| Presse d'impression GKG GLS |
Joint d'impression PCB |
50×50 mm ~ 610×510 mm |
| Précision d'impression |
±0,018 mm |
| Taille du cadre |
420×520 mm ~ 737×737 mm |
| Plage d'épaisseur de PCB |
0,4-6 mm |
| Machine tout-en-un pour l'empilement des cartes |
Joint de convoyage de PCB |
50×50 mm ~ 400×360 mm |
| Dérouleuse |
Joint de convoyage de PCB |
50×50 mm ~ 400×360 mm |
| YAMAHA YSM20R |
Lors du transfert d'une carte |
L50×L50 mm ~ L810×L490 mm |
| Vitesse théorique de la SMD |
95 000 CPH (0,027 s / CHIP) |
| Plage de montage |
0201 (mm) - 45×45 mm, hauteur de montage des composants : <15 mm |
| Précision de montage |
CHIP ±0,035 mm (±0,025 mm), Cpk ≥1,0 (3σ) |
| Nombre de composants |
140 types (bobine 8 mm) |
| YAMAHA YS24 |
Lors du transfert d'une carte |
L50×L50 mm ~ L700×L460 mm |
| Vitesse théorique de la SMD |
72 000 CPH (0,05 s / CHIP) |
| Plage de montage |
0201 (mm) - 32×mm, hauteur de montage des composants : 6,5 mm |
| Précision de montage |
±0,05 mm (μ+3σ), ±0,03 mm (3σ) |
| Nombre de composants |
120 types (bobine 8 mm) |
| YAMAHA YSM10 |
Lors du transfert d'une carte |
L50×L50 mm ~ L510×L460 mm |
| Vitesse théorique de la SMD |
46 000 CPH (0,078 s / CHIP) |
| Plage de montage |
0201 (mm) - 45×mm, hauteur de montage des composants : 15 mm |
| Précision de montage |
±0,035 mm (±0,025 mm), Cpk ≥1,0 (3σ) |
| Nombre de composants |
48 types (bobine 8 mm) / 15 plateaux IC automatiques |
| JT TEA-1000 |
Réglable pour chaque double voie |
Substrat W50~270 mm / voie simple réglable W50×L450 mm |
| Hauteur des composants sur le PCB |
25 mm vers le haut et vers le bas |
| Vitesse de la bande transporteuse |
300~2000 mm/min |
| ALeader ALD7727D AOI en ligne |
Résolution / Plage visuelle / Vitesse |
Optionnel : 7 µm/pixel, FOV : 28,62×21 mm, Standard : 15 µm/pixel, FOV : 61,44×45 mm |
| Vitesse de détection |
<230 ms/FOV |
| Système de codes-barres |
Reconnaissance automatique des codes-barres (1D ou 2D) |
| Plage de dimensions PCB |
50×50 mm (min) ~ 510×300 mm (max) |
| 1 piste fixe |
1 piste fixe, 2~4 pistes réglables, taille min 95 mm, taille max 700 mm |
| Piste unique |
Largeur max 550 mm ; doubles pistes largeur max 300 mm |
| Plage d'épaisseur PCB |
0,2~5 mm |
| Dégagement haut et bas du PCB |
Haut : 30 mm, Bas : 60 mm |
| SPI Stech |
Système de codes-barres |
Reconnaissance automatique des codes-barres (1D ou 2D) |
| Plage de dimensions PCB |
50×50 mm (min) ~ 630×590 mm (max) |
| Précision |
1 µm, Hauteur : 0,37 µm |
| Répétabilité |
<1 µm (4σ), Volume/Surface <1 % (4σ), Hauteur >1 µm (4σ) |
| Vitesse FOV |
0,3 s/FOV |
| Temps de détection du point de référence |
0,5 s/pièce |
| Hauteur de détection maximale |
±550 µm ~ 1200 µm |
| Hauteur maximale de mesure du PCB bombé |
±3,5 mm ~ ±5 mm |
| Pas minimal des pads |
100 µm (hauteur de pad 1500 µm) |
| Taille minimale de mesure |
Rectangle 150 µm, Rond 200 µm |
| Hauteur des composants sur le PCB |
40 mm en haut et en bas |
| Épaisseur de la carte PCB |
0,4~7 mm |
| Équipement d'inspection XRAY Shansi VX1800 |
Tension du tube lumineux |
130 V-160 KV |
| Courant du tube lumineux |
0,15 mA |
| Grossissement du système |
130 kV : 1500×, 160 kV : 6000× |
| Fonction tube fermé |
90 kV et 130 kV en option, blindage haute puissance contre les rayonnements |
| Détection d'échantillons à un angle de 70° |
Grossissement du système jusqu'à 6000× |
| Taille du foyer du conduit de lumière |
1~3 µm |
| Plateforme |
650×540 mm |
| Grossissement géométrique |
300× |
| Détection BGA |
Image nette pour le brasage virtuel BGA et les fissures d'étain |
| Positionnement de la plateforme |
Directions X, Y, Z ; positionnement du tube à rayons X et du détecteur |