1. Elektronik-PCB-Design und Ausgabe

Zunächst wird von Designern mit einer PCB-Design-Software eine PCB-Ebene erstellt. Sobald das Design zur Produktion freigegeben ist, wird es in ein unterstützendes Format exportiert. Ein Design-for-Manufacturability-Test wird durchgeführt, um sicherzustellen, dass das Design die Anforderungen an Mindesttoleranzen erfüllt. Als Nächstes folgt der PCB-Druckprozess.

2. Drucken der inneren Schichten

Als Nächstes wird der Film auf eine Kupferfolie gedruckt. Die Grundform einer PCB ist eine Laminatplatte, deren Kernmaterial Epoxidharz und Glasfaser ist. Das Laminat dient als idealer Träger für die Aufnahme des Kupfers. Das Substratmaterial bietet einen robusten und staubresistenten Ausgangspunkt für die PCB. Kupfer ist beidseitig vorgebunden. Der Prozess umfasst das Abtragen des Kupfers, um das Design aus den Filmen freizulegen.

3. Das Kupfer

seitige Laminat wird gereinigt und die saubere Platte erhält die Fotoresistschicht, die nach Einwirkung von UV-Licht aushärtet. Das Licht dringt durch die transparenten Teile des Films und härtet den Fotoresist auf dem darunterliegenden Kupfer aus. Die Bereiche, die nicht aushärten sollen, werden anschließend zur Entfernung vorgesehen.

4. Entfernen des unerwünschten Kupfers

Eine starke chemische Zubereitung wird verwendet, um das überschüssige Kupfer wegzuätzen. Während das freiliegende Kupfer entfernt wird, bleibt das gewünschte Kupfer unter der Fotoresistschicht geschützt.

5. Schichtausrichtung und optische Inspektion

Die inneren Schichten werden nun auf die äußeren ausgerichtet. Mit Hilfe eines optischen Stempels werden Löcher präzise gestanzt. Eine automatische optische Inspektion wird durchgeführt, um das Fehlen von Defekten sicherzustellen. Sobald die Inspektionsphase bestanden ist, geht die PCB in die Endphasen der Produktion über.

6. Schichtaufbau und Verbindung

Alle Schichten werden nun zusammengeführt. Eine Prepreg-Schicht wird über der Ausrichtungsmulde platziert. Die Substratschicht passt über das Prepreg, bevor das Kupferblech platziert wird. Weitere Prepreg-Schichten liegen auf der Kupferschicht. Schließlich vervollständigen eine Aluminiumfolie und eine Kupferpressplatte den Stapel. Jetzt ist er zum Pressen vorbereitet.

7. Bohren

Nun werden Löcher in die Stapelplatte gebohrt. Ein Röntgen-Lokalisator identifiziert die Bohrzielstellen.

8. Galvanisierung und Kupferabscheidung

Nach dem Bohren wird die Platte zur Galvanisierung weitergeleitet. Der Prozess verbindet die verschiedenen Schichten durch chemische Abscheidung miteinander. Nach einer gründlichen Reinigung durchläuft die Platte eine Reihe von Chemikalienbädern.

9. Bildgebung der äußeren Schicht

Erneut wird Fotoresist aufgetragen und UV-Licht ausgesetzt. Schließlich werden die äußeren Platten einer Inspektion unterzogen, um sicherzustellen, dass der gesamte unerwünschte Fotoresist entfernt wurde.

10. Galvanisierung

Die Platte wird mit einer dünnen Kupferschicht galvanisiert. Das Ätzen entfernt die unerwünschte Kupferfolie von der Platte.

11. Endätzung

Das unerwünschte Kupfer wird entfernt. Das Zinn schützt das Kupfer während dieser Phase.

12. Auftragen der Lötmaske

Die Platten werden gereinigt und die Lötmaske beidseitig aufgetragen und UV-Licht ausgesetzt. Der abgedeckte Bereich bleibt ungehärtet und wird entfernt.

13. Oberflächenveredelung

Die geeignete Oberflächenveredelung wird basierend auf individuellen Anforderungen und auf der Umgebung, in der das elektronische Produkt betrieben werden muss, hinzugefügt. Bei Mer-Mar Electronics bieten wir eine breite Palette an Oberflächenveredelungen an.

14. Siebdruck

Als Nächstes werden die wichtigen Informationen zur PCB auf die Oberfläche geschrieben.

15. Elektrische Prüfung

Als Nächstes werden elektrische Tests durchgeführt, um die Funktionalität zu prüfen. Bei Mer-Mar Electronics führen wir auch den Flying-Probe-Test durch, um die elektrische Leistung zu testen.

16. Profilierung und V-Scoring

Leiterplatten werden nun aus der Originalplatte geschnitten. Dies erfolgt mit einem Router oder einer V-Nut.