Capacidades

A KKPCB oferece capacidades avançadas de fabricação de PCB e PCBA, incluindo placas multicamadas, de cobre pesado, de alta frequência, de alta velocidade e rígido-flexíveis. Produção de precisão, confiabilidade e zero defeitos para aplicações de telecomunicações, controle industrial e testes de semicondutores.

Capacidades avançadas de fabricação de PCB

Oferecemos serviços de fabricação e montagem de PCB de alta precisão e confiabilidade, incluindo placas multicamadas, de cobre pesado, de alta frequência, de alta velocidade e rígido-flexíveis. Cada placa é projetada para atender aos mais rigorosos padrões de qualidade e desempenho.
Capacidades do Processo de PCB Rígido + HDI
Número de Camadas 1-80 camadas Espessura da Placa 0,2mm-8,0mm
Tipo de Material da Placa FR-4, Material de Alta Frequência, Alta Velocidade, Núcleo Metálico Tolerância de Espessura da Placa Padrão: ±0,1mm (≤1,0mm), ±10% (>1,0mm)
Camadas (Rogers, PTFE) + FR4 Espessura do Cobre da Camada Externa 0,33oz-14oz
Marca do Material ITEQ, Shengyi, TUC, Nan Ya, Panasonic, Isola, Nelco, Rogers, Taconic, Arlon, etc. Espessura do Cobre da Camada Interna 0,5oz-12oz
Diâmetro de Perfuração a Laser 0,075mm-0,15mm Diâmetro Mínimo de Furo 0,1mm
Diâmetro de Backdrill 0,2mm Tolerância de Backdrill 0,05mm-0,25mm
Diâmetro Mínimo de Furo Preenchido com Resina 0,15mm Número de Passagens a Laser 1-5 passagens (considerar ≥6 passagens)
Largura de Linha / Espaçamento (Mín) 2/2 mil Precisão de Impedância Padrão: ±10% (<50Ω), ±10% (≥50Ω)
Proporção de Aspecto (Furo Passante) 25:1 Proporção de Aspecto (Perfuração a Laser) 1:1
Tamanho Máximo da Placa Acabada 1500*620mm Tamanho Mínimo da Placa Acabada 2,0mm*2,0mm
Passo Mínimo de BGA 0,35mm Tolerância de Contorno ±0,1mm
Cor da Máscara de Solda Verde, Verde Fosco, Preto, Preto Fosco, Amarelo, Vermelho, Azul, Branco
Acabamento de Superfície Ouro por Imersão, Ouro Duro, Dedos de Ouro, HASL sem Chumbo, HASL, OSP, Níquel Químico / Ouro por Imersão, Ouro Macio (com/sem Ni), Prata por Imersão, Estanho por Imersão, ENIG+OSP, ENIG+Ferrita Eletrolítica, Galvanoplastia de Ouro Total+Ferrita Eletrolítica, Galvanoplastia de Prata+Ferrita Eletrolítica, Galvanoplastia de Estanho+Ferrita Eletrolítica
Capacidades de Fabricação de PCB Rígido-Flexível
Tipo de Reforço PI, Chapa de Aço, FR4 Substrato Flexível SF305, RF-775, DuPont AP
Espessura do Cobre da Camada Interna ≤2oz Substrato Rígido Série IT-180A, S1000-2, TU-768, 85N, RO4350B, VT-901, R-5775, TU-872SLK, TU-862HF
Espessura do Cobre da Camada Externa ≤3oz Estrutura Rígido-Flexível HDI de 1ª ordem, HDI de 2ª ordem; PCB rígido-flexível com cauda voadora (≤20 camadas)
Área Rígida 2-20 camadas Área Flexível 1-8 camadas