Capacità PCB standard
KKPCB offre una produzione e un assemblaggio di alta qualità di PCB standard, incluse schede a singolo e doppio strato. Prestazioni affidabili, allineamento preciso e controllo qualità rigoroso per applicazioni elettroniche di consumo, industriali e generali.
| Voce | Descrizione | Specifica |
|---|---|---|
| Strati | Strato | 1-108 |
| Materiale | Materiale | SY, ITEQ, KB, NanYa, Doosan, Isola, TUC, EMC, Ventec |
| Finitura superficiale | HASL senza piombo, Oro per immersione, OSP, Stagno per immersione, Argento per immersione, Oro elettrodepositato, Stagno elettrodepositato, ENEPIG | |
| Finitura superficiale selettiva | ENIG+OSP, ENIG+G/F, Flash Gold+G/F, Argento per immersione+G/F, Stagno per immersione+G/F | |
| Colore maschera saldante | Verde, Giallo, Nero, Nero opaco, Blu, Rosso, Bianco, Verde opaco | |
| Colore serigrafia | Bianco, Giallo, Nero | |
| Dimensione massima scheda a 2 strati | mm | 2000*650 mm |
| Dimensione massima scheda a 4-6 strati | mm | 570*850 mm o 1150*430 mm (Verificare se >570 mm) |
| Dimensione massima scheda >8 strati | mm | 570*670 mm o 980*430 mm (Verificare se >570 mm) |
| Dimensione minima scheda | mm | 0,5*1,0 mm (spessore ≤0,5 mm), 1,0*2,0 mm (spessore ≥0,5 mm) |
| Tolleranza minima contorno | mm | ±0,05 mm (Taglio laser), ±0,1 mm (Taglio meccanico) |
| Spessore scheda | mm | 0,13-8 mm |
| Spessore scheda a doppia faccia | mm | 0,13-3,6 mm |
| Spessore scheda a 4 strati | mm | 0,30-7 mm |
| Spessore scheda a 6 strati | mm | 0,6-8 mm (6L), 0,8-8 mm (8L), 1,0-8 mm (10L), 1,0-8 mm (12L) |
| Tolleranza spessore scheda | mm | ±0,1 mm (≤1,0 mm), ±10% (>1,0 mm) |
| Dimensione minima foro | mm | 0,075-0,1 (laser), 0,15 (meccanico) |
| Foro singolo max | mm | 6,5 mm |
| Foro max | mm | 50 mm |
| Tolleranza minima PTH | mm | ±0,05 mm, ±0,075 mm |
| Tolleranza minima NPTH | mm | ±0,05 mm (limite +0/-0,05 mm o +0,05/-0 mm) |
| Tolleranza minima foro | ±0,075 mm | |
| Tolleranza massima foro | ±0,1 mm | |
| Foro asolato | mm | 0,5-6 mm |
| Lunghezza minima asola | mm | 1,0 mm |
| Rapporto d'aspetto asola | mm | 1:2 |
| Larghezza minima tolleranza asola | mm | ±0,15 mm |
| Tolleranza lunghezza e larghezza asola | mm | Larghezza ±0,10, Lunghezza ±0,15 |
| Angolo e dimensione svasatura | Foro grande 82°, 90°, 120°, diametro ≤10 mm | |
| Angolo e dimensione svasatura | PTH e NPTH, angolo foro grande 130°, diametro ≤6,3 mm | |
| Linea/Spazio minimo | mm | 0,075 / 0,075 mm |
| Tolleranza larghezza linea | mm | ±20 μm |
| Pad minimo | mm | 0,15 mm |
| FR-4 PP | 106, 1080, 3313, 2116, 7628 | |
| Foro cieco/sepolto multi-press | 5 volte stesso lato | |
| Placcatura minima rame | μm | 18 µm (12 e 9 µm possibili in determinate condizioni) |
| Spessore rame | µm | 0,5 / 1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 6 / 7 / 8 / 9 / 10 oz (max 40 oz) |
| Spessore rame strato interno | µm | 1 / 2 oz (50 oz per produzione di massa) |
| Foro placcato | µm | 25-30 µm |
| Angolo foro | 82°, 90°, 120° | |
