PCB実装能力
KKPCBは、SMT、DIP、ハイブリッド、HDIアセンブリを含むプロフェッショナルなPCBアセンブリサービスを提供しています。ファインピッチ部品、高密度基板に対応し、信頼性の高いゼロ欠陥PCBAのための厳格な品質管理を実施しています。
| SMT実装能力：1日1,900万ポイント | ||
|---|---|---|
| 検査装置 | X線非破壊検査装置、初品検査装置、AOI自動光学検査装置、ICT検査装置、BGAリワークステーション | |
| 搭載速度 | チップ搭載速度（最良条件時）0.036秒/個 | |
| 実装部品仕様 | 実装可能な最小パッケージ | |
| 最小デバイス精度 | ||
| ICタイプチップ精度 | ||
| 実装PCB仕様 | 基板サイズ | |
| 基板厚さ | ||
| 投入率 | 1. 抵抗・コンデンサ比率0.3% | |
| 2. ICタイプは投入なし | ||
| 基板タイプ | POP / 一般基板 / FPC / リジッドフレックス基板 / 金属基板 | |
| DIP日産能力 | ||
|---|---|---|
| DIP挿入生産ライン | 1日50,000ポイント | |
| DIP後付け溶接生産ライン | 1日20,000ポイント | |
| DIPテスト生産ライン | 1日50,000個のPCBA | |
| PCB実装加工能力 | ||
|---|---|---|
| 当社は10以上の先進的な実装生産ライン、無塵・帯電防止エアコン完備の作業場、TP無塵作業場を有し、エージング室、テスト室、機能テスト隔離室、および先進的な完備設備を備えています。各種製品の実装、梱包、テスト、エージングを実施できます。月産能力は月間150,000～300,000セットに達します。 |
| PCBA加工能力 | ||
|---|---|---|
| 項目 | 大量加工能力 | 小ロット加工能力 |
| 層数（最大） | 2-28 | 20-30 |
| 板タイプ | FR-4、セラミックシート、アルミベース、PTFE、ハロゲンフリー、高Tgシート、Rogersなど テフロン | PTFE、PPO、PPE、E-65など |
| シート混載 | 4～6層 | 6～8層 |
| 最大サイズ | 610mm x 1100mm | / |
| 寸法精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚範囲 | 0.2mm - 6.00mm | 0.2mm - 8.00mm |
| 厚さ公差（t≥0.8mm） | ±8% | ±5% |
| 厚さ公差（t<0.8mm） | ±10% | ±8% |
| メディア厚さ | 0.076mm - 6.00mm | 0.076mm - 0.100mm |
| 最小線幅 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小間隔 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外層銅厚 | 8.75um - 175um | 8.75um - 280um |
| 内層銅厚 | 17.5um - 175um | 0.15mm - 0.25mm |
| ドリル穴径（メカニカルドリル） | 0.25mm - 6.00mm | 0.15mm - 0.25mm |
| 穴径（メカニカルドリル） | 0.20mm - 6.00mm | 0.10mm - 0.20mm |
| 穴公差（メカニカルドリル） | 0.05mm / 0.075mm | 0.050mm |
| レーザードリル開口径 | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚対開口径比 | 10:1 | 12:1 |
| ソルダーマスクタイプ | 感光性：緑、黄、黒、紫、青、インク | / |
| 最小ソルダーマスクブリッジ幅 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小ソルダーマスク絶縁リング | 0.05mm | 0.025mm |
| プラグ穴径 | 0.25mm - 0.60mm | 0.60mm - 0.80mm |
| インピーダンス公差 | ±10% | ±5% |
| 表面処理タイプ | ホットエアレベリング、化学ニッケル金、無電解銀、電気ニッケル金、化学スズ、金フィンガーカード基板 | 化学スズ、OSP |
| SMT主要設備プロセス能力 | ||
|---|---|---|
| 装置 | 範囲 | プロセスパラメータ |
| 印刷機 GKG GLS | PCB印刷シール | 50×50mm ~ 610×510mm |
| 印刷精度 | ±0.018mm | |
| フレームサイズ | 420×520mm ~ 737×737mm | |
| PCB厚さ範囲 | 0.4-6mm | |
| 基板積み重ね用オールインワン機 | PCB搬送シール | 50×50mm ~ 400×360mm |
