Qualitätskontrolle

Bei KKPCB halten wir die höchsten Qualitätsstandards für die Leiterplattenfertigung und -montage ein. Unser engagiertes Team verwendet fortschrittliche Inspektionsgeräte und rigorose Prozesse, um sicherzustellen, dass alle Produkte die Standards IPC, ISO9001, UL und IATF16949 erfüllen, und liefert zuverlässige, fehlerfreie PCB- und PCBA-Lösungen für Kunden weltweit.

Total Quality Management (TQM)QualitätskontrolleKKPCB

Geleitet von ISO9001-, IPC-A-610E-Standards und SPC-Kontrollmethoden verbessert KKPCB kontinuierlich sein Qualitätsmanagementsystem und seine Fertigungsfähigkeiten. Wir unterhalten strenge Kontrollen während des gesamten PCB-Designs, der DFM-Prüfungen, der Einführung neuer Produkte, der PCBA-Produktion, des Lieferkettenmanagements, der Tests und der Personalschulung, um stabile Prozesse, konsistente Leistung und hochwertige PCB- und PCBA-Lösungen zu gewährleisten. Unser rigoroser Ansatz garantiert Zuverlässigkeit, Haltbarkeit und vollständige Kundenzufriedenheit bei jedem Projekt.

Endgültige Qualitätskontrolle (FQC)

KKPCB ist Ihr vertrauenswürdiger Partner für PCB-Fertigung und Montage. Neben freundlichem Service und pünktlicher Lieferung sind wir bestrebt, hochwertige PCBs und PCBA-Lösungen herzustellen, die die Kundenerwartungen konsequent erfüllen oder übertreffen.

PCB assembly

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Fertigungsstandards

Unsere erfahrenen Techniker befolgen strenge Branchenstandards und hohe Qualitätsanforderungen, um sicherzustellen, dass jede PCB und PCBA außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit bietet.

Qualitätskontrollprozess

Bei KKPCB sind wir der Meinung, dass ein umfassender Qualitätskontrollprozess der Schlüssel zur konsequenten Lieferung zuverlässiger und hochwertiger PCB- und PCBA-Produkte ist.

Qualitätsberichte & Zertifizierungen

KKPCB bietet umfassende Qualitätsberichte und branchenübliche Zertifizierungen, die die Zuverlässigkeit und hohe Qualität unserer PCB- und PCBA-Produkte belegen.

Rohmaterial-Download

Laden Sie detaillierte Spezifikationen der in unserer PCB- und PCBA-Produktion verwendeten Rohmaterialien herunter, um Transparenz und Qualitätskonformität zu gewährleisten.

Fertigungsstandards

Unsere qualifizierten Techniker halten strenge Branchenstandards ein und stellen sicher, dass jede PCB und PCBA mit außergewöhnlicher Qualität, Zuverlässigkeit und Konsistenz gefertigt wird.

PCB-Standards

PCB-Produktionsstandards folgen IPC Class 2, IPC Class 3, , Automotive Standard, Customer Standard
Artikel Erweiterte PCB Standard-PCB
Engineering Eine Datei/1 Tag + Senior Engineer Mid-Level Engineer (1 Datei/Stunde)
Material Shengyi, Rogers, Arlon, Isola, Omega, Nelco, 3M, usw. Konform mit Class B/L IPC4101 KB (Kingboard) / GDM (Goldenmax) Konform mit Class B/L IPC4101
Tinten & Lötstoppmaske Rohm&Haas, TAIYO, Kuangshun, Konform mit Class T IPC-SM-840 TAIYO, Kuangshun, Konform mit Class T IPC-SM-840
Bohren Min. mechanische Lochgröße 0,15 mm, Laserloch 0,1 mm Min. mechanische Lochgröße 0,2 mm
Plattierung PTH (Kupferdicke im Loch ≥20 μm), IPC 3 (25 μm) PTH (Kupferdicke im Loch ≥18 μm)
Lötstoppmasken-Versatz ±2 mil ±3 mil
Maßtoleranz ±0,13 mm ±0,2 mm
Verformungswinkel 0.75% 1%
Testmethode A.O.I, 4-Draht-Kelvin-Messung, Mikroschliff, Lötbarkeitstest, Impedanztest... A.O.I., Flying-Probe-Test, Fixture-Test
Glasübergangstemperatur ℃ >140℃ >130℃
Trace-Ätzen Das Reparieren von Leiterbahnen ist verboten (IPC 3, Automotive-Standard, Kundenstandard) –
Sauberkeit Höhere Sauberkeitsanforderungen als IPC Höhere Sauberkeitsanforderungen als IPC
PCBA Quality Control
PCB assembly
PCB assembly
PCBA Quality Control
PCBA Quality Control
PCBA Quality Control
PCBA Quality Control

