Capacità di assemblaggio PCB
KKPCB offre servizi professionali di assemblaggio PCB, inclusi assemblaggio SMT, DIP, ibrido e HDI. Supporta componenti a passo fine, schede ad alta densità e un controllo qualità rigoroso per un PCBA affidabile e a zero difetti.
| Capacità di assemblaggio SMT: 19 milioni di punti/giorno | ||
|---|---|---|
| Apparecchiature di test | Tester non distruttivo X-RAY, tester primo pezzo, tester ottico automatico AOI, tester ICT, stazione di rework BGA | |
| Velocità di posizionamento | Velocità di posizionamento chip (in condizioni ottimali) 0,036 S/pezzo | |
| Specifiche dei componenti montati | Pacchetto più piccolo incollabile | |
| Precisione minima del dispositivo | ||
| Precisione del chip di tipo IC | ||
| Specifiche PCB montati | Dimensioni del substrato | |
| Spessore del substrato | ||
| Tasso di scarto | 1. Rapporto resistenza-capacità 0,3% | |
| 2. Tipo IC senza scarto di materiale | ||
| Tipo di scheda | POP / scheda comune / FPC / scheda rigido-flessibile / substrato metallico | |
| Capacità di produzione giornaliera DIP | ||
|---|---|---|
| Linea di produzione per inserimento DIP | 50.000 punti/giorno | |
| Linea di produzione per saldatura successiva DIP | 20.000 punti/giorno | |
| Linea di produzione per test DIP | 50.000 pz PCBA/giorno | |
| Capacità di lavorazione dell'assemblaggio PCB | ||
|---|---|---|
| L'azienda dispone di oltre 10 linee di produzione avanzate, officine climatizzate antistatiche e prive di polvere, officina TP priva di polvere, dotate di camera di invecchiamento, sala test, sala isolata per test funzionali e attrezzature complete avanzate. In grado di eseguire assemblaggio, imballaggio, test e invecchiamento di vari prodotti. La capacità produttiva mensile può raggiungere 150.000-300.000 set/mese. |
| Capacità di lavorazione PCBA | ||
|---|---|---|
| Progetto | Capacità di lavorazione in serie | Capacità di lavorazione in piccoli lotti |
| Numero di strati (max) | 2-28 | 20-30 |
| Tipo di scheda | FR-4, foglio ceramico, base in alluminio, PTFE, senza alogeni, foglio ad alto Tg, Rogers, ecc. Teflon | PTFE, PPO, PPE, E-65, ecc. |
| Miscelazione delle schede | 4-6 strati | 6-8 strati |
| Dimensione massima | 610mm x 1100mm | / |
| Precisione dimensionale | ±0,13mm | ±0,10mm |
| Intervallo di spessore della scheda | 0,2mm - 6,00mm | 0,2mm - 8,00mm |
| Tolleranza di spessore (t≥0,8mm) | ±8% | ±5% |
| Tolleranza di spessore (t<0,8mm) | ±10% | ±8% |
| Spessore del supporto | 0,076 mm - 6,00 mm | 0,076 mm - 0,100 mm |
| Larghezza minima della linea | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Spaziatura minima | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Spessore del rame esterno | 8,75 µm - 175 µm | 8,75 µm - 280 µm |
| Spessore del rame dello strato interno | 17,5 µm - 175 µm | 0,15 mm - 0,25 mm |
| Diametro del foro di perforazione (trapano meccanico) | 0,25 mm - 6,00 mm | 0,15 mm - 0,25 mm |
| Diametro del foro (trapano meccanico) | 0,20 mm - 6,00 mm | 0,10 mm - 0,20 mm |
| Tolleranza del foro (trapano meccanico) | 0,05 mm / 0,075 mm | 0,050 mm |
| Apertura di foratura laser | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Rapporto tra spessore della piastra e apertura | 10:1 | 12:1 |
| Tipo di maschera di saldatura | Fotosensibile: verde, giallo, nero, viola, blu, inchiostro | / |
| Larghezza minima del ponte della maschera di saldatura | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Anello di isolamento minimo della maschera di saldatura | 0,05 mm | 0,025 mm |
| Diametro del foro di riempimento | 0,25 mm - 0,60 mm | 0,60 mm - 0,80 mm |
| Tolleranza di impedenza | ±10% | ±5% |
| Tipo di trattamento superficiale | Livellamento ad aria calda, nichel-oro chimico, argento a immersione, nichel-oro elettrodepositato, stagno chimico a immersione, scheda con contatti dorati | Stagno a immersione, OSP |
| Capacità di processo delle apparecchiature principali SMT | ||
|---|---|---|
| Macchina | Ambito | Parametri di processo |
| Macchina da stampa GKG GLS | Stampa e sigillatura PCB | 50×50 mm ~ 610×510 mm |
| Precisione di stampa | ±0,018 mm | |
| Dimensioni telaio | 420×520 mm ~ 737×737 mm | |
| Intervallo di spessore PCB | 0,4-6 mm | |
