PCB-Bestückungsfähigkeiten
KKPCB bietet professionelle PCB-Bestückungsdienstleistungen, einschließlich SMT-, DIP-, Hybrid- und HDI-Bestückung. Unterstützt feinrasterige Komponenten, hochdichte Platinen und strenge Qualitätskontrolle für zuverlässige, fehlerfreie PCBA.
| SMT-Bestückungskapazität: 19 Millionen Punkte/Tag | ||
|---|---|---|
| Testausrüstung | X-RAY zerstörungsfreies Prüfgerät, Erstmusterprüfgerät, AOI automatisches optisches Prüfgerät, ICT-Tester, BGA-Rework-Station | |
| Bestückungsgeschwindigkeit | Chip-Bestückungsgeschwindigkeit (unter besten Bedingungen) 0,036 S/Stück | |
| Spezifikationen der bestückten Bauteile | Kleinstes bestückbares Gehäuse | |
| Minimale Bauteilgenauigkeit | ||
| Genauigkeit bei IC-Chips | ||
| Spezifikationen der bestückten PCB | Substratgröße | |
| Substratdicke | ||
| Ausschussrate | 1. Widerstands-Kapazitäts-Verhältnis 0,3 % | |
| 2. IC-Typ ohne Ausschuss | ||
| Plattentyp | POP / Standardplatine / FPC / starr-flexible Platine / Metallsubstrat | |
| Tägliche DIP-Produktionskapazität | ||
|---|---|---|
| DIP-Steckmontage-Produktionslinie | 50.000 Punkte/Tag | |
| DIP-Nachlöt-Produktionslinie | 20.000 Punkte/Tag | |
| DIP-Test-Produktionslinie | 50.000 Stück PCBA/Tag | |
| PCB-Bestückungsverarbeitungsfähigkeit | ||
|---|---|---|
| Das Unternehmen verfügt über mehr als 10 fortschrittliche Bestückungsproduktionslinien, staubfreie und antistatische klimatisierte Werkstätten, eine staubfreie TP-Werkstatt, ausgestattet mit Alterungsraum, Testraum, Funktionsprüf-Isolierraum und fortschrittlicher kompletter Ausrüstung. Fähig zur Durchführung verschiedener Produktbestückungen, Verpackungen, Tests und Alterungen. Die monatliche Produktionskapazität kann 150.000 bis 300.000 Sätze/Monat erreichen. |
| PCBA-Verarbeitungsfähigkeit | ||
|---|---|---|
| Projekt | Massenverarbeitungskapazität | Kleinserienverarbeitungskapazität |
| Lagenzahl (max.) | 2-28 | 20-30 |
| Plattentyp | FR-4, Keramikplatte, Aluminiumbasis, PTFE, halogenfrei, Hoch-Tg-Platte, Rogers usw. Teflon | PTFE, PPO, PPE, E-65 usw. |
| Plattenmischung | 4-6 Lagen | 6-8 Lagen |
| Größte Größe | 610 mm x 1100 mm | / |
| Maßgenauigkeit | ±0,13 mm | ±0,10 mm |
| Plattendickenbereich | 0,2 mm - 6,00 mm | 0,2 mm - 8,00 mm |
| DickenToleranz (t≥0,8 mm) | ±8% | ±5% |
| DickenToleranz (t<0,8 mm) | ±10% | ±8% |
| Mediendicke | 0,076 mm – 6,00 mm | 0,076 mm – 0,100 mm |
| Minimale Leiterbahnbreite | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Minimaler Abstand | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Außenkupferdicke | 8,75 µm – 175 µm | 8,75 µm – 280 µm |
| Innenlagen-Kupferdicke | 17,5 µm – 175 µm | 0,15 mm – 0,25 mm |
| Bohrlochdurchmesser (mechanisches Bohren) | 0,25 mm – 6,00 mm | 0,15 mm – 0,25 mm |
| Lochdurchmesser (mechanisches Bohren) | 0,20 mm – 6,00 mm | 0,10 mm – 0,20 mm |
| Lochtoleranz (mechanisches Bohren) | 0,05 mm / 0,075 mm | 0,050 mm |
| Laserbohrlochöffnung | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Verhältnis Plattendicke zu Öffnung | 10:1 | 12:1 |
| Lötstoppmaskentyp | Fotempfindlich: grün, gelb, schwarz, violett, blau, Tinte | / |
| Minimale Lötstoppmaskenstegbreite | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Minimaler Lötstoppmasken-Isolationsring | 0,05 mm | 0,025 mm |
| Stopfenlochdurchmesser | 0,25 mm – 0,60 mm | 0,60 mm – 0,80 mm |
| Impedanztoleranz | ±10% | ±5% |
| Oberflächenbehandlungsart | Heißluftverzinnung, chemisches Nickel-Gold, Tauchsilber, galvanisches Nickel-Gold, chemisches Zinn, Goldfinger-Kartenplatine | Chemisches Zinn, OSP |
| Prozessfähigkeit der SMT-Hauptausrüstung | ||
|---|---|---|
| Maschine | Umfang | Prozessparameter |
| Druckmaschine GKG GLS | PCB-Drucksiegel | 50×50 mm ~ 610×510 mm |
| Druckgenauigkeit | ±0,018 mm | |
| Rahmengröße | 420×520 mm ~ 737×737 mm | |
| PCB-Dickenbereich | 0,4–6 mm | |
