Design e Layout de PCB – Esta é uma das etapas mais cruciais de todo o processo de fabricação. Um design bem-sucedido sustenta o funcionamento do dispositivo, portanto, atenção devida precisa ser dada a esta etapa. O design de PCB, é claro, é influenciado pelos requisitos exatos da aplicação industrial e pelo ambiente no qual ele precisa operar. Também é influenciado pela natureza dos usuários, bem como pelo acesso a recursos.

Prototipagem – Ter um protótipo funcional de PCB em mãos, em grande medida, mitiga a probabilidade de erros dispendiosos em uma etapa posterior. O protótipo pode garantir que tanto a função quanto os recursos sejam testados. Vale a pena investir mais tempo e recursos em protótipos, pois, uma vez que isso esteja pronto, você pode prosseguir para a montagem.

Montagem de PCB Industrial – Esta é a etapa em que os componentes necessários são gravados na placa conforme o design. As etapas deste processo incluem:

• Estêncil de Pasta de Solda – Esta etapa envolve a aplicação de pasta de solda na placa. O uso de um estêncil permite que os montadores apliquem pasta de solda apenas em certas partes da PCB. Com o uso de um aplicador, a pasta de solda é aplicada nas áreas pretendidas em quantidades precisas.

• Pick and Place – Em seguida, a máquina de pick and place coloca os componentes de montagem em superfície nas PCBs. Os componentes são então soldados à superfície da placa.

• Soldagem por Reflow – Este processo envolve mover a placa PCB para uma esteira transportadora que passa por um grande forno de reflow. Por sua vez, ele derrete a pasta de solda. A PCB então passa por resfriadores que permitem que a solda derretida se solidifique. Isso conecta os componentes de montagem em superfície à PCB. Para a Montagem de PCB de dupla face, o lado com menos e menores peças é primeiro estêncilado, posicionado e submetido a reflow, seguido pelo outro lado.

• Inspeção e Controle de Qualidade Uma vez que os componentes de montagem em superfície são soldados, a placa montada precisa ser testada quanto à funcionalidade. Os métodos de inspeção comuns incluem:

  • Verificações Manuais: Estas são particularmente úteis para lotes menores, onde uma inspeção visual presencial pode ser realizada. Este método, no entanto, torna-se impraticável quando o número de placas aumenta.

  • Inspeção Óptica: Este método funciona bem para grandes lotes. Uma máquina AOI usa uma série de câmeras de alta potência para inspecionar as PCBs. Diferentes conexões de solda de qualidade refletem a luz de maneiras diferentes, permitindo que a AOI detecte uma solda de baixa qualidade.

  • Inspeção por Raios-X: Este método é usado para PCBs complexas ou em camadas. Ele permite que o observador veja através das camadas para identificar quaisquer problemas potenciais