// Assemblage BGA sur PCBSolutions d'assemblage et de reprise de haute précision
KKPCB fournit des services complets d’assemblage BGA sur PCB, incluant le placement précis des composants, le rebillage, le retrait et le remplacement de composants, la réparation des pastilles, la correction localisée du masque de soudure et les modifications de circuits sur carte. En nous appuyant sur un équipement de haute précision avancé et une vaste expertise en ingénierie, nous livrons des prototypes et une production de petites à moyennes séries de haute qualité et fiables. Nos solutions servent un large éventail de secteurs, notamment l’aérospatiale, l’automobile, les dispositifs médicaux, le contrôle industriel et les applications IoT, aidant les clients à accélérer le développement de produits, à réduire les erreurs et à garantir des performances prêtes pour la production.
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// Assemblage BGA sur PCBAvantages de notre service BGA sur PCB
KKPCB fournit des services d'assemblage BGA, y compris de reprise BGA et de rebillage BGA, dans l'industrie de l'assemblage de circuits imprimés depuis 2012. Avec des équipements de placement BGA de pointe, des processus d'assemblage BGA de haute précision, des équipements d'inspection par rayons X de dernière génération et des solutions complètes d'assemblage de PCB hautement personnalisables, vous pouvez compter sur nous pour fabriquer des cartes BGA de haute qualité et à haut rendement.
Utilisation efficace de l'espace
La conception BGA sur PCB nous permet d'utiliser efficacement l'espace disponible. Ainsi, nous pouvons monter plus de composants et fabriquer des dispositifs plus légers.
Excellentes performances thermiques et électriques
Des actes cohérents avec les paroles Maintenir une excellente main-d'œuvre
Orienté vers le service client
Réactif
Flexible
Hautement productif
Orienté vers le service client
Réactif
Flexible
Hautement productif
Rendements de fabrication plus élevés
La plupart des conceptions BGA sur PCB sont de plus petite taille, ce qui les rend plus rapides à fabriquer. Ainsi, nous obtenons des rendements de fabrication plus élevés et le processus devient plus pratique.
Moins de dommages aux broches
Nous utilisons des billes de soudure pleines pour fabriquer les broches BGA. Ainsi, le risque qu'elles soient endommagées pendant le fonctionnement est moindre.
Coût réduit
La taille plus petite et le processus de fabrication pratique garantissent des coûts de fabrication réduits. Ainsi, ce processus est idéal pour la production de masse.
Assurance qualité
Nos processus rigoureux de contrôle qualité et nos procédures de test approfondies garantissent que chaque assemblage de PCB que nous produisons répond aux normes industrielles les plus élevées en matière de fiabilité et de performance, vous offrant tranquillité d'esprit et confiance dans nos services.
01Capacités d'assemblage BGA
| Capacités prises en charge | |
|---|---|
| BGA sans broches | Micro réseau de billes (µBGA) Réseau de billes mince (CTBGA) Réseau de billes à puce (CABGA) Réseau de billes très mince (CVBGA) Réseau de billes à pas très fin (VFBGA) Réseau de pastilles (LGA) Boîtier à l'échelle de la puce (CSP) Boîtier à l'échelle de la puce au niveau de la tranche (WLCSP) |
| Taille d'assemblage BGA | De 2 mm x 3 mm / 1 x 1 mm jusqu'à 45 mm / 50 x 50 mm |
| Composants passifs | 0201, à enfoncer, 01005, POP, 0603 et 0402. |
| Taille du pas | Taille de pas minimale de 0,4 mm avec une précision de placement de ±0,03 mm. |
| Nombre de couches | Jusqu'à 36 |
| Équipement | Machines automatiques de pose de composants, imprimantes de pâte à souder, fours de refusion, systèmes d'inspection par rayons X et systèmes AOI. |
| Types de services d'assemblage BGA | BGA plastique (PBGA) BGA céramique (CBGA) Micro BGA BGA micro fine ligne (MBGA) BGA empilé BGA à broches et sans plomb |
| Tests et inspection | Inspection par rayons X pour plusieurs boîtiers de puces. Nous fournissons également des tests fonctionnels et l'inspection optique automatisée (AOI). |
02Capacités de test d'assemblage BGA
KKPCB fait de son mieux pour vous garantir le niveau d’optimisation et de fiabilité requis. Nous utilisons l’inspection de la technologie de montage en surface (SMT) ou l’inspection BGA pour analyser les connexions puce-PCB. Nous surveillons en permanence divers aspects de l’assemblage à l’aide de diverses techniques d’inspection telles que
- Inspection optique
- Inspection mécanique
- Inspection par rayons X
Inspection optique
Nous observons attentivement les connexions du réseau de billes avec la surface du PCB à l’aide d’un équipement approprié comme un endoscope. Nous avons déployé un personnel efficace et utilisé l’équipement pour l’inspection optique disponible sur le marché afin d’évaluer la qualité du processus d’assemblage.
