Capacidades de Montagem de PCB
A KKPCB oferece serviços profissionais de montagem de PCB, incluindo montagem SMT, DIP, híbrida e HDI. Suporta componentes de passo fino, placas de alta densidade e controle de qualidade rigoroso para uma PCBA confiável e com zero defeitos.
| Capacidade de montagem SMT: 19 milhões de pontos/dia | ||
|---|---|---|
| Equipamentos de Teste | Testador Não Destrutivo X-RAY, Testador de Primeira Peça, Testador Óptico Automático AOI, Testador ICT, Estação de Retrabalho BGA | |
| Velocidade de posicionamento | Velocidade de posicionamento de chips (nas melhores condições) 0,036 S/peça | |
| Especificações dos Componentes Montados | Menor encapsulamento colável | |
| Precisão mínima do dispositivo | ||
| Precisão de chips do tipo CI | ||
| Especificações da PCB Montada | Tamanho do substrato | |
| Espessura do substrato | ||
| Taxa de descarte | 1. Proporção de resistência-capacitância 0,3% | |
| 2. Tipo CI sem descarte de material | ||
| Tipo de Placa | POP / placa comum / FPC / placa rígido-flexível / substrato metálico | |
| Capacidade Diária de Produção DIP | ||
|---|---|---|
| Linha de Produção de Inserção DIP | 50.000 pontos/dia | |
| Linha de Produção de Pós-Soldagem DIP | 20.000 pontos/dia | |
| Linha de Produção de Teste DIP | 50.000 peças PCBA/dia | |
| Capacidade de Processamento de Montagem de PCB | ||
|---|---|---|
| A empresa possui mais de 10 linhas de produção de montagem avançadas, oficinas climatizadas sem poeira e antiestáticas, oficina sem poeira TP, equipadas com sala de envelhecimento, sala de testes, sala de isolamento de testes funcionais e equipamentos completos avançados. Capaz de realizar montagem, embalagem, teste e envelhecimento de diversos produtos. A capacidade de produção mensal pode atingir 150.000 a 300.000 conjuntos/mês. |
| Capacidade de Processamento PCBA | ||
|---|---|---|
| Projeto | Capacidade de Processamento em Massa | Capacidade de Processamento em Pequenos Lotes |
| Número de Camadas (Máx.) | 2-28 | 20-30 |
| Tipo de Placa | FR-4, Folha Cerâmica, Base de Alumínio, PTFE, Livre de Halogênio, Folha de Alto Tg, Rogers, etc. Teflon | PTFE, PPO, PPE, E-65, etc. |
| Mistura de Folhas | 4-6 camadas | 6-8 camadas |
| Maior Tamanho | 610mm x 1100mm | / |
| Precisão Dimensional | ±0,13mm | ±0,10mm |
| Faixa de Espessura da Placa | 0,2mm - 6,00mm | 0,2mm - 8,00mm |
| Tolerância de Espessura (t≥0,8mm) | ±8% | ±5% |
| Tolerância de Espessura (t<0,8mm) | ±10% | ±8% |
| Espessura do meio | 0,076mm - 6,00mm | 0,076mm - 0,100mm |
| Largura mínima da linha | 0,10mm | 0,075mm |
| Espaçamento mínimo | 0,10mm | 0,075mm |
| Espessura do cobre externo | 8,75um - 175um | 8,75um - 280um |
| Espessura do cobre da camada interna | 17,5um - 175um | 0,15mm - 0,25mm |
| Diâmetro do furo de perfuração (broca mecânica) | 0,25mm - 6,00mm | 0,15mm - 0,25mm |
| Diâmetro do furo (broca mecânica) | 0,20mm - 6,00mm | 0,10mm - 0,20mm |
| Tolerância do furo (broca mecânica) | 0,05mm / 0,075mm | 0,050mm |
| Abertura de perfuração a laser | 0,10mm | 0,075mm |
| Relação entre espessura da placa e abertura | 10:1 | 12:1 |
| Tipo de máscara de solda | Fotossensível: verde, amarelo, preto, roxo, azul, tinta | / |
| Largura mínima da ponte da máscara de solda | 0,10mm | 0,075mm |
| Anel de isolamento mínimo da máscara de solda | 0,05mm | 0,025mm |
| Diâmetro do furo de preenchimento | 0,25mm - 0,60mm | 0,60mm - 0,80mm |
| Tolerância de impedância | ±10% | ±5% |
| Tipo de tratamento de superfície | Nivelamento a ar quente, níquel-ouro químico, prata por imersão, níquel-ouro eletrodepositado, estanho químico por imersão, placa com dedos de ouro | Estanho por imersão, OSP |
| Capacidade do processo dos principais equipamentos SMT | ||
|---|---|---|
| Máquina | Escopo | Parâmetros do processo |
| Impressora GKG GLS | Vedação de impressão de PCB | 50×50mm ~ 610×510mm |
| Precisão de Impressão | ±0,018mm | |
| Tamanho do Quadro | 420×520mm ~ 737×737mm | |
| Faixa de Espessura da PCB | 0,4-6mm | |
