機能

KKPCBは、多層、厚銅、高周波、高速、リジッドフレキシブル基板を含む高度なPCB・PCBA製造能力を提供しています。通信、産業制御、半導体テスト用途向けに、高精度、高信頼性、ゼロ欠陥生産を実現します。

高度なPCB製造機能

当社は、多層、厚銅、高周波、高速、リジッドフレックス基板を含む、高精度で信頼性の高いPCB製造および組立サービスを提供しています。すべての基板は、最も厳しい品質および性能基準を満たすように設計されています。
リジッドPCB + HDIプロセス機能
層数 1~80層 基板厚さ 0.2mm~8.0mm
基板材料タイプ FR-4、高周波、高速、メタルコア材料 基板厚さ公差 標準: ±0.1mm (≤1.0mm)、±10% (>1.0mm)
層構成 (Rogers、PTFE) + FR4 外層銅厚 0.33oz~14oz
材料ブランド ITEQ、Shengyi、TUC、Nan Ya、Panasonic、Isola、Nelco、Rogers、Taconic、Arlonなど 内層銅厚 0.5oz~12oz
レーザードリル径 0.075mm~0.15mm 最小穴径 0.1mm
バックドリル径 0.2mm バックドリル許容値 0.05mm~0.25mm
最小樹脂充填穴径 0.15mm レーザーパス回数 1~5パス (6パス以上を検討)
最小線幅/間隔 2/2 mil インピーダンス精度 標準: ±10% (<50Ω), ±10% (≥50Ω)
アスペクト比 (スルーホール) 25:1 アスペクト比 (レーザードリル) 1:1
最大完成基板サイズ 1500*620mm 最小完成基板サイズ 2.0mm*2.0mm
最小BGAピッチ 0.35mm 外形公差 ±0.1mm
ソルダーマスク色 グリーン、マットグリーン、ブラック、マットブラック、イエロー、レッド、ブルー、ホワイト
表面処理 無電解金メッキ、硬質金メッキ、金フィンガー、鉛フリーHASL、HASL、OSP、無電解ニッケル/無電解金メッキ、 ソフトゴールド (Ni有/無)、無電解銀メッキ、無電解スズメッキ、ENIG+OSP、ENIG+電解フェライト、全面金メッキ+電解フェライト、銀メッキ+電解フェライト、スズメッキ+電解フェライト
リジッドフレキシブルPCB製造能力
補強材タイプ PI、鋼板、FR4 フレキシブル基板 SF305、RF-775、DuPont AP
内層銅厚 ≤2oz リジッド基板 IT-180A、S1000-2、TU-768、85N、RO4350Bシリーズ、VT-901、R-5775、TU-872SLK、TU-862HF
外層銅厚 ≤3oz リジッドフレキシブル構造 1次HDI、2次HDI、フライングテールリジッドフレキシブルPCB(≤20層)
リジッド領域 2~20層 フレキシブル領域 1~8層