Capacità dei substrati IC
KKPCB fornisce produzione e assemblaggio di substrati IC ad alta precisione, inclusi substrati multistrato ad alta densità con microvie e componenti a passo fine. Garantisce un'eccellente integrità del segnale, prestazioni termiche e produzione senza difetti per applicazioni nei semiconduttori.
| Capacità tecniche dei substrati IC | ||
|---|---|---|
| Voce | Descrizione | Scheda tecnica |
| Sheng Yi | Core/P.P | SI643HU, SI10U, SI09U, SI07U, SI05U |
| Mitsubishi Gas Chemical | Core/P.P | HL832NXA, HL832NS, HL832NSR(LC) |
| DooSan | Core/P.P | DS-7409HGB(S), DS-7409HGB(LE), DS-7409HGB(X) |
| Panasonic | Core/P.P | R1515E/R1515H |
| Altri materiali | Core/P.P | E679FGB, E770G(LH), BT-NSF(LCA) |
| Strato | Strato | Da 1 a 16 strati |
| Dimensione minima del pattern | um | 25 |
| Spazio minimo del pattern | um | 25 |
| Pad minimo | um | 80 |
| Spazio minimo tra centri BGA | um | 250 |
| Spessore minimo 2L | um | 80 |
| Spessore minimo 2L / Spessore Core / PP | um | 80/30 |
| Spessore minimo 4L / Spessore Core / PP | um | 200/50/20 |
| Spessore minimo 6L / Spessore Core / PP | um | 240/50/20 |
| Spessore minimo 8L / Spessore Core / PP | um | 330/50/20 |
| Colore della maschera di saldatura | Verde, Nero | |
| Solder resist | EG23A, AUS308, AUS320, AUS410 | |
| Trattamento superficiale | Placcatura oro soft, Placcatura oro hard, ENIG, OSP | |
| Planarità | um | Max 5 |
| Dimensione minima foro | um | 100 |
| Dimensione minima foro laser | um | 50 |
| Tolleranza minima spessore | um | 30 |
| PP minimo | um | 25 |
| Core minimo | um | 40 |
| Distanza minima centro dito | um | 65 |
| Precisione minima di para-posizione | um | 15 |
| Processo di supporto | Processo sottrattivo, processo mSAP | |
| Tolleranza maschera saldante | um | 5 |
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