| Macchina tutto-in-uno per impilamento schede | Guarnizione di trasporto PCB | 50×50 mm ~ 400×360 mm |
| Svolgitore | Guarnizione di trasporto PCB | 50×50 mm ~ 400×360 mm |
| YAMAHA YSM20R | Durante il trasferimento di 1 scheda | L50×L50 mm ~ L810×L490 mm |
| Velocità teorica SMD | 95.000 CPH (0,027 sec / CHIP) | |
| Intervallo di montaggio | 0201 (mm) - 45×45 mm, altezza di montaggio componenti: <15 mm | |
| Precisione di montaggio | CHIP ±0,035 mm (±0,025 mm), Cpk ≥1,0 (3σ) | |
| Numero di componenti | 140 tipi (bobina da 8 mm) | |
| YAMAHA YS24 | Durante il trasferimento di 1 scheda | L50×L50 mm ~ L700×L460 mm |
| Velocità teorica SMD | 72.000 CPH (0,05 sec / CHIP) | |
| Intervallo di montaggio | 0201 (mm) - 32×mm, altezza di montaggio componenti: 6,5 mm | |
| Precisione di montaggio | ±0,05 mm (μ+3σ), ±0,03 mm (3σ) | |
| Numero di componenti | 120 tipi (bobina da 8 mm) | |
| YAMAHA YSM10 | Durante il trasferimento di 1 scheda | L50×L50 mm ~ L510×L460 mm |
| Velocità teorica SMD | 46.000 CPH (0,078 sec / CHIP) | |
| Intervallo di montaggio | 0201 (mm) - 45×mm, altezza di montaggio componenti: 15 mm | |
| Precisione di montaggio | ±0,035 mm (±0,025 mm), Cpk ≥1,0 (3σ) | |
| Numero di componenti | 48 tipi (bobina da 8 mm) / 15 vassoi IC automatici | |
| JT TEA-1000 | Regolabile per ciascuna doppia pista | Substrato W50~270 mm / pista singola regolabile W50×L450 mm |
| Altezza dei componenti sul PCB | 25 mm su e giù | |
| Velocità del nastro trasportatore | 300~2000 mm/min | |
| ALeader ALD7727D AOI Online | Risoluzione / Campo visivo / Velocità | Opzionale: 7 µm/pixel, FOV: 28,62×21 mm, Standard: 15 µm/pixel, FOV: 61,44×45 mm |
| Velocità di rilevamento | <230 ms/FOV | |
| Sistema di codici a barre | Riconoscimento automatico dei codici a barre (1D o 2D) | |
| Intervallo dimensioni PCB | 50×50 mm (min) ~ 510×300 mm (max) | |
| 1 binario fisso | 1 binario fisso, 2~4 binari regolabili, dimensione minima 95 mm, dimensione massima 700 mm | |
| Binario singolo | Larghezza massima 550 mm; binari doppi larghezza massima 300 mm | |
| Intervallo spessore PCB | 0,2~5 mm | |
| Spazio libero sopra e sotto la PCB | Sopra: 30 mm, Sotto: 60 mm | |
| SPI Stech | Sistema di codici a barre | Riconoscimento automatico dei codici a barre (1D o 2D) |
| Intervallo dimensioni PCB | 50×50 mm (min) ~ 630×590 mm (max) | |
| Precisione | 1 µm, Altezza: 0,37 µm | |
| Ripetibilità | <1 µm (4σ), Volume/Area <1% (4σ), Altezza >1 µm (4σ) | |
| Velocità FOV | 0,3 s/FOV | |
| Tempo di rilevamento del punto di riferimento | 0,5 s/pezzo | |
| Altezza massima di rilevamento | ±550 µm ~ 1200 µm | |
| Altezza massima di misurazione per PCB flesse | ±3,5 mm ~ ±5 mm | |
| Passo minimo del pad | 100 µm (altezza pad 1500 µm) | |
| Dimensione minima di misurazione | Rettangolo 150 µm, Rotondo 200 µm | |
| Altezza dei componenti sulla PCB | 40 mm sopra e sotto | |
| Spessore della scheda PCB | 0,4~7 mm | |
| Apparecchiatura di ispezione XRAY Shansi VX1800 | Tensione del tubo radiogeno | 130 V-160 KV |
| Corrente del tubo radiogeno | 0,15 mA | |
| Ingrandimento del sistema | 130kV: 1500×, 160kV: 6000× | |
| Funzione a tubo chiuso | Opzionale 90KV e 130KV, schermatura ad alta potenza di penetrazione | |
| Rilevamento campioni con angolo di 70° | Ingrandimento del sistema fino a 6000× | |
| Dimensione del punto focale del tubo ottico | 1~3µm | |
| Piano di lavoro | 650×540mm | |
| Ingrandimento geometrico | 300× | |
| Rilevamento BGA | Immagine nitida per saldature virtuali BGA e cricche nello stagno | |
| Posizionamento del piano | Direzione X, Y, Z; posizionamento del tubo radiogeno e del rilevatore | |
KKPCB è un fornitore leader di soluzioni elettroniche specializzato nella progettazione, fabbricazione, assemblaggio e collaudo di PCB per schede flessibili, rigido-flessibili, RF/Microonde, HDI, multistrato rigide e di test ATE. Offriamo servizi completi end-to-end, tra cui prototipazione, approvvigionamento di componenti, assemblaggio SMT/THT, test funzionali, assemblaggio dell’involucro e imballaggio finale del prodotto. Grazie alle nostre capacità one-stop interne, KKPCB fornisce soluzioni OEM e ODM con tempi di consegna rapidi, alta qualità e risultati convenienti, servendo clienti in tutto il mondo.
