標準PCB対応能力
KKPCBは、単層および二層基板を含む標準PCBの高品質な製造と組立を提供しています。消費者向け、産業用、および一般的な電子アプリケーション向けに、信頼性の高い性能、正確な位置合わせ、厳格な品質管理を実現します。
| 項目 | 説明 | 仕様 |
|---|---|---|
| 層数 | 層 | 1-108 |
| 材料 | 材料 | SY、ITEQ、KB、NanYa、Doosan、Isola、TUC、EMC、Ventec |
| 表面処理 | 鉛フリーHASL、無電解金メッキ、OSP、無電解スズメッキ、無電解銀メッキ、電気金メッキ、電気スズメッキ、ENEPIG | |
| 選択的表面処理 | ENIG+OSP、ENIG+G/F、フラッシュゴールド+G/F、無電解銀メッキ+G/F、無電解スズメッキ+G/F | |
| ソルダーマスク色 | 緑、黄、黒、マットブラック、青、赤、白、マットグリーン | |
| シルクスクリーン色 | 白、黄、黒 | |
| 最大2層基板サイズ | mm | 2000*650 mm |
| 最大4-6層基板サイズ | mm | 570*850 mm または 1150*430 mm（>570 mmの場合を確認） |
| 最大>8層基板サイズ | mm | 570*670 mm または 980*430 mm（>570 mmの場合を確認） |
| 最小基板サイズ | mm | 0.5*1.0 mm（厚さ≤0.5 mm）、1.0*2.0 mm（厚さ≥0.5 mm） |
| 最小輪郭公差 | mm | ±0.05 mm（レーザーカット）、±0.1 mm（メカニカルカット） |
| 基板厚さ | mm | 0.13-8 mm |
| 両面基板厚さ | mm | 0.13-3.6 mm |
| 4層基板厚さ | mm | 0.30-7 mm |
| 6層基板厚さ | mm | 0.6-8 mm（6L）、0.8-8 mm（8L）、1.0-8 mm（10L）、1.0-8 mm（12L） |
| 基板厚さ公差 | mm | ±0.1 mm（≤1.0 mm）、±10%（>1.0 mm） |
| 最小ドリルサイズ | mm | 0.075-0.1（レーザー）、0.15（メカニカル） |
| 最大単一ドリル | mm | 6.5 mm |
| 最大ドリル | mm | 50 mm |
| 最小PTH公差 | mm | ±0.05 mm、±0.075 mm |
| 最小NPTH公差 | mm | ±0.05 mm（限界 +0/-0.05 mm または +0.05/-0 mm） |
| 最小穴公差 | ±0.075 mm | |
| 最大穴公差 | ±0.1 mm | |
| スロット穴 | mm | 0.5-6 mm |
| 最小スロット長 | mm | 1.0 mm |
| スロットアスペクト比 | mm | 1:2 |
| 最小スロット公差幅 | mm | ±0.15 mm |
| スロット公差 長さ＆幅 | mm | 幅 ±0.10、長さ ±0.15 |
| 皿穴角度＆サイズ | 大穴 82°、90°、120°、直径 ≤10 mm | |
| 皿穴角度＆サイズ | PTH＆NPTH、大穴角度 130°、直径 ≤6.3 mm | |
| 最小ライン／スペース | mm | 0.075 / 0.075 mm |
| 線幅公差 | mm | ±20 μm |
| 最小パッド | mm | 0.15 mm |
| FR-4 PP | 106, 1080, 3313, 2116, 7628 | |
| 多段プレス ブラインド／ベリード穴 | 同一面5回 | |
| 最小銅メッキ | μm | 18 μm（条件次第で12および9 μmも可能） |
| 銅厚 | μm | 0.5、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10 oz（最大40 oz） |
| 内層銅厚 | μm | 1、2 oz（量産時は50 oz） |
| 電解めっき穴 | μm | 25～30 μm |
| 穴角度 | 82°, 90°, 120° | |