Tests mécaniques
Ceci est réalisé par des tests de choc au cours desquels l’assemblage complet est soumis à des chocs. Les propriétés mécaniques des joints de soudure sont évaluées en observant et en mesurant la déformation.
Inspection par rayons X
Nous avons adopté cette méthode de test BGA la plus avancée pour obtenir une image claire de l’ensemble du processus. Sous le test par rayons X, nous voyons clairement l’image de la grille de billes où nous analysons visuellement les connexions qui ne peuvent généralement pas être inspectées optiquement. Nous inspectons constamment les joints et surveillons la qualité. Nous nous assurons qu’il n’y a aucun problème d’alignement et que les connexions du réseau de billes sont symétriques.
Nous disposons d’un équipement sophistiqué et de capacités internes pour assembler des cartes de prototypage BGA. Grâce aux technologies récentes et à une expérience impressionnante de 4 décennies, nous réalisons divers services de cartes de prototypage BGA. Nous tirons parti du boîtier à broches plus courtes des packages BGA pour garantir une excellente performance électrique sur les cartes de circuits à grande vitesse. Toutes les distorsions de signal indésirables sont également maîtrisées dans les applications électroniques à grande vitesse.
03Techniques d'assemblage de PCB BGA
KKPCB est capable de garantir la qualité SMT et de réduire les défauts d’assemblage. Avec des méthodes de fabrication modernes, nous fournissons le processus d’assemblage SMT des composants BGA pour toute production en volume.
Technologie de montage en surface
Avant de procéder au processus d’assemblage, nous nous assurons que tous les composants passent par le traitement de préchauffage pour garantir qu’ils sont sensibles à l’humidité et aux températures élevées. Avant de procéder au montage des composants, éliminez l’humidité. Nous maîtrisons l’impression de pâte à souder, et la pâte à souder est facilement imprimée sur les composants BGA. Nos ingénieurs sont compétents en impression horizontale et verticale.
Soudure SMT BGA
Nous montons les composants avec une grande précision et même sous de fortes vibrations, ils restent stables. Nous disposons d’une ligne d’assemblage SMT spécialisée comprenant une machine de placement de puces avec équipement AOI en ligne et hors ligne, un four de refusion, une imprimante de pâte à souder, une station de retouche BGA, etc. Nous fournissons une base solide pour les cartes d’assemblage BGA et répondons aux attentes des clients.
04Applications de l'assemblage BGA
L’assemblage BGA offrant de nombreux avantages pour les produits PCB à haute densité et permettant une excellente performance électrique et conduction thermique.
Les techniques d’assemblage BGA sont assez couramment utilisées dans diverses applications, notamment
- Aérospatiale
- Automobile
- Applications autonomes
- Électronique grand public
- Électronique industrielle
- Dispositifs médicaux
- Militaire et défense
- Paiement mobile
- Optoélectronique
- Semi-conducteurs
- Équipements de test et de mesure
- Électronique portable
- Appareils sans fil
- RF hyperfréquence
// Foire aux questions (FAQ)Assemblage de PCB BGA (FAQ)
Qu'est-ce que l'assemblage de PCB BGA ?