PCB-Bestückungsverarbeitungskapazität

KKPCB bietet umfassende PCB-Bestückungsdienstleistungen mit fortschrittlicher Ausrüstung und qualifizierten Technikern, um hochwertige Ergebnisse zu gewährleisten. Wir sind in der Lage, SMD-, DIP-, BGA-, Micro-BGA-, QFN- und andere leiterlose Gehäusekomponenten zu verarbeiten und sowohl Prototypen als auch Massenproduktion zu unterstützen. Unsere präzisen Bestückungsprozesse garantieren hervorragende Platzierungsgenauigkeit, zuverlässiges Löten und konsistente Leistung über alle Produkte hinweg.
Parameter Kapazitäten für Großbestellungen Kapazitäten für Testbestellungen
Platinengröße L50×B50mm ~ L510×B460mm Keine Einschränkungen
Platinendicke T=0,4~4,0mm Keine Einschränkungen
Min. SMD-Größe 01005 (Zoll) 01005 (Zoll)
Max. SMD-Größe 45×45mm (Steckverbinderlänge: 150mm) Keine Einschränkungen
Min. IC-Pin-Abstand 0,3mm 0,3mm
Min. BGA-Kugelabstand 0,4mm 0,4mm
Platzierungsgenauigkeit der Ausrüstung ±0,35mm @3σ ±0,35mm @3σ
SMD-Produktionskapazität 1.000K Punkte/Tag 200 Bestellungen/Tag
DIP-Produktionskapazität 500K Punkte/Tag 200 Bestellungen/Tag

// Perfektes QualitätssystemQualitätskontrollprozess

Das perfekte Qualitätssicherungssystem und verschiedene Testgeräte helfen uns, den gesamten Produktionsprozess zu überwachen, um die Stabilität des Prozesses und der Produktqualität zu gewährleisten. Gleichzeitig führen wir fortschrittliche Instrumente und technische Methoden ein, um eine kontinuierliche Verbesserung zu erreichen.

PCB-Qualitätskontrollprozess

Bei KKPCB ist Qualität nicht nur ein Standard – sie ist unser Engagement. Unser umfassender PCB-Qualitätskontrollprozess stellt sicher, dass jede Leiterplatte und bestückte Platine die höchsten Industriestandards für Präzision, Haltbarkeit und Zuverlässigkeit erfüllt. Durch die Integration fortschrittlicher Inspektionstechnologien, strenger Testprotokolle und strikter Compliance-Maßnahmen garantieren wir eine fehlerfreie Produktion und unübertroffene Leistung in allen Branchen, einschließlich Automobil, Medizin, Luft- und Raumfahrt, Industrie und Unterhaltungselektronik.
Copper plating

Kupferbeschichtung

Electroplating

Galvanisieren

Fully automatic electroplating line

Vollautomatische Galvanisierungslinie

Silkscreen laser printer

Siebdruck-Laserdrucker

Automatic dry film coating machine

Automatische Trockenfilm-Beschichtungsmaschine

FPC cover film

FPC-Abdeckfolie

Lamination machine

Laminierungsmaschine

Driling machine

Bohrmaschine

Copper plating

Kupferbeschichtung

Unser PCB-Qualitätskontrollprozess umfasst:

1. Rohmaterialinspektion
  • Überprüfung von PCB-Laminaten, Kupferfolien und Lötstoppmasken auf Dicke, dielektrische Eigenschaften und Oberflächenintegrität.
  • Sicherstellung der Einhaltung von RoHS-, REACH- und UL-Sicherheits- und Umweltvorschriften.
2. Inspektion der Innen- und Außenschichten
  • Durchführung von automatisierter optischer Inspektion (AOI) zur Erkennung von Ausrichtungsfehlern, Ätzdefekten und Oberflächenverunreinigungen.
  • Überprüfung der Gleichmäßigkeit der Kupferdicke und Sicherstellung einer hochpräzisen Leiterbahnbildung.
3. Bohren und Beschichtungsqualitätskontrolle
  • Verwendung von Röntgen-Bohrausrichtungsüberprüfung zur Sicherstellung einer präzisen Via-Platzierung.
  • Durchführung von Beschichtungsdickenmessungen zur Erfüllung der Anforderungen an Leitfähigkeit und Haltbarkeit.
4. Lötstoppmasken- und Siebdruckinspektion
  • Überprüfung auf gleichmäßige Abdeckung, Haftfestigkeit und ordnungsgemäße Aushärtung zur Vermeidung von Delaminierung.
  • Sicherstellung eines präzisen Legenden-Drucks zur Bauteilidentifikation.
5. Elektrische Tests
  • Durchführung von Flying-Probe- und Bed-of-Nails-Tests zur Erkennung von Kurzschlüssen, offenen Stromkreisen und Widerstandsabweichungen.
  • Sicherstellung von Signalintegrität und Impedanzkontrolle für Hochgeschwindigkeits-PCB-Anwendungen.
6. Abschließende Qualitätssicherung
  • Durchführung von Thermoschock-, Feuchtigkeitsbeständigkeits- und mechanischen Belastungstests für erhöhte Zuverlässigkeit.
  • Sicherstellung, dass jede Leiterplatte die Qualitätsstandards IPC-A-600 Klasse 2 und Klasse 3 erfüllt.

