高周波PCB対応能力

KKPCBは、多層、高速、リジッドフレキシブル基板を含む高周波PCBの高精度製造および組立を提供しています。5G、レーダー、RFアプリケーション向けに、信頼性の高い性能、低信号損失、厳格な品質管理を実現します。

高周波PCB対応能力

KKPCBは高精度で信頼性の高い高周波PCB製造サービスを提供しています。Megtron7、Rogers、CLTEなどの先進材料を使用し、5G、レーダー、RFモジュール用途において低信号損失と高信号整合性を実現します。
高周波PCB対応能力
Element - 高周波・ハイブリッドPCB 説明 技術データ
Rogers材料 RO3000シリーズ RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3206、RO3210
Rogers材料 RO4000シリーズ RO4003C、RO4350B、RO4360、RO4533、RO4700、RO4835
Rogers材料 RT5000シリーズ RT5870、RT5880
Rogers材料 RT6000シリーズ RT6002、RT6035、RT6006
Rogers PP 半硬化プリプレグ RO4403(4mil)、RO4450B(4mil)、RO4450F(4mil)、RO3001(1.5mil)、RO2929
Arlon材料 Arlonシリーズ Diclad、Cuclad、Isoclad、ADシリーズ、CLTE eles
Arlon PP 半硬化プリプレグ 25FR 1080(4mil)、25FR 2112(6mil)、Cuclad6700(1.5mil)
Taconic材料 Taconicシリーズ TLX、TLY、RF、TLC、TLGシリーズ、CER10 eles
Taconic PP 半硬化プリプレグ TP-32(4mil)、TPG(4mil)、HT1.5(1.5mil)
Wanglin材料 Wanglingシリーズ F4BK、F4BM、F4B、TP-1/2、TF-1/2、CT330、CT350、CT440、CT615
仕上がり銅厚 OZ 0.5oz-120oz
銅材料厚 OZ 0.5oz-10oz
最小仕上がり基板サイズ 全材料 0.5*1.0 mm
層数 1~70層
高周波ハイブリッド層 4~70層
ハイブリッドラミネート材料 種類 Rogers / Taconic / Arlon / Wanglin および FR-4
最小コア厚 mil 4 mil
最大完成基板サイズ 説明 技術データ
RO3000シリーズ 590*440 mm(片面/両面)、580*420 mm(多層)
RO4000シリーズ 1200*430 mm(片面/両面)、880*600 mm(多層)
RT5000シリーズ 590*440 mm(片面/両面)、580*420 mm(多層)
RT6000シリーズ 590*440 mm(片面/両面)、580*420 mm(多層)
F4BMシリーズ 1480*430 mm(片面/両面)
TP/TFシリーズ 180*180 mm(片面/両面)
CTシリーズ 1200*430 mm(片面/両面)、880*600 mm(多層)
最大PTFEパネルサイズ(厚さ0.50mm) mm 16*18
完成基板厚 mm 0.13-8.0 mm(両面)/ 0.4-8.0 mm(多層)
最小PTFE穴径 mm 0.35
比誘電率 範囲 1-25
材料厚公差 mm ±0.05 mm
完成基板厚公差 mm 基板厚≤1.0 mm:±0.1、基板厚>1.0 mm:±10%
最小パターン幅公差 μm ±20 μm
最小パターン幅/間隔 mm 0.076 mm