| Minimaler Abstand zwischen BGA-Zentren | Einheit: mil | 0,3 mm |
| Minimaler SMT-Rasterabstand | Einheit: mil | 0,25 mm |
| Lochfüllung versenkt | Einheit: mil | ≤10 μm |
| Rückbohrung / Senkungstoleranz | Einheit: mil | ±0,05 mm |
| Durchkontaktierungs-Plattierungsfähigkeit | Verhältnis | 16:1 |
| Blind-Via-Plattierungsfähigkeit | Verhältnis | 1.2:1 |
| Minimales BGA-Pad | Einheit: mil | 0.2 |
| Minimales vergrabenes Loch (mechanisch) | Einheit: mil | 0.2 |
| Minimales vergrabenes Loch (Laser) | Einheit: mil | 0.1 |
| Minimales Blindloch (Laser) | Einheit: mil | 0.1 |
| Minimales Blindloch (mechanisch) | Einheit: mil | 0.2 |
| Minimaler Abstand zwischen Laser-Blindloch & mechanischem vergrabenem Loch | Einheit: mil | 0.2 |
| Minimales Laserloch | Einheit: mil | 0,10 (Tiefe ≤ 55 μm), 0,13 (Tiefe ≤ 100 μm) |
| Zwischenschichtausrichtung | Einheit: mil | ±0,05 mm (±0,002") |
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