Bei KKPCB setzen wir uns für Null-Fehler-PCB-Fertigung ein und liefern hochleistungsfähige, hochzuverlässige Leiterplatten für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Medizin und Industrieelektronik.

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PCB-Bestückungs-Qualitätskontrollprozess

Bei KKPCB implementieren wir einen strengen, mehrstufigen PCB-Bestückungs-Qualitätskontrollprozess, um zu garantieren, dass jede bestückte Leiterplatte die höchsten Industriestandards für Präzision, Haltbarkeit und Funktionalität erfüllt. Durch den Einsatz fortschrittlicher Inspektionstechnologien, rigoroser Testprotokolle und zertifizierter Qualitätsmanagementsysteme gewährleisten wir Null-Fehler-Produktion und langfristige Zuverlässigkeit für Branchen wie Automobil, Luft- und Raumfahrt, Medizin, Industrie und Unterhaltungselektronik.

KKPCB verfügt über Dutzende SMT-Produktionslinien. Fortschrittliche Produktionsausrüstung, strenge Qualitätskontrolle und intelligentes Servicesystem zur Sicherstellung der Standardisierung und besten Qualität jedes Produktionsprozesses.

Intelligentes Managementsystem und fortschrittliche Produktions- und Testausrüstung:

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Trennmaschine

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Mikroplatinen-Reinigungsmaschine

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Wellenlöten

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AOI

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Intelligente Lagerhaltung

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Online-AOI

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Konformitätsbeschichtungsausrüstung

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Barcodes und QR-Codes für die Bestandsverwaltung

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Pre-Reflow-AOI-Maschine

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Röntgeninspektion

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Wellenlöten

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SPI (Lötpasteninspektion)

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Lötpasten-SPI

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Oberflächenmontagemaschine (SMT-Maschine)

1. Eingangsmaterialinspektion (IQC)
  • Überprüfung von PCB-Leerplatten, Bauteilen und Lötpaste auf Übereinstimmung mit Spezifikationen (RoHS, REACH, UL, IPC-Standards).
  • Verwendung von Röntgenfluoreszenz (XRF) und Materialrückverfolgbarkeitssystemen zur Sicherstellung von Bauteilauthentizität und -qualität.
2. Lötpasteninspektion (SPI)
  • Sicherstellung von präzisem Lötpastenvolumen, -dicke und -ausrichtung zur Vermeidung von Defekten wie Brückenbildung und unzureichender Lötung.
  • Verwendung von automatisierten SPI-Systemen zur Erkennung von Unregelmäßigkeiten vor der Platzierung.
3. Automatisierte optische Inspektion (AOI) – Vor und nach dem Reflow
  • Identifizierung von falsch ausgerichteten, fehlenden oder falschen Bauteilen während der Platzierung.
  • Überprüfung auf kalte Lötstellen, unzureichendes Lötzinn oder Brückenbildung nach dem Reflow-Löten.
4. Röntgeninspektion (für BGA, QFN und verdeckte Lötstellen)
  • Erkennung von Hohlräumen, Lötkugelbildung und versteckten Defekten in BGA-, QFN- und anderen leadless-Gehäusen.
  • Sicherstellung einer ordnungsgemäßen Lötstellenbildung und Konnektivität.
5. In-Circuit-Test (ICT) & Flying-Probe-Test
  • Prüfung auf Unterbrechungen, Kurzschlüsse, falsche Bauteilwerte und Lötstellenintegrität.
  • Sicherstellung der elektrischen Konnektivität und ordnungsgemäßen Signalübertragung.
6. Funktionstest (FCT)
  • Simulation realer Betriebsbedingungen zur Überprüfung der Platinenfunktionalität.
  • Test von Einschaltverhalten, Mikrocontroller-Programmierung, Signalintegrität und Lastverhalten.
7. Abschließende Qualitätssicherung & Zuverlässigkeitstests
  • Durchführung von Burn-in-Tests, thermischen Wechseltests, Feuchtigkeitsbeständigkeitstests und mechanischen Belastungstests für missionskritische Anwendungen.
  • Sicherstellung der Konformität mit IPC-A-610 Klasse 2 & Klasse 3, ISO 9001, IATF 16949 und anderen Branchenstandards.