| 巻出機 | PCB搬送シール | 50×50mm ~ 400×360mm |
| YAMAHA YSM20R | 1枚搬送時 | L50×W50mm ~ L810×W490mm |
| SMD理論速度 | 95,000 CPH (0.027秒/CHIP) | |
| 実装範囲 | 0201(mm) - 45×45mm、部品実装高さ: <15mm | |
| 実装精度 | CHIP ±0.035mm (±0.025mm)、Cpk ≥1.0 (3σ) | |
| 部品点数 | 140種類 (8mmリール) | |
| YAMAHA YS24 | 1枚搬送時 | L50×W50mm ~ L700×W460mm |
| SMD理論速度 | 72,000 CPH (0.05秒/CHIP) | |
| 実装範囲 | 0201(mm) - 32×mm、部品実装高さ: 6.5mm | |
| 実装精度 | ±0.05mm (μ+3σ)、±0.03mm (3σ) | |
| 部品点数 | 120種類 (8mmリール) | |
| YAMAHA YSM10 | 1枚搬送時 | L50×W50mm ~ L510×W460mm |
| SMD理論速度 | 46,000 CPH (0.078秒/CHIP) | |
| 実装範囲 | 0201(mm) - 45×mm、部品実装高さ: 15mm | |
| 実装精度 | ±0.035mm (±0.025mm)、Cpk ≥1.0 (3σ) | |
| 部品点数 | 48種類 (8mmリール) / 15自動ICトレイ | |
| JT TEA-1000 | デュアルトラックごとに調整可能 | W50~270mm基板 / シングルトラック調整可能 W50×W450mm |
| PCB上の部品高さ | 上下25mm | |
| コンベアベルト速度 | 300～2000 mm/分 | |
| ALeader ALD7727D AOI オンライン | 解像度 / 視野範囲 / 速度 | オプション: 7µm/ピクセル、FOV: 28.62×21mm、標準: 15µm/ピクセル、FOV: 61.44×45mm |
| 検出速度 | <230ms/FOV | |
| バーコードシステム | 自動バーコード認識（1Dまたは2D） | |
| PCBサイズ範囲 | 50×50mm（最小）～510×300mm（最大） | |
| 1トラック固定 | 1トラック固定、2～4トラック調整可能、最小サイズ95mm、最大サイズ700mm | |
| シングルトラック | 最大幅550mm、ダブルトラック最大幅300mm | |
| PCB厚さ範囲 | 0.2～5mm | |
| PCB上面・下面クリアランス | 上面: 30mm、下面: 60mm | |
| SPI Stech | バーコードシステム | 自動バーコード認識（1Dまたは2D） |
| PCBサイズ範囲 | 50×50mm（最小）～630×590mm（最大） | |
| 精度 | 1µm、高さ: 0.37µm | |
| 再現性 | <1µm（4σ）、体積/面積 <1%（4σ）、高さ >1µm（4σ） | |
| FOV速度 | 0.3秒/FOV | |
| 基準点検出時間 | 0.5秒/個 | |
| 最大検出高さ | ±550µm～1200µm | |
| 反りPCB最大測定高さ | ±3.5mm～±5mm | |
| 最小パッドピッチ | 100µm（パッド高さ1500µm） | |
| 最小測定サイズ | 長方形150µm、円形200µm | |
| PCB上の部品高さ | 上下40mm | |
| PCB基板厚さ | 0.4～7mm | |
| Shansi XRAY検査装置VX1800 | 光管電圧 | 130V-160KV |
| 光管電流 | 0.15mA | |
| システム倍率 | 130kV: 1500×、160kV: 6000× | |
| 密閉管機能 | オプション 90KV & 130KV、高出力透過シールド | |
| 70°の角度でサンプルを検出 | システム倍率最大6000× | |
| ライトパイプ焦点サイズ | 1～3µm | |
| ステージ | 650×540mm | |
| 幾何倍率 | 300× | |
| BGA検出 | BGA仮想はんだ付けおよびスズクラックの鮮明な画像 | |
| ステージ位置決め | X、Y、Z方向; X線管 & 検出器の位置決め | |
KKPCBは、フレックス、リジッドフレックス、RF/マイクロ波、HDI、リジッド多層、およびATEテストボード向けのPCB設計、製造、実装、テストを専門とする大手電子ソリューションプロバイダーです。試作、部品調達、SMT/THT実装、機能テスト、筐体組立、最終製品パッケージングを含む包括的なエンドツーエンドサービスを提供しています。ワンストップの社内体制により、KKPCBはOEMおよびODMソリューションを短納期、高品質、コスト効率よく提供し、世界中の顧客にサービスを展開しています。
