| Nombre de couches |
1-80 couches |
Épaisseur de la carte |
0,2 mm-8,0 mm |
| Type de matériau de la carte |
FR-4, haute fréquence, haute vitesse, matériau à noyau métallique |
Tolérance d'épaisseur de la carte |
Standard : ±0,1 mm (≤1,0 mm), ±10 % (>1,0 mm) |
| Couches |
(Rogers, PTFE) + FR4 |
Épaisseur du cuivre de la couche externe |
0,33 oz-14 oz |
| Marque du matériau |
ITEQ, Shengyi, TUC, Nan Ya, Panasonic, Isola, Nelco, Rogers, Taconic, Arlon, etc. |
Épaisseur du cuivre de la couche interne |
0,5 oz-12 oz |
| Diamètre de perçage laser |
0,075 mm-0,15 mm |
Diamètre minimal de trou |
0,1 mm |
| Diamètre de backdrill |
0,2 mm |
Tolérance de backdrill |
0,05 mm-0,25 mm |
| Diamètre minimal de trou rempli de résine |
0,15 mm |
Nombre de passes laser |
1-5 passes (envisager ≥6 passes) |
| Largeur de ligne / espacement (min) |
2/2 mil |
Précision d'impédance |
Standard : ±10 % (<50Ω), ±10 % (≥50Ω) |
| Rapport d'aspect (trou traversant) |
25:1 |
Rapport d'aspect (perçage laser) |
1:1 |
| Taille maximale de la carte finie |
1500*620 mm |
Taille minimale de la carte finie |
2,0 mm*2,0 mm |
| Pas minimal de BGA |
0,35 mm |
Tolérance de contour |
±0,1 mm |
| Couleur du masque de soudure |
Vert, vert mat, noir, noir mat, jaune, rouge, bleu, blanc |
| Finition de surface |
Or par immersion, or dur, doigts d'or, HASL sans plomb, HASL, OSP, nickel chimique / or par immersion,
or doux (avec/sans Ni), argent par immersion, étain par immersion, ENIG+OSP, ENIG+ferrite électrolytique, placage d'or complet+ferrite électrolytique, placage d'argent+ferrite électrolytique, placage d'étain+ferrite électrolytique |