| Máquina Tudo-em-Um para Empilhamento de Placas | Vedação de Transporte de PCB | 50×50mm ~ 400×360mm |
| Máquina Desenroladora | Vedação de Transporte de PCB | 50×50mm ~ 400×360mm |
| YAMAHA YSM20R | Ao Transferir 1 Placa | L50×L50mm ~ L810×L490mm |
| Velocidade Teórica SMD | 95.000 CPH (0,027 seg / CHIP) | |
| Faixa de Montagem | 0201(mm) - 45×45mm, Altura de Montagem do Componente: <15mm | |
| Precisão de Montagem | CHIP ±0,035mm (±0,025mm), Cpk ≥1,0 (3σ) | |
| Número de Componentes | 140 Tipos (Bobina de 8mm) | |
| YAMAHA YS24 | Ao Transferir 1 Placa | L50×L50mm ~ L700×L460mm |
| Velocidade Teórica SMD | 72.000 CPH (0,05 seg / CHIP) | |
| Faixa de Montagem | 0201(mm) - 32×mm, Altura de Montagem do Componente: 6,5mm | |
| Precisão de Montagem | ±0,05mm (μ+3σ), ±0,03mm (3σ) | |
| Número de Componentes | 120 Tipos (Bobina de 8mm) | |
| YAMAHA YSM10 | Ao Transferir 1 Placa | L50×L50mm ~ L510×L460mm |
| Velocidade Teórica SMD | 46.000 CPH (0,078 seg / CHIP) | |
| Faixa de Montagem | 0201(mm) - 45×mm, Altura de Montagem do Componente: 15mm | |
| Precisão de Montagem | ±0,035mm (±0,025mm), Cpk ≥1,0 (3σ) | |
| Número de Componentes | 48 Tipos (Bobina de 8mm) / 15 Bandejas Automáticas de CI | |
| JT TEA-1000 | Ajustável para Cada Trilho Duplo | Substrato W50~270mm / Trilho Único Ajustável L50×L450mm |
| Altura dos Componentes na PCB | 25mm Para Cima e Para Baixo | |
| Velocidade da Correia Transportadora | 300~2000 mm/min | |
| ALeader ALD7727D AOI Online | Resolução / Faixa Visual / Velocidade | Opcional: 7µm/Pixel, FOV: 28,62×21mm, Padrão: 15µm/Pixel, FOV: 61,44×45mm |
| Velocidade de Detecção | <230ms/FOV | |
| Sistema de Código de Barras | Reconhecimento Automático de Código de Barras (1D ou 2D) | |
| Faixa de Tamanho da PCB | 50×50mm (Mín) ~ 510×300mm (Máx) | |
| 1 Pista Fixa | 1 pista fixa, 2~4 pistas ajustáveis, Tamanho mín 95mm, Tamanho máx 700mm | |
| Pista Única | Largura Máx 550mm; Pistas Duplas Largura Máx 300mm | |
| Faixa de Espessura da PCB | 0,2~5mm | |
| Folga Superior e Inferior da PCB | Superior: 30mm, Inferior: 60mm | |
| SPI Stech | Sistema de Código de Barras | Reconhecimento Automático de Código de Barras (1D ou 2D) |
| Faixa de Tamanho da PCB | 50×50mm (Mín) ~ 630×590mm (Máx) | |
| Precisão | 1µm, Altura: 0,37µm | |
| Repetibilidade | <1µm (4σ), Volume/Área <1% (4σ), Altura >1µm (4σ) | |
| Velocidade FOV | 0,3s/FOV | |
| Tempo de Detecção do Ponto de Referência | 0,5 seg/peça | |
| Altura Máxima de Detecção | ±550µm ~ 1200µm | |
| Altura Máxima de Medição de PCB Empenada | ±3,5mm ~ ±5mm | |
| Passo Mínimo de Pad | 100µm (Altura do Pad 1500µm) | |
| Tamanho Mínimo de Medição | Retângulo 150µm, Redondo 200µm | |
| Altura do Componente na PCB | 40mm Para Cima e Para Baixo | |
| Espessura da Placa PCB | 0,4~7mm | |
| Equipamento de Inspeção XRAY Shansi VX1800 | Tensão do Tubo de Luz | 130V-160KV |
| Corrente do Tubo de Luz | 0,15mA | |
| Ampliação do Sistema | 130kV: 1500×, 160kV: 6000× | |
| Função de tubo fechado | Opcional 90KV e 130KV, blindagem de alta potência de penetração | |
| Detectar amostras em ângulo de 70° | Ampliação do sistema de até 6000× | |
| Tamanho do foco do tubo de luz | 1~3µm | |
| Estágio | 650×540mm | |
| Ampliação geométrica | 300× | |
| Detecção de BGA | Imagem nítida para solda virtual de BGA e trincas de estanho | |
| Posicionamento do estágio | Direção X, Y, Z; posicionamento do tubo de raios X e do detector | |
A KKPCB é uma fornecedora líder de soluções eletrônicas especializada em design, fabricação, montagem e teste de PCB para placas Flex, Rigid-Flex, RF/Micro-ondas, HDI, multicamadas rígidas e de teste ATE. Oferecemos serviços abrangentes de ponta a ponta, incluindo prototipagem, fornecimento de componentes, montagem SMT/THT, teste funcional, montagem de invólucros e embalagem final do produto. Com nossas capacidades integradas e completas, a KKPCB oferece soluções OEM e ODM com rapidez de entrega, alta qualidade e resultados econômicos, atendendo clientes em todo o mundo.