| Spessore rame | µm | 10-18 µm |
| Spessore oro | µm | 0,1-0,5 µm |
| Isolamento minimo gold finger | mil | 6 |
| Isolamento gold finger-TAB | mm | 7 (smusso automatico) |
| Finitura oro combinata | Combinabile con varie finiture superficiali | |
| Finitura oro | Oro per immersione, flash oro | |
| Spessore stagno per immersione | µm | 0.8-1. |
| Spessore placcatura oro duro | µm | 0.15-1.3 |
| Spessore nichel flash oro | µm | 3-5 |
| Spessore massimo scheda per foratura meccanica 0,10 mm | mm | 0.6 |
| Spessore massimo scheda per foratura meccanica 0,15 mm | mm | 1.2 |
| Spessore massimo scheda per fresatura 0,25 mm | mm | 5 |
| Limite di piegatura e torsione | % | 0,1 (≤0,3 richiede valutazione) |
| Dimensione massima sigillatura foro con film secco | 5 mm * 3 mm; sigillatura su più di un lato 15 mil | |
| Larghezza minima sigillatura film secco su un lato | mil | 10 |
| Larghezza minima ponte solder mask | mil | 3 (verde), 5 (altri colori) (Cu ≤10 oz), Cu 2-40 oz tutti per 6 mil |
| Larghezza minima solder mask su un lato | mil | 2,5 (2 consentito localmente) |
| Dimensione minima foro maschera saldatura (lato singolo) | mil | 2 (Flash Gold localmente 1,5, altri localmente 1) |
| Diametro massimo foro inchiostro via (entrambi i lati) | mm | 0.65 |
| Spessore inchiostro maschera saldatura attraverso foro | μm | 5/8 |
| Angolo V-CUT | 20°, 30°, 45°, 60° | |
| V-CUT (1,0 < H ≤ 1,6 mm) | mm | 0.36 (20°), 0.4 (30°), 0.5 (45°), 0.6 (60°) |
| V-CUT (1,6 < H ≤ 2,4 mm) | mm | 0.42 (20°), 0.51 (30°), 0.64 (45°), 0.8 (60°) |
| V-CUT (2,5 ≤ H ≤ 3,0 mm) | mm | 0.47 (20°), 0.59 (30°), 0.77 (45°), 0.97 (60°) |
| V-CUT (H ≤ 1,0 mm) | mm | 0.3 (20°), 0.33 (30°), 0.37 (45°), 0.42 (60°) |
| Tolleranza angolo V-CUT | mil | ±4 |
| Tolleranza angolo V-CUT | ±5° | |
| Tolleranza spessore residuo V-CUT | mil | ±4 |
| Diametro massimo foro griglia bianca colla blu | mm | 2 |
| Larghezza minima rivestimento blu/pad lato singolo | mil | 2 |
| Diametro massimo foro alluminio plastica blu | mm | 4.5 |
| Isolamento minimo colla blu da pad | mil | 12 |
| Larghezza minima copertura carbonio lato singolo | mil | 2 |
| Isolamento minimo carbonio da pad | mil | 8 |
| Isolamento minimo carbonio da carbonio | mil | 8 |
| Spessore pasta di carbonio | μm | 8-12 (totale 15-40) |
| Tolleranza pasta di carbonio | ±4 | |
| Dimensione contatto carbonio | ≥5,0 mm (L) * ≥0,30 mm (W) | |
| Spessore traccia rame | μm | ≤30 |
| Dimensione massima scheda attraverso foro | mm | 300*600 |
| Densità scheda attraverso foro | mm | ≥0.80 |
| Linea/spazio minimo attraverso foro | mm | ≥0.1/0.1 |
| Densità | 500 | |
| Tolleranza | ±10% | |
| Abbassamento di temperatura per shock termico | °C | 260°C ±5°C |
| Condizioni di shock termico | volte | 10 ±1 volte, 30 minuti |
| Altezza della giunzione di saldatura sulla scheda | μm | 1500 |
| Saldatura verticale massima | mm | 1.5 |
| Altezza della saldatura | mm | 2 |
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