BGA (Ball grid array) est une technologie d’emballage avancée dans l’assemblage de PCB SMT. Avec de nombreuses bosses en forme de billes sur la surface du tube, de nombreux points d’interconnexion aident à atteindre des boîtiers à haute densité objectifs. Il offre une longueur de broche courte et un espace de broche suffisant, ce qui est une solution idéale pour les produits PCB à grande vitesse.
Quelles sont les caractéristiques de vos services d'assemblage BGA ?
Certaines des caractéristiques de nos services d’assemblage BGA sont –
- Nombre élevé de broches
- Aucune broche à plier
- Faible inductance
- Occupe moins d’espace sur la carte
- Densité d’interconnexion élevée
- Faible résistance thermique réduisant la surchauffe
Quels sont les avantages de l'assemblage à matrice de billes ?
Les assemblages à matrice de billes sont faciles et extrêmement gérables à l’aide de machines de placement automatisées et possèdent également une excellente capacité de dissipation thermique. Le boîtier BGA convient également aux produits système à haut rendement. Il y a également une amélioration considérable tant sur le plan thermique qu’électrique. En raison de la réduction des niveaux d’inductance parasite inutiles, vous pouvez obtenir de meilleures performances à des vitesses plus élevées. De plus, comme il n’y a pas de broches pouvant être pliées et cassées, le boîtier est plus stable.
Quels sont les types de BGA ?
Il existe trois types différents de BGA –
- TBGA (matrice de billes sur bande)
- PBGA (matrice de billes en plastique)
- CBGA (matrice de billes en céramique)
Quels sont les éléments à prendre en compte lors du choix d'un service d'assemblage BGA ?
Choisir une entreprise d’assemblage et de fabrication de matrices de billes est une tâche difficile sur un marché concurrentiel. Certains des facteurs à prendre en compte sont –
- Qualité
- Rentabilité
- Personnalisation
- Années d’expérience
- Délai d’exécution
- Flexibilité & réactivité
- Capacités de fabrication
Pourquoi choisir KKPCB pour l'assemblage de PCB BGA ?
Comment démarrer avec les services d'assemblage BGA ?
Pour démarrer avec les services d’assemblage BGA, définissez les exigences de votre projet, préparez les documents essentiels tels que les fichiers Gerber et la nomenclature, et contactez-nous via notre site web, par e-mail ou par téléphone. Soumettez une demande de devis le cas échéant, examinez et confirmez le devis fourni, puis lancez le processus d’assemblage. Restez en contact avec notre équipe pour les mises à jour et répondez à toute question ou préoccupation selon les besoins. Ce processus contribuera à garantir un démarrage en douceur de votre projet d’assemblage BGA.
En quoi consiste le processus de retouche BGA ?
Quel est le coût estimé des services d'assemblage BGA ?
Le coût estimé des services d’assemblage BGA dépend de facteurs tels que la complexité de la conception, la quantité, les spécifications des composants, les services supplémentaires et le délai de livraison. Pour une estimation précise des coûts, fournissez des informations détaillées sur le projet, y compris les fichiers Gerber et la nomenclature, et demandez-nous un devis. Nous évaluerons vos exigences et proposerons une estimation de coût personnalisée en fonction de vos besoins spécifiques d’assemblage BGA.
Comment puis-je obtenir un devis rapide pour l'assemblage à matrice de billes (BGA) ?
Vous pouvez demander un devis d’assemblage BGA de deux manières ; Dans la première, il vous suffit de remplir les détails dans le formulaire de devis d’assemblage PCB et de le soumettre. Et dans l’autre, vous pouvez envoyer vos exigences spécifiques par e-mail à sales@kkpcb.com.
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