| All-in-One-Maschine zum Stapeln von Platinen | PCB-Förderdichtung | 50×50 mm ~ 400×360 mm |
| Abwickelmaschine | PCB-Förderdichtung | 50×50 mm ~ 400×360 mm |
| YAMAHA YSM20R | Beim Umsetzen von 1 Platine | L50×B50 mm ~ L810×B490 mm |
| SMD-Theoriegeschwindigkeit | 95.000 CPH (0,027 s / CHIP) | |
| Bestückungsbereich | 0201 (mm) – 45×45 mm, Bauteilbestückungshöhe: <15 mm | |
| Bestückungsgenauigkeit | CHIP ±0,035 mm (±0,025 mm), Cpk ≥1,0 (3σ) | |
| Anzahl der Bauteile | 140 Arten (8-mm-Rolle) | |
| YAMAHA YS24 | Beim Umsetzen von 1 Platine | L50×B50 mm ~ L700×B460 mm |
| SMD-Theoriegeschwindigkeit | 72.000 CPH (0,05 s / CHIP) | |
| Bestückungsbereich | 0201 (mm) – 32×mm, Bauteilbestückungshöhe: 6,5 mm | |
| Bestückungsgenauigkeit | ±0,05 mm (μ+3σ), ±0,03 mm (3σ) | |
| Anzahl der Bauteile | 120 Arten (8-mm-Rolle) | |
| YAMAHA YSM10 | Beim Umsetzen von 1 Platine | L50×B50 mm ~ L510×B460 mm |
| SMD-Theoriegeschwindigkeit | 46.000 CPH (0,078 s / CHIP) | |
| Bestückungsbereich | 0201 (mm) – 45×mm, Bauteilbestückungshöhe: 15 mm | |
| Bestückungsgenauigkeit | ±0,035 mm (±0,025 mm), Cpk ≥1,0 (3σ) | |
| Anzahl der Bauteile | 48 Typen (8-mm-Rolle) / 15 automatische IC-Trays | |
| JT TEA-1000 | Für jede Doppelspur separat einstellbar | W50~270 mm Substrat / Einzelspur einstellbar W50×W450 mm |
| Höhe der Bauteile auf der PCB | 25 mm nach oben und unten | |
| Förderbandgeschwindigkeit | 300~2000 mm/min | |
| ALeader ALD7727D AOI Online | Auflösung / Sichtbereich / Geschwindigkeit | Optional: 7 µm/Pixel, FOV: 28,62×21 mm, Standard: 15 µm/Pixel, FOV: 61,44×45 mm |
| Erkennungsgeschwindigkeit | <230 ms/FOV | |
| Barcode-System | Automatische Barcode-Erkennung (1D oder 2D) | |
| PCB-Größenbereich | 50×50 mm (Min.) ~ 510×300 mm (Max.) | |
| 1 Spur fest | 1 Spur fest, 2~4 Spuren verstellbar, Min. Größe 95 mm, Max. Größe 700 mm | |
| Einzelspur | Max. Breite 550 mm; Doppelspuren max. Breite 300 mm | |
| PCB-Dickenbereich | 0,2~5 mm | |
| PCB-Ober- & Unterseitenabstand | Oben: 30 mm, Unten: 60 mm | |
| SPI Stech | Barcode-System | Automatische Barcode-Erkennung (1D oder 2D) |
| PCB-Größenbereich | 50×50 mm (Min.) ~ 630×590 mm (Max.) | |
| Präzision | 1 µm, Höhe: 0,37 µm | |
| Wiederholbarkeit | <1 µm (4σ), Volumen/Fläche <1 % (4σ), Höhe >1 µm (4σ) | |
| FOV-Geschwindigkeit | 0,3 s/FOV | |
| Referenzpunkt-Erkennungszeit | 0,5 s/Stk. | |
| Maximale Erkennungshöhe | ±550 µm ~ 1200 µm | |
| Maximale Messhöhe bei gebogener PCB | ±3,5 mm ~ ±5 mm | |
| Minimaler Pad-Abstand | 100 µm (Pad-Höhe 1500 µm) | |
| Minimale Messgröße | Rechteck 150 µm, Rund 200 µm | |
| Komponentenhöhe auf PCB | 40 mm oben und unten | |
| PCB-Dicke | 0,4~7 mm | |
| Shansi XRAY Inspection Equipment VX1800 | Röhrenspannung | 130 V–160 kV |
| Röhrenstrom | 0,15 mA | |
| Systemvergrößerung | 130 kV: 1500×, 160 kV: 6000× | |
| Funktion der geschlossenen Röhre | Optional 90 kV & 130 kV, hochleistungsfähige Durchdringungsabschirmung | |
| Proben unter einem Winkel von 70° erkennen | Systemvergrößerung bis zu 6000× | |
| Fokusgröße des Lichtleiters | 1~3 µm | |
| Tisch | 650×540 mm | |
| Geometrische Vergrößerung | 300× | |
| BGA-Erkennung | Klares Bild für BGA-Virtuallöten und Zinnrisse | |
| Tischpositionierung | X-, Y-, Z-Richtung; Positionierung von Röntgenröhre & Detektor | |
KKPCB ist ein führender Anbieter elektronischer Lösungen, der sich auf PCB-Design, Fertigung, Montage und Tests für Flex-, Rigid-Flex-, HF-/Mikrowellen-, HDI-, starre Multilayer- und ATE-Testplatinen spezialisiert hat. Wir bieten umfassende End-to-End-Dienstleistungen an, darunter Prototyping, Komponentenbeschaffung, SMT-/THT-Montage, Funktionstests, Gehäusemontage und Endproduktverpackung. Mit unseren hausinternen One-Stop-Kapazitäten liefert KKPCB OEM- und ODM-Lösungen mit schneller Bearbeitungszeit, hoher Qualität und kosteneffizienten Ergebnissen und bedient Kunden weltweit.
