リジッドフレックスPCBの対応能力

KKPCBは、多層、高密度、ファインピッチ設計を含む高精度リジッドフレキシブルPCBの製造および組立を提供しています。複雑な電子アプリケーション向けに、信頼性の高い性能、正確な位置合わせ、ゼロ欠陥の組立を保証します。

リジッドフレックスPCBの対応能力

KKPCBは、リジッド基板とフレキシブル基板の利点を組み合わせた高度なリジッドフレックスPCBの製造および組立サービスを提供しています。当社のプロセスは、複雑な電子アプリケーション向けに高い信頼性、精密な層位置合わせ、長期的な耐久性を確保します。
FPC / リジッドフレックスPCBの技術パラメータ
項目 説明 技術仕様
主要FPC材料 ブランド Taiflex、Graceth、SY
PCB材料 ブランド SY、ITEQ、KB
基材 基材ブランド PI、PET
カバーレイフィルム ブランド Taiflex、Graceth、SY
層数 1~24層(サンプル)、1~12層(量産)
完成基板厚 mm 0.25~6.0 mm(サンプル)、リジッドフレックスPCB 0.25~6.0 mm
最小ライン/スペース mm 0.05 mm / 0.05 mm
最大完成基板サイズ mm 230*450 mm
完成基板厚公差 mm ±0.05 mm
PP厚 μm 12.5 μm、25 μm、50 μm
銅厚 μm 12 μm、18 μm、36 μm、70 μm
補強材 種類 FR4 / PI / PET / SUS / PSA
表面処理 種類 ENIG、無電解スズ、OSP、無電解銀、金メッキ
最小穴径 mm メカニカル:0.15 mm、レーザー:0.1 mm
穴公差 mm NPTH:±0.05 mm、PTH:±0.075 mm
カバーレイ色 タイプ イエロー、ブラック
PI厚さ mil 0.5、0.7、0.8、1、2 mil
最大FPCB層数 1~8層
最小完成基板サイズ mm 5 mm * 8 mm
最小パッド mm 内層:5 mil、外層:4 mil
最小補強板サイズ mm 4 mm * 5 mm
最大補強板サイズ mm 32 mm * 32 mm
補強板位置精度 mm ±0.075 mm
最小開口部サイズ mm 0.6 mm * 0.6 mm(打ち抜き)、0.5 mm * 0.5 mm(精密打ち抜き)
開口部間の最小距離 mm 0.5 mm(精密打ち抜き)、0.2 mm(レーザールーティング)、0.15 mm(通常ドリル)
カバーレイのはみ出し(片側) mm 標準:0.08~0.12 mm、限界:0.03 mm
金フィンガー上の最小ハーフホール径 mm 0.25 mm、標準:0.3 mm
リジッドフレックスPCB:ピール強度 N 1.4 N
リジッドフレックスPCB:平坦度 μm ベーキング前 <15 μm、ベーキング後 <30 μm
リジッドフレックスPCB:熱衝撃 ℃ 288℃(10秒を3回)
リジッドフレックスPCB:金線引張強度 g >6 g
リジッドフレックスPCB:最小基板厚 mm FPCB 0.1 mm、4層 0.3 mm、6層 0.5 mm、8層 0.6 mm、10層 0.8 mm