Qualitätsprüfungsprozess und Beschreibung

PCBA Quality Control
01-Prozessüberprüfung

Bewertung und Inspektion der Besonderheiten des PCBA-Fertigungsprozesses im Voraus, Anleitung der Produktion und Verbesserung der Qualität aus der Prozesstechnologie.
PCBA Quality Control
02-IQC Wareneingangsprüfung

● Prüfen, ob die Widerstands- und Kapazitätswerte korrekt sind
● Prüfen, ob die Pads auf den Bauteilen und der Platine übereinstimmen
● Bestätigen, ob die Eingangsmenge korrekt ist
● Prüfen, ob die Bauteile Anomalien aufweisen
PCBA Quality Control
03-SPI Lotpasteninspektion

SPI kann erkennen, ob die Lotpaste ausreichend und gleichmäßig ist, was Produktionsqualitätsprobleme durch schlechten Lotpastendruck wirksam im Voraus verhindern kann.
PCBA Quality Control
04-Online-AOI-Inspektion

Das AOI kann nach dem Reflow-Löten falsches Löten, umgekehrtes Löten, Fehllöten, leere Lötstellen, unvollständiges Löten, Kurzschlüsse, Versatz, Grabsteineffekte usw. erkennen. Und es kann auch übermäßiges Lot, zu wenig Lot, durchgehendes Lot und andere unerwünschte Erscheinungen im Aussehen der PCBA-Lötstellen erkennen.
PCBA Quality Control
05-Erstmusterprüfung

In Kombination mit Gerber-, BOM- und Koordinatendateien werden die Widerstände und Kapazitäten in der fertiggestellten PCBA durch den Erstmusterprüfer erneut verifiziert, um die Korrektheit aller Parameterwerte sicherzustellen.
PCBA Quality Control
06-Offline-AOI-Inspektion

Gemäß der IPC610D-Norm wird die gelötete oberflächenmontierte PCBA auf Fehler, Auslassungen und falsche Verbindungen inspiziert.
PCBA Quality Control
07-X-Ray-Schweißinspektion

Inspektion der Lötstellen nicht sichtbarer Bauteile, um die Zuverlässigkeit jeder Lötkugel des BGA sicherzustellen.
PCBA Quality Control
08-QC-Sichtprüfung

Bezieht sich auf die IPC–610-Inspektionsnorm, und die fertige Platine wird visuell inspiziert, um 100 % einwandfreie Produkte im Versand sicherzustellen.

// Unsere QualitätszertifizierungenQualitätszertifizierungen

Das Qualitätsmanagementsystem von KKPCB soll mit effizienten Leiterplatten sicherstellen, dass die Anforderungen der Kunden erfüllt werden. Unsere Partner fertigen unter anderem gemäß den folgenden Standards:
IATF 16949:2016
ISO 13485:2016
IS0 14001:2015
ISO 9001:2015
ROHS
IATF 16949:2016
UL
CE

Dank der verwendeten Materialien und fortschrittlichen Technologie gewährleisten wir stets höchste Qualität unserer Leiterplatten!
KKPCB kann Kunden Zertifizierungen für verschiedene Märkte bereitstellen, wie zum Beispiel: EU-RoHS-Zertifizierung, EU-CE-Zertifizierung, US-UL-Zertifizierung, US-FCC-Zertifizierung, Australien-SAA-Zertifizierung, Australien-C-tick-Zertifizierung, Australien-RCM-Zertifizierung, Japan-PSE-Zertifizierung, Brasilien-INMETRO-Zertifizierung, Mexiko-NOM-Zertifizierung, Kanada-IC-Zertifizierung, Korea-Lithiumbatterie-KC-Zertifizierung, Argentinien-IRAM-S-Mark-Zertifizierung, DLC-Zertifizierung, GS-Zertifizierung, CB-Zertifizierung usw.

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