| 銅厚 | μm | 10～18 μm |
| 金厚 | μm | 0.1～0.5 μm |
| 最小金フィンガー間隔 | mil | 6 |
| 金フィンガーからTABまでの間隔 | mm | 7（自動面取り） |
| 複合金表面 | 各種表面処理と組み合わせ可能 | |
| 金表面 | 無電解金めっき、フラッシュ金めっき | |
| 無電解スズ厚 | μm | 0.8-1. |
| 硬質金めっき厚 | μm | 0.15-1.3 |
| フラッシュ金ニッケル厚 | μm | 3-5 |
| 0.10 mmメカニカルドリルでの最大基板厚 | mm | 0.6 |
| 0.15 mmメカニカルドリルでの最大基板厚 | mm | 1.2 |
| 0.25 mmミリングでの最大基板厚 | mm | 5 |
| 曲げ・ねじれ限界 | % | 0.1（≤0.3は要評価） |
| ドライフィルムの最大穴封止サイズ | 5 mm * 3 mm；片面封止が15 mil超 | |
| ドライフィルム片面封止の最小幅 | mil | 10 |
| ソルダーマスクブリッジの最小幅 | mil | 3（緑）、5（その他色）（Cu ≤10 oz）、Cu 2～40 ozはすべて6 milあたり |
| ソルダーマスク片面の最小幅 | mil | 2.5（局部的に2を許容） |
| 最小ソルダーマスク穴サイズ（片面） | mil | 2（フラッシュゴールドは局所1.5、その他は局所1） |
| 最大ビアインク穴径（両面） | mm | 0.65 |
| スルーホールのソルダーマスクインク厚 | μm | 5/8 |
| V-CUT角度 | 20°, 30°, 45°, 60° | |
| V-CUT（1.0 < H ≤ 1.6 mm） | mm | 0.36 (20°), 0.4 (30°), 0.5 (45°), 0.6 (60°) |
| V-CUT（1.6 < H ≤ 2.4 mm） | mm | 0.42 (20°), 0.51 (30°), 0.64 (45°), 0.8 (60°) |
| V-CUT（2.5 ≤ H ≤ 3.0 mm） | mm | 0.47 (20°), 0.59 (30°), 0.77 (45°), 0.97 (60°) |
| V-CUT（H ≤ 1.0 mm） | mm | 0.3 (20°), 0.33 (30°), 0.37 (45°), 0.42 (60°) |
| V-CUT角度公差 | mil | ±4 |
| V-CUT角度公差 | ±5° | |
| V-CUT残厚公差 | mil | ±4 |
| 最大ブルーグルー白グリッド穴径 | mm | 2 |
| 最小片面ブルーコーティング／パッド幅 | mil | 2 |
| 最大ブループラスチックアルミ穴径 | mm | 4.5 |
| 最小ブルーグルー－パッド間隔 | mil | 12 |
| 最小片面カーボンカバー幅 | mil | 2 |
| 最小カーボン－パッド間隔 | mil | 8 |
| 最小カーボン－カーボン間隔 | mil | 8 |
| カーボンペースト厚 | μm | 8-12（合計15-40） |
| カーボンペースト公差 | ±4 | |
| カーボン接触サイズ | ≥5.0 mm（L）* ≥0.30 mm（W） | |
| 銅トレース厚 | μm | ≤30 |
| 最大基板サイズ スルーホール | mm | 300*600 |
| 基板密度 スルーホール | mm | ≥0.80 |
| 最小ライン／スペース スルーホール | mm | ≥0.1/0.1 |
| 密度 | 500 | |
| 許容差 | ±10% | |
| 熱衝撃温度降下 | °C | 260°C ±5°C |
| 熱衝撃条件 | 回 | 10 ±1 回、30 分 |
| 基板上のはんだ接合部高さ | μm | 1500 |
| 最大垂直はんだ | mm | 1.5 |
| はんだ高さ | mm | 2 |
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